IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。
IT之家 4 月 24 日消息，今天上午，DeepSeek-V4 模型预览版正式上线并同步开源。 DeepSeek-V4 拥有百万字超长上下文，在 Agent 能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。模型按大小分为两个版本： 即日起登录官网 chat.deepseek.com 或官方 App ， 即可与最新的 DeepSeek-V4 对话，探索 1M 超长上下文记忆的全新体验。API 服务已同步更新，通过修改 model_name 为 deepseek-v4-pro 或 deepseek-v4-flash 即可调用。 DeepSeek-V4 模型开源链接： https://huggingface.co/collections/deepseek-ai/deepseek-v4 https://modelscope.cn/collections/deepseek-ai/DeepSeek-V4 DeepSeek-V4 技术报告： https://huggingface.co/deepseek-ai/DeepSeek-V4-Pro/blob/main/DeepSeek_V4.pdf IT之家附两款模型的官方介绍如下： DeepSeek-V4-Pro Agent 能力大幅提高： 相比前代模型，DeepSeek-V4-Pro 的 Agent 能力显著增强。在 Agentic Coding 评测中，V4-Pro 已达到当前开源模型最佳水平，并在其他 Agent 相关评测中同样表现优异。目前 DeepSeek-V4 已成为公司内部员工使用的 Agentic Coding 模型，据评测反馈使用体验优于 Sonnet 4.5，交付质量接近 Opus 4.6 非思考模式，但仍与 Opus 4.6 思考模式存在一定差距。 丰富的世界知识： DeepSeek-V4-Pro 在世界知识测评中，大幅领先其他开源模型，仅稍逊于顶尖闭源模型 Gemini-Pro-3.1。 世界顶级推理性能： 在数学、STEM、竞赛型代码的测评中，DeepSeek-V4-Pro 超越当前所有已公开评测的开源模型，取得了比肩世界顶级闭源模型的优异成绩。 DeepSeek-V4-Flash 相比 DeepSeek-V4-Pro，DeepSeek-V4-Flash 在世界知识储备方面稍逊一筹，但展现出了接近的推理能力。而由于模型参数和激活更小，相较之下 V4-Flash 能够提供更加快捷、经济的 API 服务。 在 Agent 测评中，DeepSeek-V4-Flash 在简单任务上与 DeepSeek-V4-Pro 旗鼓相当，但在高难度任务上仍有差距。 DeepSeek-V4 开创了一种全新的注意力机制，在 token 维度进行压缩，结合 DSA 稀疏注意力（DeepSeek Sparse Attention），实现了全球领先的长上下文能力，并且相比于传统方法大幅降低了对计算和显存的需求。 从现在开始，1M（一百万）上下文 将 是 DeepSeek 所有 官方 服务的标配。 DeepSeek-V4 针对 Claude Code 、OpenClaw、OpenCode、CodeBuddy 等主流的 Agent 产品进行了适配和优化，在代码任务、文档生成任务等方面表现均有提升。下图为 V4-Pro 在某 Agent 框架下生成的 PPT 内页示例： V4-Pro 与 V4-Flash 最大上下文长度为 1M ， 均同时支持 非思考模式 与 思考 模式 ，其中思考模式支持 reasoning_effort 参数设置思考强度（high / max）。对于复杂的 Agent 场景建议使用思考模式，并设置强度为 max。 旧有的 API 接口的两个模型名 deepseek-chat 与 deepseek-reasoner 将于三个月后（2026-07-24）停止使用。当前阶段内，这两个模型名分别指向 deepseek-v4-flash 的非思考模式与思考模式 。
安徽智界完成工商信息更新，郭锐出任法定代表人、董事长，品牌2.0战略迈入新阶段。据了解，郭锐此前曾在宝洁、华为、荣耀任职。旗下鸿蒙智行首款50万级高端MPV旗舰智界V9订单已突破两万台，迎来上市关键节点。
