IT之家 5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。 这两项投资之和为 393.6 亿卢比 （IT之家注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗位。 新的批准也使得 ISM（印度半导体使命）旗下的项目总数达到 12 个，投资额合计约 1.64 万亿卢比（现汇率约合 1183.15 亿元人民币）。 图源：Pexels 具体来看，CML 将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座化合半导体制造与 ATMP （封装、测试、标记、包装） 综合工厂，生产用于 Mini / Micro LED 的 6 英寸氮化镓 (GaN) 外延晶圆和 Mini / Micro LED 显示模组，年产能分别为 24000 套和 7200 平方米。 而 SSPL 则将在该邦的 Surat 建设一座分立半导体器件 OSAT （外包封测） 工厂，设计产能超 10 亿片芯片。
IT之家 5 月 6 日消息，SIA（美国半导体行业协会）当地时间 4 日宣布，根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026 年第 1 季度全球半导体销售额达 2985 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.04 万亿元人民币）， 环比实现 25% 增长 。 与此同时，2026 年 3 月全球半导体销售额实现 79.2% 同比增长和 11.5% 环比增长。 亚太及其它地区该月半导体营收相较去年同期翻倍 ，增幅 108.5%；美洲增幅 83.1%、中国增幅 74.8%、欧洲也实现了 46.5% 的增长。
IT之家 5 月 5 日消息，据日经中文网今日报道，日本光刻胶企业 JSR 将设立其 在台湾地区的首个半导体材料生产基地 ，主要面向台积电生产用于电路形成的感光材料（光刻胶）等产品。 4 月上旬，JSR 与台湾地区本土企业合资成立新公司。双方计划投资数十亿日元新建生产基地， 力争最早 2028 年投产 。 IT之家获悉，JSR 同时还将与台积电共同开发先进光刻胶产品。此前 JSR 已在台湾地区设有研发和销售基地，但半导体材料的专用生产基地尚属首次，JSR 将构建从研发到制造的一体化本地体系。 JSR 的半导体材料生产基地分布于日本、美国、比利时， 以及目前正在建设中的韩国 。在面向台湾地区的产品开发方面，JSR 此前通过从日本寄送样品等方式应对，但运输需数周，存在响应速度方面的问题。 报道称，随着 JSR 进入，日本光刻胶前 3 大厂商（东京应化工业、JSR、信越化学工业）均已在台湾地区设立生产基地。
IT之家 5 月 4 日消息，中国台湾地区 Fabless 半导体企业瑞昱 (Realtek) 在其 2026Q1 财报法人说明会上称， 该企业预计 2026 年 PC 相关产品业务将实现增长 ，尽管整体市场环境可能仍然低迷。 瑞昱表示其终端市场需求在 Q1 保持稳定，客户为了应对预期的内存价格上涨和未来几个月的制造成本而提前下达订单，这一模式预计将持续到第二季度；而由于供应商的限制，所有领域的 解决方案提供商都倾向于专注于能带来更好回报的高价值产品 。 在 WLAN 方面，瑞昱对 Wi-Fi 7 技术今年 PC 笔记本电脑领域渗透率的预测仍为 30%，这一数据是去年的 2 倍左右；不过 Wi-Fi 7 在路由器和宽带设备中的导入速度将慢于预期 ，这是存储器成本变化和与 Wi-Fi 6 设备价差拉大的共同结果。 瑞昱认为苹果推出的 MacBook Neo 对入门级 PC 市场造成了严重冲击， 让 Windows PC 制造商难以应对 。而主要 PC 品牌对此的应对方式包括通过新的 ODM 扩展低成本产品，以及注意力转移到利润率更高的中端或功能更丰富的型号上。这导致入门级 Windows PC 的升级进程将相对缓慢。 此外瑞昱提到，DDR4 价格自今年年初以来几乎翻了一番、组装和测试环节目前是供应链的主要瓶颈、晶圆代工和外包封测的当前成本环境显示出持续的结构性压力。 瑞昱 2026Q1 合并营业收入达 364 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 78.81 亿元人民币），环比大增 38.6%、同比增长 4%；季度毛利率为 49.7%、库存周转天数为 105 天；其对近期运营保持审慎稳健的态度。
