IT之家 5 月 4 日消息，据日经亚洲报道，日本东陶（TOTO）最广为人知的业务，莫过于大批量生产马桶、浴缸及厨卫设施，但如今支撑其营收利润的却是一类截然不同的产品：用于半导体制造设备的高精度陶瓷零部件，这类设备对维系人工智能产业热潮至关重要。 历经五十年的稳步深耕，这家企业的先进陶瓷业务在截至今年 3 月的财年里，营业利润占比将远超集团总利润的一半，首次超越其享誉业内的日本住宅设备业务板块。 不过，英国激进投资基金 Palliser Capital 认为，东陶需进一步提升其高科技陶瓷业务的曝光度，并敦促公司提升信息透明度、优化发展战略。该基金在 2 月份致东陶管理层的信函中呼吁，要求陶瓷业务板块加强信息披露，清晰展示自身竞争优势与增长前景，确保公司股价能合理反映其真实价值。 这家总部位于伦敦、已持有东陶股份的投资基金，向来有推动日本企业治理改革的先例，京成电铁、日本邮政等均是其改造案例。该基金还指出，东陶对增长迅猛的陶瓷业务投入力度过于保守。 Palliser Capital 估算，若东陶提升业务披露透明度、向陶瓷板块加大资本投入，公司股价最高有望上涨 55%：从发函时约 6000 日元攀升至近 9000 日元，远超 2021 年创下的 7380 日元历史峰值。4 月 30 日东陶发布财报前夕，其股价于周二收盘报 5425 日元。 东陶预计，2026 年 3 月结束的财年中，先进陶瓷业务营业利润将大增 32%，创下 270 亿日元（IT之家注：现汇率约合 11.76 亿元人民币）的历史新高。该板块盈利表现将再度领跑公司其他业务：日本住宅设备业务预计利润 180 亿日元，海外住宅设备业务为 70 亿日元， 陶瓷业务独占集团营业利润的 55%，占据绝对主导地位。 人工智能热潮拉动半导体相关材料需求持续旺盛，市场对该板块后续增长的预期也不断升温。近年来，日立、富士通等众多日本制造企业通过业务结构重组提升了盈利水平，投资者也愈发期待东陶走上相似的转型发展之路。 东陶的陶瓷研发起步于 20 世纪 70 年代，彼时日本战后经济高速增长期步入尾声，住宅建设热潮也逐渐落幕。东陶陶瓷业务企划部主管 Junji Kameshima 表示：“我们希望依托自身陶瓷技术积淀，打造高附加值产品。”其陶瓷业务事业部于 1984 年正式成立。 最终，该业务聚焦芯片制造设备三大核心陶瓷产品： 1. 静电吸盘：用于蚀刻设备，可在存储型 NAND 闪存所用硅晶圆上蚀刻电路，通过静电吸附固定硅晶圆。 2. 气溶胶沉积组件：用于逻辑半导体蚀刻设备，起到保护腔体内壁的作用。 3. 高耐用结构零部件：应用于大型液晶面板生产设备。 这三类产品的制造工艺，均依托东陶数十年生产马桶等卫浴洁具所打磨积累的工艺技术。 早期陶瓷产品依靠手工生产，良品率偏低。2020 年，日本南部大分县中津市一座高度自动化工厂投产，再加上搭载人工智能系统检测细微瑕疵，彻底改写了产能与良品率格局。 产品良品率从此前的 50%-60% 跃升至 90% 以上，生产交付周期也从约 180 天压缩至 40 天出头。截至今年 3 月的财年，该板块营业利润率预计突破 40%，而五年前仅有 9%。 业务的迅猛增长，也是 Palliser Capital 敦促东陶加大激进投资的核心原因。 东陶计划在截至 2027 年 3 月的三年间投入 1750 亿日元（现汇率约合 76.2 亿元人民币）战略资金，其中仅 290 亿日元（现汇率约合 12.63 亿元人民币）划拨给陶瓷业务，在所有规划项目中占比最低；全球生产优化及其他海外业务分配 720 亿日元（现汇率约合 31.35 亿元人民币），信息化项目 420 亿日元（现汇率约合 18.29 亿元人民币），日本国内业务 320 亿日元（现汇率约合 13.93 亿元人民币）。 半导体行业素有周期性起伏特征，也就是行业兴衰交替的“硅周期”。但东陶首席技术官 Ryosuke Hayashi 认为，短期内与 NAND 闪存相关的设备资本开支不会出现下滑。他表示：“我预计行业不会出现大幅收缩，2027 年大概率不会迎来下行周期。” 