IT之家 5 月 6 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料， 子系 7 英寸 2K 屏性能机暂定年底的样子 ，3nm 芯片，10000mAh+ 巨容量大电池，金属中框，3D 超声波指纹，IP68/IP69 满级防水。 从博主暗示和评论区猜测来看，预计是小米旗下 REDMI 新机，也是小米首款万级大电池手机。 该博主曾在今年 4 月爆料 ，子系中端线会率先上 10000mAh 级超大电池、100W 闪充、2 亿大底主摄、金属中框、光学指纹、 1.5K LTPS 高刷大屏、天玑中端 U 。 该博主还曾表示： 蓝厂 10000mAh 马上来了 ，iQOO 稍微晚点，规划上了。 根据该博主今年 1 月爆料，荣耀即将发布的 X80 新机延续了最近的 10000mAh 级大电池策略。 从爆料消息来看，国产手机厂商即将迎来万级大电池手机的混战，对于性能要求不高、日常轻度使用的IT之家小伙伴来说可以观望一下后续的产品。
IT之家 4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片， 同比增长超 40% 。 台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展 3nm 产能。 其中台南科学园区 3nm 工厂预计明年上半年进入量产阶段 ；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产 3nm 晶圆；而熊本第二工厂也将包含 3nm 制程，预计 2028 年量产。 IT之家从报道中了解到，3nm 工艺的主要需求来自 AI 硬件，英伟达、AMD 和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。尽管生产目标已经达成，但可用产能仍不足以满足市场需求。 此外，台积电已于去年年底启动 2nm 量产工作，月产能将在今年年底达到 10 万片。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。