IT之家 4 月 27 日消息，手机制造商传音控股今日发布 2026 年一季度报告： 营业总收入 ： 162.00 亿元，同比增长 24.58% 归母净利润 ： 7.00 亿元，同比增长 42.90% 扣非净利润 ： 6.19 亿元，同比增长 80.37% 经营现金流 ： -40.94 亿元 基本每股收益 ： 0.61 元 / 股，同比增长 41.86% 稀释每股收益 ： 0.61 元 / 股，同比增长 41.86% 加权平均净资产收益率 ： 3.35%，同比增加 0.96 个百分点 🤖 AI 解读 深圳传音控股 2026 年第一季度实现 营业收入 162.00 亿元 ，较上年同期增长 24.58%；实现 归属于上市公司股东的净利润 7.00 亿元 ，同比增长 42.90%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6.19 亿元 ，同比大幅增长 80.37%。 经营活动产生的现金流量净额为 -40.94 亿元 ，变动主要由于本期购买原材料支付的货款增加所致。基本每股收益为 0.61 元 / 股，较上年同期增长 41.86%；加权平均净资产收益率为 3.35%，较上年同期增加 0.96 个百分点。 公司持续加大研发投入，本期研发投入合计达到 7.61 亿元，同比增长 31.32%，研发投入占营业收入的比例为 4.70%，较上年同期增加 0.24 个百分点，持续推进科技创新，提升产品竞争力。截至报告期末，公司总资产为 4772.01 亿元，较上年度末增长 7.52%；归属于上市公司股东的所有者权益为 2124.24 亿元，较上年度末增长 3.49%。 风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
IT之家 4 月 24 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，传音现已在海外市场推出 Infinix GT 50 Pro 游戏手机，主打天玑 8400 芯片、压感肩键，提供深渊黑、烈焰红、冰川银三种配色， 起售价 6499000 印度尼西亚卢比（IT之家注：现汇率合人民币 2572.67 元） 。 据介绍， 这款手机配备 6.78 英寸 AMOLED 屏幕 ，分辨率为 1208*2644 像素，支持自适应调节 30-144Hz 刷新率，峰值亮度可达 4500 尼特，表面覆盖康宁大猩猩玻璃 7i。 硬件方面，这款手机搭载联发科天玑 8400 芯片， 采用全大核架构 ，最高搭配 12GB LPDDR5X 内存 +512GB UFS 4.1 存储。引入自研网络管理芯片 N1，号称可提升 60% 信号性能。 同时，这款手机还带有两个压感肩键，灵敏度可调 10 档、映射屏幕区域最多可调 8 点，退出游戏后还可按压快速启动 App 或缩放相机焦距。 拥有 5000 万像素后置主摄 +800 万像素超广角镜头 ，前摄则是 1300 万像素。 此外， 这款手机配备 6500mAh/6150mAh 电池（因发售地区而异） ，最高支持 45W 有线快充 +30W 无线充电 +10W 反向充电。搭配 MagCharge Cooler 2.0 适配器可启用旁路充电，出厂预装基于 Android 16 的 XOS 16 操作系统，提供 5 年软件更新。
IT之家 4 月 20 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，传音现已在海外市场推出 Tecno Pop X 5G 手机， 新机搭载联发科天玑 6400 芯片 ，背部带有横向相机模组，可选 4GB+128GB 和 6GB+128GB 两种配置。 据介绍，这款手机配备 6.78 英寸 IPS LCD 屏幕， 分辨率为 720*1576 ，支持 120Hz 高刷，峰值亮度可达 560 尼特，采用挖孔设计，内置 800 万像素前置摄像头。 规格方面，这款手机配备 1300 万像素后置主摄、LED 闪光灯，相机模组部分采用 6 系航空铝材打造，具备 IP64 防尘防水，机身厚度 8.2mm。 此外，这款手机还带有侧边指纹识别、3.5mm 耳机接口，运行基于 Android 16 的 HiOS 16 操作系统，拥有 AI 降噪、AI 写作助理、AI 抠图等功能，支持无网通信，可在没有任何网络连接的情况下，与同品牌机型直接收发短信、通话。 目前这款手机已在海外开售，售价 15999 印度卢比（IT之家注：现汇率约合 1172 元人民币）起。
IT之家 4 月 17 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，传音现已官宣 Tecno Pop X 5G 手机将在 4 月 20 日发布，部分参数已经在亚马逊商品页面曝光。 据介绍， 这款手机将配备 6500mAh 大电池 ，支持 45W 有线快充。处理器型号暂未公布，提供 4GB/6GB 两种内存版本。 设计方面，该机的后摄模组配备航空级 6 系铝合金，支持 IP64 Pro 级防尘防水，通过 MIL-STD-810H 认证。主打 USRP 3.0 技术，网络速度最高可提升 8 倍，可实现更流畅的视频播放、更快下载速度、更稳定连接体验。 此外，这款手机还支持将内存“扩展”至 18GB，可承受 1.5 米高度跌落撞击。集成 AI 通话降噪功能，售价预计低于 15000 印度卢比（IT之家注：现汇率约合 1095 元人民币）。
36氪获悉，传音控股公告，2026年第一季度实现营业收入162.00亿元，同比增长24.58%；归属于上市公司股东的净利润为7.00亿元，同比增长42.90%。业绩变动主要系本期销售收入及毛利额增加所致。
