IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。
美联储最高银行监管官员表示，监管机构必须考虑如何以最佳方式监管像Anthropic PBC的Mythos这样的新技术。“从一方面看，这种能力使企业能够处理其自行识别出的漏洞，从而增强网络安全，”美联储负责监管事务的副主席米歇尔·鲍曼在周五的书面讲话中表示。“但从另一方面看，如果被恶意使用，它可能被用来识别并利用弱点。”（新浪财经）
黑石集团报告称，其可分配收益升幅超出预期，这主要得益于在伊朗战争动摇投资者信心之前，交易活动强劲开局。随着美国股市上涨以及人工智能企业准备上市，总裁Jon Gray预计，公司将迎来“有史以来最好的股票上市年份”。黑石在周四的一份声明中表示，截至3月的三个月，可分配收益（即可供股东分配的利润）增长25%，达到17.6亿美元，折合每股1.36美元，高于分析师平均预期的1.34美元。（财联社）
4月19日，北京亦庄人形机器人半程马拉松落幕。荣耀机器人战队包揽赛事前六名。其中，搭载新能安电池的“元气仔”获得最佳步态控制奖。
亚洲开发银行行长神田真人表示，中东冲突加剧地区经济不确定性之际，稳健的宏观经济政策，包括货币政策正常化和财政整顿，是抵御重大外部冲击的最佳缓冲。他在华盛顿参加一系列全球财长会议时表示，能源冲击将通过更高的运输和投入成本蔓延开来，加剧更广泛的通货膨胀。总体而言，大范围的能源补贴效率低下，因为它们会扭曲市场信号；应将更多精力投入到提高能源效率、能源结构多元化以及储备建设上。中东局势给亚洲国家造成了重大损失，东盟国家约60%的石油和天然气进口依赖霍尔木兹海峡运输。建立关键矿产供应链符合全球利益。神田真人表示，日元走弱的原因有很多，包括与其他主要货币的利差以及对日本财政可持续性的担忧。（新浪财经）