IT之家 5 月 4 日消息，据日经亚洲报道，日本东陶（TOTO）最广为人知的业务，莫过于大批量生产马桶、浴缸及厨卫设施，但如今支撑其营收利润的却是一类截然不同的产品：用于半导体制造设备的高精度陶瓷零部件，这类设备对维系人工智能产业热潮至关重要。 历经五十年的稳步深耕，这家企业的先进陶瓷业务在截至今年 3 月的财年里，营业利润占比将远超集团总利润的一半，首次超越其享誉业内的日本住宅设备业务板块。 不过，英国激进投资基金 Palliser Capital 认为，东陶需进一步提升其高科技陶瓷业务的曝光度，并敦促公司提升信息透明度、优化发展战略。该基金在 2 月份致东陶管理层的信函中呼吁，要求陶瓷业务板块加强信息披露，清晰展示自身竞争优势与增长前景，确保公司股价能合理反映其真实价值。 这家总部位于伦敦、已持有东陶股份的投资基金，向来有推动日本企业治理改革的先例，京成电铁、日本邮政等均是其改造案例。该基金还指出，东陶对增长迅猛的陶瓷业务投入力度过于保守。 Palliser Capital 估算，若东陶提升业务披露透明度、向陶瓷板块加大资本投入，公司股价最高有望上涨 55%：从发函时约 6000 日元攀升至近 9000 日元，远超 2021 年创下的 7380 日元历史峰值。4 月 30 日东陶发布财报前夕，其股价于周二收盘报 5425 日元。 东陶预计，2026 年 3 月结束的财年中，先进陶瓷业务营业利润将大增 32%，创下 270 亿日元（IT之家注：现汇率约合 11.76 亿元人民币）的历史新高。该板块盈利表现将再度领跑公司其他业务：日本住宅设备业务预计利润 180 亿日元，海外住宅设备业务为 70 亿日元， 陶瓷业务独占集团营业利润的 55%，占据绝对主导地位。 人工智能热潮拉动半导体相关材料需求持续旺盛，市场对该板块后续增长的预期也不断升温。近年来，日立、富士通等众多日本制造企业通过业务结构重组提升了盈利水平，投资者也愈发期待东陶走上相似的转型发展之路。 东陶的陶瓷研发起步于 20 世纪 70 年代，彼时日本战后经济高速增长期步入尾声，住宅建设热潮也逐渐落幕。东陶陶瓷业务企划部主管 Junji Kameshima 表示：“我们希望依托自身陶瓷技术积淀，打造高附加值产品。”其陶瓷业务事业部于 1984 年正式成立。 最终，该业务聚焦芯片制造设备三大核心陶瓷产品： 1. 静电吸盘：用于蚀刻设备，可在存储型 NAND 闪存所用硅晶圆上蚀刻电路，通过静电吸附固定硅晶圆。 2. 气溶胶沉积组件：用于逻辑半导体蚀刻设备，起到保护腔体内壁的作用。 3. 高耐用结构零部件：应用于大型液晶面板生产设备。 这三类产品的制造工艺，均依托东陶数十年生产马桶等卫浴洁具所打磨积累的工艺技术。 早期陶瓷产品依靠手工生产，良品率偏低。2020 年，日本南部大分县中津市一座高度自动化工厂投产，再加上搭载人工智能系统检测细微瑕疵，彻底改写了产能与良品率格局。 产品良品率从此前的 50%-60% 跃升至 90% 以上，生产交付周期也从约 180 天压缩至 40 天出头。截至今年 3 月的财年，该板块营业利润率预计突破 40%，而五年前仅有 9%。 业务的迅猛增长，也是 Palliser Capital 敦促东陶加大激进投资的核心原因。 东陶计划在截至 2027 年 3 月的三年间投入 1750 亿日元（现汇率约合 76.2 亿元人民币）战略资金，其中仅 290 亿日元（现汇率约合 12.63 亿元人民币）划拨给陶瓷业务，在所有规划项目中占比最低；全球生产优化及其他海外业务分配 720 亿日元（现汇率约合 31.35 亿元人民币），信息化项目 420 亿日元（现汇率约合 18.29 亿元人民币），日本国内业务 320 亿日元（现汇率约合 13.93 亿元人民币）。 半导体行业素有周期性起伏特征，也就是行业兴衰交替的“硅周期”。但东陶首席技术官 Ryosuke Hayashi 认为，短期内与 NAND 闪存相关的设备资本开支不会出现下滑。他表示：“我预计行业不会出现大幅收缩，2027 年大概率不会迎来下行周期。” 国际半导体产业协会（SEMI）也预测，2026 年全球半导体制造设备行业营收将较 2025 年增长 9%，2027 年将在此基础上再增 8%。 一方面存量设备老化需要更替，另一方面市场新增需求旺盛，静电吸盘业务将双向受益。 而更大的变数在于，东陶未来会以多大力度加码投资，既要抓住设备替换需求，也要争取新客户订单。 