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，深圳锐盟半导体有限公司（下称“锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。 锐盟半导体成立于2020年底，聚焦AI芯片主动式散热微系统产品。公司创始人&CEO黎冰是香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室教授，博士生导师。他在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域拥有近二十年研究经验。 深圳大学通过科技成果转化，作为股东长期赋能与支撑公司的前沿研究。近期，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授也以合伙人身份加盟，并与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室。 硬氪了解到，公司由多位来自不同学科的教授科学家领衔攻关且实现交叉融合，将材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术进行全栈整合。 产品层面，锐盟已形成面向端侧和云侧主动式散热场景的全方位产品矩阵。端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等产品线，覆盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、快速充电、智能穿戴、移动存储等场景；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统等产品线，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热。 压电风扇（图源/企业） 商业化方面，公司于2026年1月美国CES展上，与传音手机Transsion联合发布压电风扇技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能。 与此同时，公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，飞荣达既是锐盟本轮投资方，也是其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，并将在某头部客户的新一代产品中实现应用。 “随着AI算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。端侧液冷也不再需要教育客户，客户会主动提出相关技术需求，关键在于产品性能指标与可靠性等方面的突破。”黎冰告诉硬氪。 硬氪：主动散热赛道的竞争格局如何？锐盟如何应对大厂竞争？ 黎冰： 过去半年到一年入局者明显增多，但这一赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高。我们与大企业相比的优势在于聚焦细分赛道，跨学科研发能力较强、机制更灵活，在核心性能指标上实现了领先。同时在量产交付、品质管控与供应链运营管理上与飞荣达战略合作，双方形成优势互补，加快微泵液冷等产品在头部客户的量产。 硬氪：本轮融资后，公司的发展重心是什么？ 黎冰： 第一，加大研发投入，持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品线的核心性能指标；第二，加快布局量产示范线建设，提升规模化高品质交付能力；第三，扩大市场与客户导入支持团队与分销渠道。消费电子头部客户导入周期通常在一年以上，需要持续陪跑和强资源投入。 硬氪：未来产品和技术规划如何？ 黎冰： 端侧我们将推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品，分别解决超小尺寸场景下的风冷散热与超薄VC在被动模式下的毛细力限制等痛点问题；在云侧，我们已布局研发射流微通道冷板、MLCP微通道盖板，以及通过异质集成将硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片键合等前沿技术路线。依托深圳大学射频异质异构全国重点实验室平台，我们在超高热流密度的芯片散热异质集成微系统等方面也已开展预研；公司也与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室，围绕流体、气动噪声等关键技术进行全方位产学研攻关合作。 投资方观点： 松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤： 锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。我们看好三大趋势： 第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。 第二，人机交互向“感知-执行”一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。 第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。 松禾资本将持续支持锐盟半导体在材料科学、精密制造等领域的突破，助力其成为全球压电微系统技术的标杆企业。 华融胜资本投资总监陈宣谕： 在AI时代背景下，主动式散热的登场具备必然性，锐盟半导体作为该赛道的主要参与者，其核心产品压电气泵/液泵具备一定的先发及资源优势。作为新晋股东，我们看好主动散热的市场前景，同时也对锐盟团队攻关难点和实现核心产品商业化等综合能力具备信心，华融胜资本将充分调动产业资源，与锐盟共同成长。 深圳天使母基金投资总监江小娇： 锐盟半导体是深圳“20+8”产业集群中硬科技原始创新的典型样本。在AI终端算力密度持续攀升的当下，其压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈，具备明确的颠覆性价值。团队“科学家+企业家”的复合背景，为技术的持续演进提供了双重保障。我们将发挥天使引导基金的生态优势，支持锐盟扎根深圳、面向全球，成长为压电微系统领域的标杆企业。 四海新材副总裁王晓楠： 微型化、集约化、低功耗是电子信息产业明确的未来发展方向，尤其是AI时代，复杂的异构集成需要从材料到器件再到模组的彻底改变以尽可能的满足这些要求。锐盟半导体在压电陶瓷材料与器件领域深厚的技术实力和丰富的产业经验，能够触达下游行业头部客户的深层次需求。公司具有深度的自主能力，所有技术和产品基于公司的正向开发和自主知识产权，为长期服务全球客户奠定核心基础，我们认为公司是行业内最具投资价值的创新型企业之一。 飞荣达集团战略投资总经理王燕： AI算力的指数级增长，让主动式散热成为电子信息产业的刚性刚需。飞荣达深耕热管理三十年，正从材料组件向系统级、芯片级热管理升级。投资锐盟，是我们布局下一代散热技术、完善“主动+被动”全方案矩阵的关键一步。锐盟以多学科交叉与全栈自研，攻克微泵液冷、压电风扇等核心瓶颈。飞荣达将以产业投资+产能协同+市场生态三重赋能，支持其技术快速产业化。双方合力，不仅为客户提供更具竞争力的散热解决方案，更将推动中国在AI芯片散热等领域形成全球领先优势做出一点点贡献。