4月下旬，中国商业航天迎来可回收火箭密集验证窗口。长征十号乙、朱雀三号等多型火箭接连实施回收技术验证，国家《商业航天标准体系（1.0版）》同步落地。在产业政策与核心技术共振之下，A股产业链公司一季报业绩兑现亮眼。Wind数据显示，万得商业航天概念指数近期表现不俗，4月7日以来累计上涨6.51%。分析人士认为，可回收技术的工程化落地将推动发射成本指数级下降，叠加政策标准体系的顶层引导，商业航天正从技术验证期迈入规模化商业应用期，卫星制造、火箭制造、地面设备等全产业链环节有望迎来价值重估。（中证网）
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 近期，深圳远见智存科技有限公司发布其HBM3/3e高带宽存储芯片产品，提供12GB与24GB两种容量规格，带宽达819GB/s，对标JEDEC国际标准体系。 远见智存HBM3/3e产品规格（图源/企业） HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）被视为当前AI算力体系中的关键组件之一。在大模型规模持续扩大、训练与推理负载提升的背景下，算力芯片与内存带宽之间的瓶颈问题愈发突出，业内通常将其称为“内存墙”。 HBM通过多层DRAM裸片堆叠及TSV（硅通孔）互连，实现较传统DDR更高的带宽与单位面积容量，已成为AI加速器与高性能计算系统的主流配置之一。据YOLE预测，2026年全球HBM市场规模将突破460亿美元，2030年有望接近1000亿美元，年复合增长率约33%。 此前，全球HBM市场长期由SK海力士、三星、美光三家厂商主导，占据超过95%的市场份额。 近年来，中国HBM相关产业链技术实力显著提升，市场普遍认为的多项瓶颈正在逐步突破，在这一背景下，远见智存的产品推进可视为国内厂商在HBM领域的重要阶段性进展。 此次发布的HBM3/3e产品，采用1024bit数据总线设计，相较DDR5的64bit接口实现数量级提升。产品具备两大差异化优势：其一，通过优化核心电路电压域设计，整体功耗降低20%；其二，采用TSV冗余性布局和可修复性设计，芯片制造良率提升约8%，可实现同等产能下节省近十分之一的晶圆成本。 远见智存HBM3/3e产品优势（图源/企业） 团队方面，远见智存成立于2023年，专注于高带宽存储芯片（HBM），创始团队自2016年前后即开始参与上一代HBM技术研发，是最早一批进入该领域的工程团队之一 。目前公司在国内设有多个研发中心，团队成员包括来自美光、尔必达等存储厂商的工程师，具备一定国际化背景。 业务模式上，公司采用“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的Fabless模式，整套供应链均由中国供应商配套完成。值得注意的是，当前，国内存储芯片设计公司仍以传统DRAM为主，高端HBM领域参与者相对有限。 在此背景下，远见智存的HBM产品设计已覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路，且完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权，核心研发设计能力较为突出。 应用侧，公司当前HBM3/3e产品已可应用于AI全产业的训练与推理场景。随着AI算力需求外溢，HBM也开始向车载计算、边缘设备等场景探索。目前远见智存已着手进行面向汽车车载、移动穿戴、具身智能及无人设备等场景的定制化开发，未来，低功耗、高可靠性、小容量高带宽等多元化产品将逐步落地。 从技术演进看，HBM仍在快速迭代。公司披露的产品演进路线显示，2027年将推出定制版HBM及HBM+HBF融合架构，面向大模型推理提供TB级容量方案；2028年计划推出HBM4/4e，单颗带宽提升至2.5TB/s；2029年规划推出HBM5及存内计算产品，探索“计算靠近数据”的架构方向。 远见智存 产品规划路线图（图源/企业）
今天，轻舟智航于骞博士在2026智能电动汽车高层论坛上发表演讲，表示：智能汽车的AI能力已完成三次关键进化，2026年迈入超人智能的新阶段。行业命题不再只是做一个“开车的系统”，而是创造“物理世界的大脑”——通用物理AI成为驱动自动驾驶变革的核心技术力量。