芯粒集成技术是极具潜力的新赛道，这项技术通过拼接多颗芯片提升整体性能。 Ryosuke Hayashi 称，东陶的结构陶瓷零部件非常适配芯粒固定基材，相关研发工作已全面开展。 陶瓷业务还与东陶的住宅设备业务形成协同互补。在神奈川县的研发基地，公司引进了原本专供半导体研发使用的顶尖分析设备，如今同时支撑两大业务的研发需求。 Junji Kameshima 坦言：“陶瓷业务的发展，依托于日本住宅设备业务的盈利输血；而中国住宅设备业务能够完成结构调整，也得益于陶瓷业务的成功盈利。” 即便如此，投资者对东陶的业务认知仍严重滞后。Ryosuke Hayashi 回忆，就在五年前，还有投资者发问：“你们这些陶瓷技术，能不能用到厨卫产品上？” 高盛日本分析师 Sachiko Okada 表示：“卫浴洁具和半导体完全是两个截然不同的领域。很多投资者至今都不清楚东陶的技术实力，根本看不懂它的核心优势。”
IT之家 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用， 并且已延伸至电源管理组件 。” IT之家注意到，电源 / 功率半导体领域的 需求旺盛已反映在多家供应商的价格调整上 ，MLCC 等被动元器件、PCB 与相关基材也正从这波 AI 浪潮中获益。 矢田银次同时也是硅晶圆制造巨头 SUMCO（盛高）的业务与营销事业部执行副总经理，其补充到： 尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多组件公司观察到 工业半导体领域需求回温 ，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与 PC 出货表现。 ▲ 图源：SEMI SEMI SMG 在当地时间 29 日公布的硅晶圆产业单季分析报告中指出，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸 （IT之家注：大致相当于 2896 万片 12 英寸晶圆） ， 同比增幅为 13.1% 、 环比则因季节性因素下滑 4.7% 。 参考 SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026
IT之家 4 月 30 日消息，青芯半导体今日发布了国内首款 144 通道 PCIe Gen5 Switch 交换芯片 WL-G5144。这一芯片 支持 9.2Tb/s 的原始带宽 ， 端到端直通延迟 99ns 。 IT之家了解到，该芯片可向下切分为 104 / 96 / 80 / 72 /48 / 32 通道规格；同时其支持灵活端口配置，每个端口支持配置为 ×1 / ×2 / ×4 / ×8 / ×16 通道宽度。
IT之家 4 月 27 日消息，中微公司今日发布 2026 年一季度报告： 营业总收入 ： 29.15 亿元，同比增长 34.13% 归母净利润 ： 9.30 亿元，同比增长 197.20% 扣非净利润 ： 4.78 亿元，同比增长 60.09% 经营现金流 ： -1.59 亿元，同比下降 142.12% 基本每股收益 ： 1.48 元 / 股，同比增长 196.00% 稀释每股收益 ： 1.47 元 / 股，同比增长 194.00% 加权平均净资产收益率 ： 4.00%，同比增加 2.43 个百分点 🤖 AI 解读 中微公司 2026 年第一季度实现 营业收入 29.15 亿元 ，同比增长 34.13%，延续了过往 14 年营业收入年均增长大于 35% 的增长态势。 归属于上市公司股东的净利润达到 9.30 亿元 ，较去年同期增长 197.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 4.78 亿元，同比增长 60.09%。 公司本季度研发投入合计达到 9.08 亿元，同比增长 32.15%，研发支出占营业收入比例约为 31.14%，远高于科创板上市公司平均研发投入水平，持续推进六大类、超 20 款新设备的研发。在先进刻蚀工艺领域，高端产品新增付运量显著提升，下一代设备已进入客户验证阶段，已全面覆盖存储器刻蚀应用的各类超高深宽比需求。 薄膜设备业务保持快速增长，2025 年薄膜设备营收同比大幅增长约 224.23%，成为业绩增长重要新引擎。多款核心薄膜设备项目有序推进，部分产品已进入量产验证阶段。同时公司在 SiC 和 GaN 功率器件、Micro-LED 等领域的 MOCVD 设备研发进展良好，四款新产品已进入客户端验证并获得部分批量订单。净利润大幅增长主要得益于营业收入增长带来毛利增加，以及本期出售部分拓荆科技股份产生税后净收益约 3.97 亿元。 风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
