IT之家 5 月 6 日消息，AMD 于当地时间周二公布了一季度财报，业绩超出市场预期；与此同时，受人工智能算力芯片需求激增推动，公司营收指引也高于分析师预估。 当地时间周三盘前交易时段，AMD 股价一度暴涨超 20%。 以下是这家芯片制造商截至 3 月的一季度业绩与伦敦证券交易所集团（LSEG）市场共识预期的对比： 每股收益：1.37 美元，高于调整后预期的 1.29 美元 营收：102.5 亿美元，高于预期的 98.9 亿美元 IT之家注意到，AMD 在周二发布的公告中表示，公司营收较去年同期的 74.4 亿美元增长 38%。数据中心业务营收从上年同期的 36.7 亿美元增至 58 亿美元，涨幅达 57%。本季度净利润升至 13.8 亿美元，折合每股收益 84 美分；而去年同期净利润为 7.09 亿美元，每股收益 44 美分。 据伦敦证券交易所集团数据，AMD 预计二季度营收约达 112 亿美元，远超市场预期的 105.2 亿美元。 AMD 首席执行官苏姿丰在声明中表示， 目前数据中心业务已成为公司营收和盈利增长的核心驱动力。 苏姿丰称：“展望未来，随着我们扩大产能以匹配市场需求，服务器业务增长有望显著提速。” 在财报电话会议的事先发言稿中，苏姿丰表示，公司愈发坚定且有充足信心，预计明年数据中心人工智能业务营收将达到数百亿美元规模，并有望在未来数年突破 80% 的长期增长目标。 AMD 股价一路高歌猛进，过去一年内涨幅超两倍，2026 年年内迄今已大涨 66%。尽管在人工智能数据中心图形处理器（GPU）市场上，其仍大幅落后于竞争对手英伟达，但近期投资者纷纷涌入 AMD 股票，普遍看好人工智能赛道空间广阔，足以容纳多家企业共同发展。 与英伟达不同，AMD 长期以来都是中央处理器（CPU）领域的龙头厂商。随着智能体人工智能重构算力需求，中央处理器行业正迎来强势复苏。上周，AMD 与英特尔宣布将合作推出面向 x86 架构中央处理器的全新指令集，消息一出 AMD 股价应声大涨。这项名为人工智能计算扩展的新技术，旨在将计算密度提升 16 倍，从而大幅增强性能并提升能效。 受人工智能市场需求居高不下、芯片制造与先进封装产能受限，以及地缘冲突引发的供应链难题等多重因素影响， 全球半导体行业正面临存储器紧缺的局面。 多重利好共同推升了多家半导体相关企业的股价。英特尔 4 月创下史上最佳月度股价表现，其一季度财报大幅超越分析师预期，当月股价涨幅翻倍有余。存储芯片厂商美光科技过去一年股价暴涨超 700%，公司市值突破 7000 亿美元。 除中央处理器和图形处理器外，AMD 预计将于今年晚些时候推出首款面向人工智能数据中心的整机机架级系统 Helios，对标英伟达售价超 300 万美元的 Grace Blackwell 与 Vera Rubin 服务器系统。 OpenAI 和 Meta 均已签约采购 Helios 系统，这标志着 AMD 正式成为头部人工智能企业及大型云服务商争抢算力资源时，可靠的第二大硬件选择。 Meta 今年 2 月表示，已与 AMD 达成多年合作协议，将部署最高 6 吉瓦算力的 AMD 人工智能图形处理器用于数据中心建设，同时搭载其人工智能优化版中央处理器。 苏姿丰在发言稿中透露，Helios 系统将于今年下半年正式开始出货。 苏姿丰表示：“结合此前与 OpenAI 达成的合作，一系列战略合作奠定了 AMD 在全球顶级人工智能基建厂商中的核心合作伙伴地位。我们与行业巨头建立了深度联合研发关系，也对大规模设备部署形成了多年稳定的业务预期。”
IT之家 5 月 6 日消息，映泰 (BIOSTAR) 今日宣布将出展 6 月初举行的 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展，展位设在南港展览馆二馆 1 楼的 P0914。 在消费与游戏电脑领域方面， 映泰将推出新一代 AMD 与 Intel（英特尔）800 系列主板 、旗舰级 VALKYRIE 电竞系列，以及主流 AI PC 计算平台，此外还有 AMD Radeon RX 系列显卡和完整存储产品阵容。 而在工业与嵌入式市场，映泰将展示采用英特尔 W880 平台的最新工业主板、支持英特尔 Panther Lake 与 NVIDIA（英伟达） Jetson Thor 技术的次世代解决方案，此外还有 EdgeComp 系列边缘 AI 系统。
IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上， 苏姿丰表示 AMD 已开始向核心客户送样 Instinct MI450 GPU 加速卡，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架。 AMD 首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对 2027 年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署。 OpenAI 已签署多吉瓦级部署协议 ， Anthropic 也被报道将采用 MI400 系列构建 AI 算力基础设施 。 IT之家援引博文介绍，苏姿丰强调 AMD 将携手这些客户， 推进“深度协同工程”，共同优化大规模部署方案。 苏姿丰强调，智能体 AI 时代带来的 CPU 需求增长，并不会替代现有的加速器市场需求，两者是叠加互补关系。 MI450 系列基于 CDNA 5 架构，FP4 算力达 40 PFLOP，FP8 算力达 20 PFLOP，较 MI350 系列翻倍。内存方面，从 288GB HBM3e 升级至 432GB HBM4，带宽达 19.6 TB/s，较前代翻倍以上。 AMD Instinct MI450 系列规格：40 PF FP8 算力、432 GB HBM4 内存、3.6 TB/s 纵向扩展带宽、300 GB/s 横向扩展带宽。 每 GPU 横向扩展带宽 300 GB/s，支持大规模集群互联。产品线分两款：MI455X 面向 AI 训练与推理，MI430X 面向 HPC 与主权 AI，后者支持硬件级 FP64 计算。 AMD 将 MI450 系列定位对标 NVIDIA Vera Rubin 平台。对比显示，MI450 在内存容量和横向扩展带宽上达到竞品 1.5 倍，FP4/FP8 算力、内存带宽、纵向扩展带宽持平。下一代 MI500 系列已获客户关注，AMD 将在 7 月 Advancing AI 活动公布更多细节。
IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 财年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰表示， 智能体 AI（Agentic AI）正在重塑服务器 CPU 市场格局。 苏姿丰表示 AI 成为本季度增长的核心驱动力，所有主要云服务商都在扩展部署霄龙（EPYC）处理器，广泛覆盖通用计算、数据处理和新兴智能体应用等场景。 苏姿丰解释称智能体 AI 工作负载需要额外的 CPU 算力进行编排、数据移动和并行执行，同时还要作为 GPU 和加速器的核心节点，因此 AMD 的服务器 CPU 需求更加强劲。 瑞银在 2025 年 11 月曾预估，到 2030 年服务器 CPU 总可寻址市场（TAM）将增长 5 倍，从 2025 年的 300 亿美元增至 1700 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.16 万亿元人民币），未来 4~5 年的复合增长率为 18%。 而在本次财报会议上，苏姿丰预估在智能体 AI 推动下，该数值可能达到 35%。 针对 CPU 需求是否会蚕食 GPU 市场的疑问，苏姿丰给出否定答案。她强调，加速器运行基础模型需要 CPU 配合，智能体也会“衍生”出大量 CPU 任务， 因此 CPU 需求“很大程度上是对 GPU 市场的补充”。 更关键的变化在于 CPU 与 GPU 的配比演进。苏姿丰透露，传统数据中心中 CPU 与 GPU 的比例多为 1:4 或 1:8，主要作为主机节点存在。但随着智能体 AI 普及，这一比例正在向 1:1 靠拢，甚至在智能体密集部署的场景下，CPU 数量可能超过 GPU。
IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 年第 1 季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰示警，称 2026 下半年全球内存供应会进一步紧张， 导致消费级产品面临成本上涨压力。 苏姿丰示警称 2026 年下半年客户端和游戏业务需求将出现下滑，AMD 正在据此调整业务规划。 AMD 首席财务官胡锦（Jean Hu）指出， 受内存及组件成本上涨影响，下半年游戏业务收入（含 GPU 和主机）预计较上半年环比下降超过 20%。 这一趋势与美光、SK 海力士等高管的判断一致，整个行业都在应对组件价格波动带来的压力。 图源：AMD 官网 游戏业务下滑与主机市场现状密切相关。微软两次上调 Xbox Series 主机价格，今年 3 月索尼全线涨价 PS5 新机型，近期甚至将翻新版 PS5 Slim 提价 100 美元（IT之家注：现汇率约合 684 元人民币）。 虽然消费端承压，AMD 数据中心业务却逆势增长。公司预计第二季度数据中心 CPU 收入将同比增长 70%，主要受 AI 算力需求激增驱动。
