IT之家 5 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破， 其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。 蒲得宇指出最新数据显示，EMIB 良率已与 FCBGA（倒装芯片球栅阵列）相当，但提供了更高的裸片间互连密度。 技术层面，当前存在 EMIB-M 与 EMIB-T 两个关键版本。EMIB-M 专为能效设计，在硅桥中集成了 MIM（金属-绝缘体-金属）电容器，通过降低噪声增强供电完整性，电力需绕过桥接路由。而 EMIB-T 专为高性能 AI 芯片打造，集成了 TSV，允许电力直接穿过桥接路由，大幅提升扩展密度。 在扩展性方面，EMIB-T 当前已支持 > 8xReticle 尺寸，在 120x120 封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔通过优化晶圆边缘良率分布， 成功提升单晶圆营收，进一步提高了利润空间。 IT之家曾于 4 月 24 日报道，英特尔公布 2026 年第 1 季度财报，营收为 136 亿美元（IT之家注：现汇率约合 930.08 亿元人民币），同比增长 7%，连续第六个季度超出预期。而得益于提升产量、改善良率以及市场需求旺盛，其客户端与数据中心处理器销量显著增长。 英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran，图源：英特尔 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示，虽然分级（binning）和统计过程控制（SPC）已是英特尔约 40 年的标准实践，但自 2024 年底英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 加入后， 公司重点转向减少晶圆边缘相关差异，从而收紧晶圆整体的良率分布。 Hutcheson 解释称，在制造领域，实现此类显著变革通常需要一两年时间。英特尔自 20 世纪 80 年代以来一直采用批次分级策略， 晶圆从中心到边缘的良率分布始终存在差异。 Naga Chandrasekaran 的良率管理工作成功缩小了晶圆边缘的良率分布范围， 让公司能够以极低成本获取更多单晶圆营收。 这一改进的核心优势在于其独立于具体工艺节点，具有广泛的适用性。通过减少边缘变异性，英特尔将原本可能被废弃的边缘芯片转化为可销售产品，直接贡献于营收增长。
IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。