IT之家 4 月 27 日消息，晶盛机电今日发布 2026 年一季度报告： 营业总收入 ： 17.29 亿元，同比下降 44.88% 归母净利润 ： 1.03 亿元，同比下降 82.10% 扣非净利润 ： 8252.16 万元，同比下降 83.41% 经营现金流 ： -2.35 亿元，同比下降 159.47% 基本每股收益 ： 0.08 元 / 股，同比下降 81.82% 稀释每股收益 ： 0.08 元 / 股，同比下降 81.82% 加权平均净资产收益率 ： 0.60%，同比下降 2.79% 🤖 AI 解读 浙江晶盛机电股份有限公司 2026 年第一季度实现 营业收入 17.29 亿元 ，较上年同期下降 44.88%；归属于上市公司股东的净利润为 1.03 亿元 ，同比下降 82.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8252.16 万元 ，同比下降 83.41%。 经营活动产生的现金流量净额为 -2.35 亿元 ，同比下降 159.47%；基本每股收益为 0.08 元 / 股 ，同比下降 81.82%，加权平均净资产收益率为 0.60%，较上年同期下降 2.79 个百分点。 截至报告期末，公司总资产为 271.36 亿元，较上年末下降 2.23%；归属于上市公司股东的所有者权益为 172.21 亿元，较上年末增长 0.60%。报告期内，营业收入和营业成本均同比下降，主要系本期销售减少，相应结转成本减少。 风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
IT之家 4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展， 改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面 。 根据韩国政府规划的路线图，该国将在今年启动 8 英寸 (200mm) 化合物功率半导体晶圆厂基础设施的建设，2027 年开始量产 1200V SiC MOSFET 等关键功率器件， 目标到 2030 年将功率半导体领域的技术与产能自给率提升 1 倍 。 报道指出，此次政府牵头的发展战略有望吸引 2500 亿韩元的私人配套资金。该计划将由需求企业牵头，组成需求方、Fabless 设计企业、晶圆代工企业联盟，保障开发成果能顺利投入实际应用。
IT之家 4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。 这款设备专为 300mm（12 英寸）晶圆工艺设计， 可满足 55nm 及以下制程后段金属互联工艺应用和先进封装领域对 SiCN 薄膜的需求 。 IT之家了解到，该设备采用旋转沉积的方式，配置有四个晶圆装载口及三个工艺腔体，每个工位完成总膜厚三分之一的沉积，各工位具备独立的射频系统，最高工艺温度可达 400℃。 盛美上海总经理王坚表示： 首台 PECVD SiCN 设备的发运，是盛美上海在持续拓展工艺技术能力道路上的一个重要里程碑，该平台采用创新性的设备设计，可支持更先进的工艺需求，并为日益复杂的半导体制造及下一代器件集成提供所需的控制能力与一致性。
IT之家 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商 电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案 ，原因是后者未同意这笔交易。 罗姆在今年 3 月 27 日与东芝、三菱电机签署了一份谅解备忘录，将就整合功率半导体业务进行全面的讨论和考察。在电装放弃交易后，罗姆预计会按既定策略推动与东芝、三菱电机的合作。 根据罗姆的报告，与东芝、三菱电机整合后的企业将在电力器件市场以 11.3% 排名第二，超越英飞凌外的所有竞争对手；同时在小型信号分立器件市场也将成为第二大玩家。