IT之家 5 月 6 日消息，AMD 今日发布 2026 财年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~ 2026 年 3 月 28 日）报告： 营业总收入 ： 102.53 亿美元，同比增长 38%、环比持平 归母净利润 ： 13.83 亿美元，同比增长 95%、环比下降 8% 经营现金流 ： 29.55 亿美元，同比增长 214.70%、环比增长 28.26% 基本每股收益 ： 0.85 美元 / 股，同比增长 93.18%、环比下降 8.60% 稀释每股收益 ： 0.84 美元 / 股，同比增长 90.91%、环比下降 8.70% 🤖 AI 解读 AMD 2026 财年第一财季实现 102.53 亿美元 营业收入，同比增长 38%，环比持平；GAAP 口径下归属于上市公司股东的净利润为 13.83 亿美元 ，同比增长 95%，环比下降 8%。 分业务板块来看， 数据中心部门 实现收入 57.75 亿美元，同比增长 57%，成为收入和利润增长的核心驱动力，主要受益于 AI 基础设施需求加速增长； 客户端与游戏部门 实现收入 36.05 亿美元，同比增长 23%，其中客户端业务收入增长 26%； 嵌入式部门 实现收入 8.73 亿美元，同比增长 6%。 展望第二财季，AMD 预计营业收入将达到约 112 亿美元，上下浮动 3 亿美元，中点收入对应同比增长约 46%，环比增长约 9%；Non-GAAP 毛利率预计约为 56%。 风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。
IT之家 5 月 4 日消息，博主 smashx_60 发文，透露 HMD Global 未来将不再推出任何新“诺基亚”品牌手机，只会继续销售库存功能机。 虽然 HMD Global 于 2025 年 9 月和芬兰诺基亚签订了协议，延长“诺基亚（Nokia）”品牌授权约 3 年（此前品牌授权协议 2026 年结束，现延长至 2029 年），但该博主称 HMD Global 此举只是为了将库存功能机销售干净。 目前，HMD Global 库存的“诺基亚”品牌功能机只有诺基亚 3210（2024）、诺基亚 215、诺基亚 225 等产品，相应机型售罄后 HMD Global 将不再生产任何带有“诺基亚”品牌的手机，完全进入“HMD 时代”。 不过IT之家注意到，前几天 HMD Global 旗下一款全新诺基亚品牌功能机 悄悄现身工信部 ，该机与现款 HMD 功能机外观有所差异，预计为 2026 款诺基亚 125，目前暂不知悉 HMD 是否会真正将该产品投放到市场。 如今，距离 HMD Global 宣布“诺基亚回归”刚好过去了 10 年，令人唏嘘不已。 相关阅读： 《 诺基亚回归！宣布授权 HMD 生产手机、平板 》
IT之家 5 月 4 日消息，AMD 首款 MSDT 级商用 3D V-Cache 处理器锐龙 9 PRO 9965X3D 的传闻至少可追溯到 2025 年 11 月，而在半年之后 这一型号也终于出现在了 PassMark 基准测试数据库中 ： 可以看到 PassMark 对这款处理器的识别显然存在一些问题，比如 L3 缓存容量显然不正确。不过 锐龙 9 PRO 9965X3D 的基准时钟频率应该是 4.3GHz ，与消费端的锐龙 9 9950X3D 一样，这点也符合此前该型号默认 TDP 为 170W 的泄露。 相关阅读： 《 首款 3D 缓存商用 MSDT 处理器？AMD 锐龙 9 PRO 9965X3D 曝光 》
IT之家 5 月 4 日消息，PassMark 基准测试数据库在 4 月 15 日的时候记录到了首条 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器的成绩，这一型号预计将成为锐龙 AI Max 400 "Gorgon Halo" 家族的商用端旗舰款。 可以看到该处理器 CPU 端采用 16 核心 32 线程设计， GPU 端配备 Radeon 8065S ；主板型号为 HP（惠普）8F6D，结合显示器参数来看测试平台应该是一款笔记本电脑， 集成 192GB 的 LPDDR5X 内存 。 IT之家注： 现有的锐龙 AI Max+ PRO 395 显卡型号为 Radeon 8060S，最大内存为 128 GB。 根据此前爆料，"Gorgon Halo" 是锐龙 AI Max 300 "Strix Halo" 的 Refresh 版本。其中锐龙 AI Max+ PRO 495 预计具备更高的 CPU、GPU 频率，官标最高内存速度也应有所提升。 相关阅读： 《 AMD 锐龙 AI Max 400 "Gorgon Halo" 处理器规格曝光，预计 2026Q4 登场 》
