IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。 该芯片将 采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程 ， 配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术 ，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。 IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。
IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程， 初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），计划 2027 年开始初步生产。 从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。 台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
IT之家 5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线 明年之前的产能已进入“全部订满”状态 。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。 半导体行业人士表示：“4 纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。” 据IT之家此前报道，三星在 4nm 工艺上取得关键进展， 良率已提升至 80% ，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4nm 工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4nm 晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。 对 4nm 工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星 4nm 工艺的主要客户。 三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于 4 纳米工艺的稳定和 HBM4 强大的需求支撑， 预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈 。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”
IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。