IT之家 4 月 25 日消息，半导体产业分析师 Dan Nystedt 昨日（4 月 24 日）在 X 平台发布推文， 指出苹果 iPhone 18 标准版（预估延后至 2027 年发布）将配备 12GB 内存 ，较 iPhone 17（8GB 内存）提升 50%。 消息称苹果推动本次内存升级的主要原因，在于关联其 AI 战略。苹果公司计划在 iOS 27 系统中扩展推进 Apple Intelligence 功能，系统对内存资源的需求显著增加。更大的内存容量能够确保设备流畅运行各类 AI 功能，避免因内存不足导致的性能瓶颈或功能缺失。 根据目前的发布节奏，iPhone 18 的上市时间有所调整。苹果预计将改变发布策略，入门级 iPhone 18 不会与 Pro 机型同步发布，预估延后到 2027 年春季。而 iOS 27 系统则计划于 6 月 8 日在 WWDC（全球开发者大会）亮相，届时将展示更多 AI 新特性。 IT之家查询公开资料，Nystedt 是一位资深金融分析师和前科技记者，目前担任 Tri-Orient Investments 研究副总裁。他以对半导体行业、科技供应链以及 Apple 相关硬件规格的精准分析而闻名，其观点经常被主流科技媒体引用。
IT之家 4 月 24 日消息，长川科技今日发布 2026 年一季度报告： 营业总收入 ： 13.78 亿元，同比增长 69.09% 归母净利润 ： 3.53 亿元，同比增长 217.60% 扣非净利润 ： 3.25 亿元，同比增长 612.27% 经营现金流 ： -2.09 亿元，同比下降 272.97% 基本每股收益 ： 0.56 元 / 股，同比增长 213.68% 稀释每股收益 ： 0.55 元 / 股，同比增长 211.62% 加权平均净资产收益率 ： 7.17%，同比增长 3.87% 🤖 AI 解读 长川科技 2026 年第一季度实现 13.78 亿元 营业收入，同比增长 69.09%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.53 亿元 ，同比增长 217.60%；扣除非经常性损益后的净利润为 3.25 亿元 ，同比大幅增长 612.27%。 经营活动产生的现金流量净额为 -2.09 亿元 ，同比下降 272.97%，主要系本期材料采购支出较上年同期大幅增加。基本每股收益为 0.5571 元 / 股，同比增长 213.68%，加权平均净资产收益率为 7.17%，较上年同期增长 3.87 个百分点。 报告期内，多项财务指标出现明显变动：营业收入增长系销售需求持续增长带动；净利润大幅增长主要系收入增长、成本费用控制得当综合影响。资产负债表多项项目变动因业务采购、投资等正常经营活动导致。 风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
IT之家 4 月 24 日消息，STMicroelectronics（意法半导体）当地时间 23 日发布了其 2026 财年第 1 财季的财务业绩。 在截至 2026 年 3 月 28 日的季度中，该企业实现 31.0 亿美元（IT之家注：现汇率约合 212.16 亿元人民币）营收， 同比增长 23.0% ；若不计入对恩智浦 MEMS 微机电传感器业务的收购则同比增幅为 21.4%，整体表现好于指引中值。 意法半导体 FY2026Q1 的 GAAP 毛利率和营业利润率分别为 33.8% 和 2.3%；Non-GAAP 毛利率和营业利润率分别为 34.1% 和 5.5%。 该企业表示，Q1 尽管宏观经济存在不确定性，但其 观察到了需求改善 、 渠道库存正常化的迹象 ，预定量逐步走强； 对于第 2 财季 ， 预计净收益为 34.5 亿美元 ；全年有望实现 5 亿美元以上的数据中心收入，2027 年这一细分领域的营收规模则将突破 10 亿美元。
IT之家 4 月 24 日消息，半导体制造设备供应商 Lam Research（泛林）美国加州当地时间 4 月 22 日宣布，其在 2026 年 3 月季度（截至 2026 年 3 月 29 日）实现 58.4 亿美元营业收入， 环比增长 9% 。根据IT之家的查询和计算， 同比增幅近 24% 。 泛林 2026 年 3 月季度 GAAP 毛利率为 49.8% ，较前一季度改善 0.2 个百分点； GAAP 营业利润率为 35.0% ，较前一季度改善 1.1 个百分点； Non-GAAP 毛利率为 49.9% ，较前一季度改善 0.2 个百分点； Non-GAAP 营业利润率为 35.0% ，较前一季度改善 0.7 个百分点。 泛林总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示： 随着人工智能驱动的需求重塑半导体行业，泛林在 3 月季度实现了创纪录的营收和每股收益。我们的战略投资和高效的执行力正形成强劲势头，助力客户实现人工智能发展规划，并推动泛林在行业增长的关键阶段表现优异。 泛林预计其 2026 年 6 月季度营收将达 66±4 亿美元，毛利率 50.5±1 %，营业利润率 36.5±1 %。