IT之家 5 月 3 日消息，作为 GNU 编译器套件（GCC）16 系列的首个稳定版，GCC 16.1 已于当地时间 4 月 30 日正式发布，标志着该编译器进入了全新的里程碑。 本次更新最显著的变化是 C++ 前端默认语言标准从原来的 GNU C++17 切换为 GNU C++20，这意味着开发者在不手动指定标准的情况下，将默认使用 C++20 规范。此外，GCC 16 现已将 C++20 运行库（libstdc++）相关组件标记为非实验性，整体稳定性大幅提升。 在 C++ 语言特性方面，GCC 16.1 引入了对多项 C++26 功能的实验性支持。在底层性能与矢量化（Vectorizer）方面，GCC 16 展现了更强的灵活性。 本次发布还新增了一个实验性的 Algol 68 编译器前端 ga68。根据 GCC 项目组的说明，该前端旨在实现《修订报告》（Revised Report）中所描述的 Algol 68 语言，包括经 IFIP WG2.1 下属 Algol 68 支持小组批准的勘误内容，同时实现了部分 GNU 扩展和一套 POSIX 预定义环境。 编译器诊断功能迎来多项改进。GCC 16.1 现已支持以实验性 HTML 格式输出诊断信息，SARIF 输出中新增了控制流信息。旧版的 JSON 诊断格式已被移除，官方推荐需要机器可读诊断输出的用户改用 SARIF 格式。 在硬件支持方面，x86 架构新增了针对 AMD Zen6 的支持，同时加入了 Intel Wildcat Lake 和 Nova Lake 的编译选项。 对于 x86-64 平台，新版本在开启 AVX512 支持时，会自动尝试使用掩码矢量余弦（Epilog）来优化代码大小与性能。而在 GPU 卸载计算方面，OpenMP 与 OpenACC 针对 AMD Instinct MI300 等设备的启动开销也得到了大幅缩减。 另外，GCC 16.1 还为龙芯 LoongArch 架构新增了函数多版本技术（Function Multi-Versioning）支持，可通过 target_clones 属性为不同 CPU 特性（IT之家注：如 LSX、LASX）生成多个函数版本，并在运行时自动选择最优版本。 参考资料： 《 GCC 16 Release Series — Changes, New Features, and Fixes- GNU Project 》
IT之家 5 月 3 日消息，据科技媒体 TechPower Up 昨天报道，AMD 此前一直尝试让 HDMI Forum（HDMI 管理机构）增加 Linux 系统 HDMI 2.1 支持，但最初遭到强烈拒绝。 如今这种情况有所改观，一位 AMD 开发者透露，公司正在为 AMD GPU 驱动提供完整的开源 HDMI 2.1 支持。V社（IT之家注：Valve）在其中提供了帮助， 主要是因为旗下 Steam Machine 主机将运行基于 Linux 的 SteamOS 系统 。 目前，AMD 已经提交了首批 Linux 内核补丁，增添 HDMI 2.1 独有的固定速率链路（FRL）功能，可让接口实现更高带宽， 实现 4K 240Hz、5K 120Hz 高分高刷显示 。 去年年底，V社曾与 HDMI Forum 展开谈判，尝试为 Linux 系统争取开源 HDMI 2.1 支持。
IT之家 5 月 2 日消息，当地时间 4 月 29 日，ComputerBase 公布的一项盲测结果显示，在 DLSS 4.5 和 FSR 4.1 的画质对比中，玩家整体 更偏向英伟达 DLSS 4.5 。 DLSS 4.5 是英伟达当前主推的超采样技术，FSR 4.1 则是 AMD 阵营最新旗舰方案。相比早期版本，两者都通过更好的 锐化、降噪和更好的运动清晰度 提供了最佳的视觉效果。 不过，单独看画面很难判断谁更好，关键还是并排对比。ComputerBase 此前已经做过类似测试，当时 DLSS 4.5 优势明显。新一轮测试中，测试人员将 FSR 4.0、FSR 4.1 和 DLSS 4.5 的游戏片段放在一起，让玩家 通过分屏模式对比 ，并从 7 款 3A 大作场景中选出自己认为画质最好的方案。 