国际半导体产业协会（SEMI）也预测，2026 年全球半导体制造设备行业营收将较 2025 年增长 9%，2027 年将在此基础上再增 8%。 一方面存量设备老化需要更替，另一方面市场新增需求旺盛，静电吸盘业务将双向受益。 而更大的变数在于，东陶未来会以多大力度加码投资，既要抓住设备替换需求，也要争取新客户订单。 芯粒集成技术是极具潜力的新赛道，这项技术通过拼接多颗芯片提升整体性能。 Ryosuke Hayashi 称，东陶的结构陶瓷零部件非常适配芯粒固定基材，相关研发工作已全面开展。 陶瓷业务还与东陶的住宅设备业务形成协同互补。在神奈川县的研发基地，公司引进了原本专供半导体研发使用的顶尖分析设备，如今同时支撑两大业务的研发需求。 Junji Kameshima 坦言：“陶瓷业务的发展，依托于日本住宅设备业务的盈利输血；而中国住宅设备业务能够完成结构调整，也得益于陶瓷业务的成功盈利。” 即便如此，投资者对东陶的业务认知仍严重滞后。Ryosuke Hayashi 回忆，就在五年前，还有投资者发问：“你们这些陶瓷技术，能不能用到厨卫产品上？” 高盛日本分析师 Sachiko Okada 表示：“卫浴洁具和半导体完全是两个截然不同的领域。很多投资者至今都不清楚东陶的技术实力，根本看不懂它的核心优势。”
IT之家 5 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂的新一代手环 Pro 暂定 5 月登场 ： 目前摸到有黑 / 白 / 银 / 橙 / 粉， 有白陶瓷版本 ，ID 设计大体不差，普通版重量不到 40g，陶瓷版重量 50g+，堆料还不错，可以蹲蹲 ~ 从博主暗示和评论区猜测来看，这款手环预计属于小米，按照之前的命名规律，新品可能是 小米手环 10 Pro 。 值得一提的是， 有一款 8E5 大屏旗舰手机被曝暂定 5 月下旬发布 ，预计为 小米 17 Max，那么两款产品可能在同一场发布会推出。 据IT之家此前报道， 小米手环 9 Pro 于 2024 年 10 月发布 ，搭载 1.74" 炫彩高光大屏、超窄四等边，21 天续航、5ATM 防水，机身 10.8mm 厚、24.5g 重，可选黑、银、粉金三色，售价 399 元起。
IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。 该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计， 可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险 （IT之家注：表现甚至优于玻璃基板），从而提升大面积封装体的可靠性。 此外，京瓷的多层陶瓷芯基板拥有类似 TSV、TGV 的 层间通孔 ，孔径 75μm、孔距 200μm，支持通过更精细的微加工工艺实现更精细的布线，为封装级别的高速数据传输打下基础。
IT之家 4 月 25 日消息，Keychron（渴创）此前面向海外市场推出了 在键帽和外壳上均采用新型陶瓷材料 的 Q16 HE 8K 磁轴键盘；现在该品牌面向国行带来了 Q16 HE，整体配置基本相同，到手价 1475 元（配合淘金币低至 1442.22 元）。 Q16 HE 8K 采用 65% 配列设计，支持 8kHz 回报率单模有线连接；PCB 支持轴体热插拔，具备北向 RGB 灯位，Rapid Trigger 精度 0.005mm；内部拥有乳胶泡棉和底垫缓冲。 其 轴体为 Keychron 青柠磁轴 ，拥有 PC 上盖、POM 轴芯、PA66 底壳和导光柱结构，总行程 3.5±0.1 mm，触发压力 55±5gf，使用寿命 1 亿次； 陶瓷键帽遵循原厂 (CHERRY) 高度设计 。
36氪获悉，中信证券研报指出，中国加强稀土出口管制使得海外部分稀土氧化物短缺且价格大幅上涨，而先进陶瓷的生产离不开稀土氧化物，因此我们认为过去主导高端陶瓷市场的日美厂商面临原料涨价乃至断供风险。我们认为这种状况的持续演绎有利于中国高端陶瓷厂商有望加速出海获取市场份额，迎来历史机遇期。建议关注其他具备出口能力的高端陶瓷厂商。