IT之家 4 月 24 日消息，Omdia 英国当地时间 23 日发布最新预测，认为 今年全球半导体收入将接近 1.4 万亿美元 ，整体同比增幅达到 62.7%。 存储器仍将是 2026 年最为火热的市场，机构认为 当前的供应瓶颈要到 2027 年中后期才会出现实质性的缓解 。该机构认为今年 DRAM 内存市场规模将接近翻倍，而 NAND 闪存领域更是有可能达到 2025 年的 4 倍。 此外，计算与数据存储细分领域也将实现 90% 的同比增长，总规模突破 7000 亿美元。与此同时，尽管智能手机出货量会下降，但由于单价的大幅攀升，这部分带来的半导体收入也将增长。 ▲ 图源：Omdia Omdia 高级首席分析师 Myson Robles-Bruce 表示： 人工智能应用已超越简单的问答场景，这一发展趋势使对内存和处理集成电路的需求呈指数级增长，从而推动了半导体行业整体营收的增长。 但目前仍存在诸多疑问：供应商能否迅速扩大产能并提升供应量？从长远来看，哪些应用能带来足够的投资回报，以证明当前在人工智能领域的资本支出是合理的？ 参考 Omdia raises 2026 semiconductor forecast to 62.7% as AI drives global memory crunch
IT之家 4 月 23 日消息，据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道，该国企业大熊钻石器件公司表示，其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。 大熊钻石器件公司称其福岛工厂是世界首座金刚石半导体量产工厂 。该厂于 2025 年 3 月 27 日举行了奠基仪式，竣工仪式则将在 2026 年 5 月 29 日举行，此后启动全面投产前的准备工作。 IT之家了解到，大熊钻石器件公司由北海道大学和日本产综研（产业技术综合研究所，AIST）联合创立， 目标是生产出可耐受高温高辐射的半导体器件 ，用于福岛核电站清理等一般半导体无法胜任的工作。
IT之家 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 IT之家了解到，1P 制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的 2.5 倍，可为力积电未来利基型 DRAM 业务的发展打下坚实技术基础。 而力积电受美光委托的 PWF（后端晶圆制造）业务则预计 2026Q3 启动设备导入、2026Q4 试产、2027Q4 量产，目标月产能 2 万片晶圆。 力积电将 3D AI Foundry 视为重要的未来业务增长点，其 高密度电容 IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证 ，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。 该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027H2 可供客户设计定案.
IT之家 4 月 22 日消息，半导体测试设备供应商 Advantest（爱德万测试）当地时间 21 日宣布加入 Applied Materials（应用材料）在美国加利福尼亚州 Sunnyvale 设立的 EPIC （设备和工艺创新与商业化） 平台。两家企业同时宣布建立战略合作伙伴关系， 加强芯片前端制造与后端测试之间的联系 。 IT之家注意到，Advantest 本月 14 日曾宣布在硅谷设立两个创新中心，其中一个也位于 Sunnyvale。 两座在地理上邻近的研发设施将推动半导体工程协同创新 。 爱德万测试表示，与应用材料的独特合作关系将使两家企业在预见客户需求和开发完全集成解决方案方面实现对齐，优化性能、提升效率、提高良率并缩短下一代半导体上市时间。 相关阅读： 《 两大存储器原厂 SK 海力士、美光成为应用材料硅谷 EPIC 中心创始合作伙伴 》