据IT之家了解，参与测试的游戏为《刺客信条：影》《纪元 117：罗马和平》《Arc Raiders》《生化危机：安魂曲》《使命召唤：黑色行动 7》《天国：拯救》和《最后生还者 Part I》。最终投票结果显示，在多数游戏和场景中，玩家认为 DLSS 4.5 画质最好；FSR 4.1 通常排在第二，FSR 4.0 则在所有游戏中垫底。 唯一例外是《最后生还者 Part I》。在这款游戏中，FSR 4.1 击败了 DLSS 4.5，而且票数差距不小。与此同时，不少玩家也选择了“没有区别”，说明对相当一部分人来说，几种超采样方案的画面差异并不明显。 整体来看，DLSS 4.5 采用的新 Transformer 模型仍然表现突出。FSR 4.1 相比 FSR 4.0 已经有明显提升，但在这次盲测中，多数玩家还是更认可英伟达的超采样画质。
IT之家 5 月 2 日消息，AMD 在 CES 2026 上宣布了第一方迷你主机锐龙 AI Halo，该设备基于 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，最高可支持 128GB 的统一内存。而在北京时间 4 月 30 日，Reddit 网友 1ncehost 分享了 这款设备的实物照片 。 可以看到这款迷你主机造型方正，顶部为 AMD 企业徽标，四周环绕以 ARGB 灯带，后方的 I/O 接口包括多个 USB-C、HDMI，应还配备了有线网口。1ncehost 表示 锐龙 AI Halo 将在今年 6 月正式推出 。 相关阅读： 《 AMD 官方迷你主机 Ryzen AI Halo 发布：最高 128GB 统一内存，支持本地运行 2000 亿参数模型 》
苹果大失误！把自用的 Claude.md 打包到了官方 App 里。 这下直接被坐实了： 苹果内部在使用 Claude Code 构建生产级应用 。 这么大的公司，也在 Vibe Coding？ 项目级的 Claude.md 通常用来告诉 AI 这个项目是什么、怎么构建、要遵循哪些规范、避免哪些雷区…… 这家全球最注重保密的科技公司，还是把自己的秘密泄露了。 事故发生后， 苹果在 24 小时内已紧急撤回 ，但部分内容已经曝光。 等一下。这和 Claude Code 源码泄露时把 source map 打包进发布版怎么一样一样的。 该不会这两个事故，罪魁祸首都是 Claude Code 自己吧？ 苹果用 Claude Code 开发了什么？ Apple Support 应用 5 月 1 日推送了 v5.13 版本更新，其中意外夹带了 Claude.md 。 MacRumors 的分析师 Aaron Perris 发现并曝光这一点。 Apple Support 是苹果官方的售后服务应用，支持与苹果专家在线聊天进行问题故障诊断，预约维修服务等，购买 Apple Care 服务等功能。 泄露的 Claude.md 里写着一套完整的对话系统架构，最核心的设计是一个双后端系统： Juno AI 负责自动应答，Live Agents 负责真人客服接管。 两套后端通过一个 Protocol 协议层无缝切换 ，上层代码根本不知道哪条消息是人类发的，哪条消息是 AI 发的。 更有意思的是消息系统的三角色设计。 在 Apple Support 的聊天里，client 是用户，agent 是 Apple Support 的真人客服，assistant 是 AI。 三种身份的消息走同一套处理流程， 没给用户提示对面到底是人在回复还是机器在回复 。 至此，Apple Support 客服的技术骨架基本清晰了 —— 一个 AI 和人类无缝切换的对话系统 。 另一份泄露的 SAComponents 模块倒是没什么猛料，就是一套纯 UI 组件库，没有业务逻辑，带 DocC 文档。标准的工程化产物。 文件本身没泄露什么机密，但它证实了一件所有人都猜测但没人能拿出实际证据的事： Apple 内部，AI 无处不在。更具体一点， Claude 无处不在 。 苹果离不开 Anthropic 了 其实早在三个月前，最懂苹果的懂哥彭博社 Mark Gurman 其实就告诉大家： Apple runs on Anthropic at this point. Gurman 特别提到，苹果是在自家服务器上跑 定制版 Claude 模型 。 内部代码、文档、token，全都不出苹果的基础设施。这跟 Apple 一贯的隐私立场完全自洽：用 AI 可以，数据不能出去。 还有一件事值得关注，苹果已经和谷歌达成合作，Gemini 将取代旧版 Siri。但在内部开发工具这件事上，苹果选的是 Claude，而不是 Gemini。 当然，也要平衡地看。