IT之家 5 月 6 日消息，据“江苏警方”公众号，江苏盐城近年来积极引入警用无人机参与交通管理工作，在城市部署大疆机场 3 打造“空地一体、全域覆盖”智慧警务体系，可实现“分钟级”处警、“主动式”预警。 IT之家参考报道获悉，目前盐城公安交管部门将市区全域划分为 44 个飞控网格，每个网格配备 1 套自动机场，另配备便携式 4G 无人机 75 架，单机勤务半径达 7 公里，总覆盖里程超 150 公里。 例如，在最近的 2026 年五一节假日场景，盐城公安交管部门依托智慧平台开展全天候智能研判动态防控，通过无人机实时检测路面通行状态，预判当地易堵节点，辅助民警动态调整信号灯配时。在假期内车流量剧增的高速公路上，公安交管部门同步启用搭载高清 LED 显示屏的无人机，以“声光电一体化”方式实时传递路况、管制、诱导等信息，直观提示后方来车保持安全车距、谨慎驾驶，与路侧固定诱导屏互为补充。 同时，相应无人机还可全天候自动识别违停占道、低速行驶、车辆拥堵等各类违法行为和异常事件，精准抓取机动车号牌信息，自动固定违法证据并第一时间向车主推送提示短信、向路面民警下达处置指令。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
IT之家 4 月 24 日消息，今天上午， DeepSeek-V4 模型预览版正式上线并同步开源 。 华为官方随后宣布，通过双方芯模技术紧密协同， 实现昇腾超节点全系列产品支持 DeepSeek V4 系列模型 。 官方表示，昇腾 950 通过融合 kernel 和多流并行技术降低 Attention 计算和访存开销，大幅提升推理性能，结合多种量化算法， 实现了高吞吐、低时延的 DeepSeek V4 模型推理部署 。昇腾 A3 超节点系列产品也全面适配，同时为便于用户快速微调， 提供了基于昇腾 A3 超节点的 训练参考实现 。 IT之家获悉，基于 DeepSeek V4-Pro 模型，在 8K 输入场景，昇腾 950 超节点可实现 TPOT 约 20ms 时单卡 Decode 吞吐 4700TPS。DeepSeek V4-Flash 模型，8K 长序列输入场景下可实现 TPOT 约 10ms 时单卡 Decode 吞吐 1600TPS（上述 Benchmark 数据均基于 Offine 推理模式采集，不包含 Serving 调度和框架负载均衡影响）。 基于昇腾 A3 64 卡超节点结合大 EP 模式部署，DeepSeek V4-Flash 模型，8K/1K 输入输出场景，基于 vLLM 推理引擎可实现 2000+TPS 的单卡 Decode 吞吐，单卡吞吐持续提升。官方表示，针对 DeepSeek V4-Pro 模型，昇腾 A3 同步支持推理部署，性能持续优化中。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。