一位自称前苹果员工的 HackerNews 用户站出来说，苹果内部有数百个隔离团队。某些团队用 Claude，不代表全公司都在 vibe coding。 一项针对 12 万开发者的调查显示，92.6% 的开发者每月至少使用一次 AI 编码助手。苹果用 Claude 写代码，不过是整个行业的缩影。 所以问题不是苹果用不用 AI 写代码，所有人都用。 问题是，连苹果都会把不该提交的文件推到生产环境，这意味着什么？ AI 时代，谁来 review AI 的代码 Claude.md 到底该不该进版本控制？ 开发者吵成一团。 一派人认为它就是项目文档，应该提交到代码仓库，团队共享。 另一派人觉得它更像是 IDE 配置，应该放进.gitignore，各用各的。 但真正尴尬的不是“该不该提交”，而是“提交了之后怎么又进了发布包”。 有人疑惑，苹果在使用 AI 智能体编写代码和部署推送时，居然没有明确要求不要把 Claude.md 文件也一并推送出去？ 但问题可能在 Claude Code 自己。它经常选择性无视指示，重复多少遍也没用。 一条高赞评论总结了这件事的本质： 真正的问题不是 Apple 用了 Claude，而是 Apple 对 Claude 过于信任。所有人都在用 AI 加速开发，但这件事应该被代码审查拦住。 苹果的某位工程师正在经历职业生涯最糟糕的一天。 而 Anthropic 的销售团队，正在经历最好的一天。 本文来自微信公众号： 量子位（ID：QbitAI） ，作者：梦晨，原标题《 苹果官方 App 误打包了 Claude.md ，这么大的公司也 Vibe Coding 啊？ 》
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔 Arc G3 Extreme 掌上电脑芯片现身 PassMark 平台， 多核性能超 AMD Ryzen Z2 Extreme 处理器达 25%，单核领先 8%。 在 CPU 配置方面，该处理器采用 14 核心、14 线程的 2+8+4 混合架构，包括 2 个基于 Panther Cove 架构的性能核与 12 个基于 Darkmont 架构的能效核（8 个 E 核心和 4 个 LPE 核心）。基础频率 3.7GHz，睿频 4.6GHz，配备 12MB 三级缓存与 18MB 二级缓存。 在核显方面，Arc G3 Extreme 搭载 Arc B390 核显，集成 12 个 Xe3 核心。数据显示，其 GPU 性能较 Radeon 890M 及现有 8 个 Xe2 核心的 Arc 140V 提升超 50%，并支持 XeSS 3 与可变显存容量技术。 功耗与平台优化上，该芯片 TDP 范围为 15 至 30W，支持 LPDDR5x-9600 内存。尽管性能与 25W 的 Core Ultra 5 338H 持平，但 Arc G3 Extreme 针对低功耗掌机平台深度优化。 跑分方面，该芯片多线程得分达 29622，单线程得分 4288，多核性能领先 AMD Ryzen Z2 Extreme 约 25%，单核领先约 8%。 IT之家昨日报道，意大利电商平台 Ollo Store 提前上架了微星 (MSI) 尚未推出的 Claw 8 EX AI+ 掌机。该设备搭载 Intel Arc G3 Extreme，这也确认了英特尔掌机处理器产品线的命名规则。
IT之家 4 月 30 日消息，HMD Global 旗下一款全新诺基亚品牌功能机目前已现身工信部，参考机身外形，预计该机为 2026 款诺基亚 125。 参考工信部公示图，该机背部采用了类似 Lumia 830 的“奥利奥”风格摄像头设计（QVGA 单摄 + 闪光灯）。同时，预计该机将延续 2.4 英寸屏幕，采用 1450 毫安时电池，搭载蓝牙 5.0 技术，配备 USB-C 接口（IT之家注：充电功率 2.75W）。 相关阅读： 《 HMD Global 2024 款诺基亚 125 4G 功能机开售：“奥利奥”风格摄像模组设计，329 元 》
IT之家 4 月 30 日消息，Omdia 今日发布数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量达 2.985 亿台，同比增长 1%。 IT之家从报告获悉，本季度市场走势受两大反向因素共同作用：三星、苹果等头部厂商为应对内存及元器件成本上涨预期，主动提前渠道铺货，拉动行业出货表现， 最终整体销量优于行业早期预判 ；但宏观经济逆风持续压制终端消费需求，物价高企压缩居民非必要消费预算，导致渠道出货量与实际终端零售销量的差距持续扩大。供需失衡或将促使 2026 年第二季度及下半年市场迎来更明显的调整。 品牌亮点 三星 逆势稳住全球第一厂商地位，一季度出货 6540 万台，同比增幅 8%。产品线高低端双线发力韧性十足：A 系列入门机型稳固新兴市场大盘， Galaxy S26 系列 热销则带动高端市场销量攀升。 苹果 第一季度出货 6040 万台，同比增长 10%。iPhone 17 系列为核心增长引擎，全新上市的 iPhone 17e 在欧盟、日本等运营商主导市场开局表现强劲；iPhone 17 Pro 与 Pro Max 首发销量全面超越上一代机型，其中中国大陆市场同比大涨 42%，表现尤为亮眼。 小米 第一季度出货 3380 万台，同比下滑 19%，为前五品牌中跌幅最高的品牌。小米超半数出货集中在 200 美元以下低端价位段，受内存成本上涨冲击最为显著，核心价格段利润空间被压缩、整体出货规模承压。 OPPO （含 realme、一加）以 3070 万台出货量位列第四，同比下降 6%；vivo 排名第五，出货 2130 万台，同比下滑 7%。两大中国品牌一季度均录得个位数跌幅，主要受 2025 年末入门机型集中铺货、今年一季度终端走货放缓影响。 前五名以外， 荣耀 跻身全球前十厂商中增速榜首，第一季度出货 1920 万台，同比增长 19%。海外市场成为核心增长动力，中东与非洲地区出货量同比翻倍；但受国内行业竞争加剧影响，荣耀中国大陆本土市场销量同比回落。 市场格局 2026 年一季度行业表现，标志着全球手机市场正式进入由内存、闪存、处理器等核心元器件涨价引发的供给端扰动周期初期。Omdia 指出，当前行业正处于三阶段周期的上行阶段：元器件价格持续上涨，倒逼品牌厂商与渠道代理商提前锁单、批量备货，以此对冲后续成本上涨风险。 提前铺货效应: 厂商赶在元器件进一步涨价前加大渠道发货，短期推高行业整体出货数据，但也造成库存积压；渠道商为规避终端售价上涨风险超额备货，进一步放大前置出货的透支效应。 消费需求分化: 渠道铺货量大幅抬升的同时，终端实际消费需求整体疲软。生活必需品通胀居高不下，消费者换机周期拉长、选购更趋理性，中高端机型需求疲软问题尤为突出。 入门机型承压加剧: 入门机型利润缓冲空间薄弱，厂商已开始向下传导成本涨幅。新兴市场价格敏感度更高，低端机型涨价直接抑制消费意愿，进一步拉大渠道出货与终端实际销量的鸿沟。 Omdia 研究经理周乐轩（Le Xuan Chiew）表示：“2026 年一季度市场数据，本质是供给端短期扰动扭曲真实需求信号的结果。厂商与渠道集中前置备货拉高短期出货，但库存高企将持续拖累后续季度表现，伴随需求回归常态，行业调整压力将逐步显现。” 未来展望 随着渠道高库存亟待消化、消费需求持续走弱，行业将从短期前置扩张，转入长期深度调整周期。2026 年二季度或将开启渠道库存调整阶段，但行业复苏节奏不均衡，整体回暖力度将弱于此前预期。 内存成本上升的影响将在下半年全面显现，居民实际收入与消费能力受到持续侵蚀，进一步拉长消费者换机周期，中高端机型需求疲软态势难以缓解。 在此背景下，手机厂商战略重心将全面转向严控渠道发货节奏、化解库存风险、守住利润基线，整体出货规模增长持续受限。2026 年下半年全球智能手机市场下行风险加剧，渠道发货节奏将贴合疲软的真实需求，告别粗放式渠道扩张模式。 Omdia 首席分析师（Principal Analyst）Runar Bjørhovde 称：“智能手机行业已进入深度变革与震荡周期。过去九个月，内存、存储等核心零部件供给压力陡增，未来至少两年内，元器件成本与供给格局仍将是左右全球手机市场走势的核心变量。” 参考 Omdia: 2026 年一季度，全球智能手机出货量逆势增长 1% 超预期，但下半年市场前景仍存不确定性
IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文， 报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 现有 AVX10 等 SIMD 扩展虽能处理矩阵运算，但在计算密度与扩展性上存在局限，ACE 正是为突破这一瓶颈而生。 ACE 作为 x86 指令集的关键扩展，核心目标是大幅提升矩阵乘法性能、扩展性与能效。矩阵乘法作为神经网络与大语言模型的核心计算模块，其效率直接决定 AI 工作负载的表现。 技术层面，ACE 引入基于外积运算（outer product operation）的矩阵加速机制，无缝集成 AVX10。白皮书数据显示，在消耗相同数量输入向量的前提下，ACE 外积运算的计算密度比等效的 AVX10 乘加运算（multiply-accumulate operation）高出 16 倍。 ACE 在底层计算方面，支持 INT8、OCP FP8、BF16 等主流 AI 数据格式，其设计兼顾灵活性与扩展性，旨在构建覆盖笔记本电脑到超级计算机的全场景矩阵加速框架。 在软件生态方面，ACE 集成低精度 GEMM 等深度学习和高性能计算库，并启动适配 NumPy、SciPy 等 Python 库以及 PyTorch、TensorFlow 等主流机器学习框架。 IT之家附上参考地址 The AI Compute Extensions (ACE) for x86
IT之家 4 月 29 日消息，FinalWire 于 4 月 28 日发布了系统诊断与基准测试工具 AIDA64 的最新版本 v8.30。 本次更新最主要的看点是提前引入对英特尔下一代处理器 Nova Lake 以及 AMD Zen 6 架构 Medusa APU 的初步支持，同时对 AMD EXPO 1.2 内存配置文件提供了支持。 英特尔 Nova Lake 预计于今年年底公布，并在 CES 2027 上正式发布，桌面版本最高达 52 核心、288MB 缓存，被视为英特尔在桌面市场对抗 AMD Zen 6 的重要产品。 此外，本次更新还加入了针对 Intel APX 指令集优化的 SHA3 基准测试，适用于 Diamond Rapids 和 Nova Lake 处理器，并针对酷睿 Ultra 250K Plus 和 270K Plus（Arrow Lake-S Refresh）提供了支持。 在 AMD 方面，AIDA64 v8.30 提供了针对 Zen 6 架构 APU 的初步支持。该系列 APU 代号为 Medusa，将采用锐龙 AI 500 系列的品牌命名，预计同样于 2027 年初上市。此外，Zen 6 架构也将用于桌面端的 Olympic Ridge 处理器，其发布时间与 Medusa 相近。 本次更新另一个值得关注的变化是加入了对 AMD EXPO 1.2 内存配置文件的支持。EXPO 1.2 被视为未来 DDR5 内存（尤其是 CUDIMM）的关键技术基础，但其完整功能（如 CKD 时钟驱动芯片）需要基于 Zen 6 架构的下一代处理器才能实现。目前的锐龙 7000、8000G 及 9000 系列处理器仍仅能运行在兼容模式，CUDIMM 仅能以接近标准 DDR5 的方式工作。 在功能性扩展方面，AIDA64 v8.30 为 Extreme 版本引入了名为“AIDA FPS”的全新模块。该模块可在 Win11/10 系统上实时监测 DX11 和 DX12 游戏帧数，并支持在传感器面板、OSD 显示、系统托盘图标及日志等多个输出端显示。 AIDA64 v8.30 其他更新亮点还包括： 对 Turing（Turzx）4.6 英寸及 12.3 英寸 LCD 显示屏的支持； 新增 Aqua Computer Ampinel 和 Thermal Grizzly WireView Pro II 传感器支持； 增强了对 Adaptec RAID 控制器的兼容性与检测能力； 添加了 Realtek RTL9220 控制器的 USB-NVMe 直通功能； 还包含了 Intel Arc Pro B65/B70 以及 NVIDIA RTX Pro 4500 Blackwell 服务器版的详细 GPU 信息。 IT之家提醒，随着 AIDA64 全面转向现代编译器与本机 64 位二进制文件，v8.30 版本已不再支持 32 位 Windows 系统或 Windows XP x64。对于仍在使用这些旧版操作系统的用户，可能需要继续停留在较旧的版本上。 相关阅读： 《 HWiNFO 发布 8.40 版本更新，支持英特尔酷睿 Ultra 400 系列 Nova Lake 处理器 》
IT之家 4 月 28 日消息，消息源 smashx_60 现已曝光了新款 HMD DUB X50 PRO 入耳式蓝牙耳机完整规格，该产品事实上已于今年 1 月现身官网，揭露了部分产品信息。该机定位中端，将于近期上市。 这款耳机有蓝色、灰色两种配色可选，采用入耳式设计，配备四麦克风矩阵和 AI 降噪功能，可带来清晰收音体验，在嘈杂环境下也能进行语音通话，支持 IPX4 级防护，可抵御一般汗水、雨水的侵蚀。 同时，该耳机搭载 DUB 白金音效技术，拥有 Hi-Res 金标认证，可通过高保真 DSP 提升声音清晰度和细节，并支持 ANC 主动降噪和 ENC 通话降噪。 此外，这款耳机支持蓝牙 5.3 技术，配备 USB-C 充电接口，搭配充电盒使用最长续航 60 小时，充电盒内拥有 600mAh 电池，耳机内则带有 70mAh 电池，支持快速充电，10 分钟即可获得 185 分钟音乐播放时间。