IT之家 5 月 4 日消息，荣耀畅玩 70C 手机现已在京东发售，该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM， 定价为 599 元起，国补后低至 509.15 元起 ，IT之家整理价格如下： 4GB RAM + 64GB 存储空间：599 元 4GB RAM + 128GB 存储空间：699 元 6GB RAM + 128GB 存储空间：799 元 京东 荣耀畅玩 70C 599 元起 直达链接 该机可选墨岩黑、揽月银、海湖青三种配色，整体厚度 7.89mm，重量 186g，手机正面配备一块 720x1600 分辨率 90Hz IPS LCD 水滴屏，匹配 5MP 自拍摄像头。手机背面虽然看似采用三摄造型设计，但仅具备 13MP 主摄。 该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM 及 64/128GB 存储空间，内置 5300mAh 电池。 IT之家附产品参数：
IT之家 4 月 30 日消息，据路透社报道，芯片设计企业联发科的首席执行官蔡力行今日表示，他对人工智能浪潮的发展势头毫不怀疑，并补充称数据中心的市场需求正在加速增长。 尽管近期市场人士担忧科技企业激进的高额投入难以获得足够回报，但受人工智能热潮推动，联发科、全球最大晶圆代工厂台积电等科技企业均迎来业务大幅增长。 蔡力行在财报电话会议上表示，人工智能数据中心的需求增长势头尤为强劲。他称：“所有人都能看到，数据中心需求持续攀升，甚至还在进一步加速。人工智能这一超级大势仍在延续，这一点毋庸置疑。” 蔡力行还透露，联发科预计到 2027 年，旗下人工智能加速器专用集成电路芯片将实现数十亿美元营收。他表示，目前预估 2027 年全球数据中心专用芯片市场规模将达到 700 亿至 800 亿美元，高于此前 500 亿至 700 亿美元的预测区间。 联发科是台积电的客户。台积电本月早些时候公布，其一季度净利润大增 58%，创下历史新高，超出市场预期。 蔡力行此番表态，进一步印证了多家企业对人工智能行业的乐观看好态度。 谷歌母公司 Alphabet 周三公布季度营收，业绩超出华尔街预期；得益于企业在人工智能领域的投入，其云计算业务创下有史以来最佳季度营收增幅。 全球最大存储芯片厂商韩国三星电子于周四早些时候公布，受人工智能热潮引发芯片供不应求、价格走高提振，其一季度营业利润暴涨 8 倍，创下历史纪录。 联发科目前为台湾证券交易所市值第三大企业，总市值达 1310 亿美元。 联发科公布一季度营收为 1491.5 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 322.91 亿元人民币），同比下滑 2.7%；净利润为 243.8 亿新台币（现汇率约合 52.78 亿元人民币），同比下降 17.4%。 公司将营收下滑归因于手机业务营收萎缩，抵消了智能边缘平台业务的营收增长，该业务板块涵盖 AI 服务器芯片等产品。 联发科股价今年已暴涨 83%，远超台湾地区大盘指数 34% 的涨幅。在财报发布前夕，该股周四收盘上涨 1.4%。
IT之家 4 月 30 日消息，联发科技 (Mediatek) 今日公布 2026 年第一季合并财务报告。企业该季度合并营业收入为 1491.51 亿新台币，同比减少 2.7%、环比减少 0.7%。 联发科 Q1 合并营业毛利率为 46.3%，较去年同期减少 1.8 个百分点、较前一季度增加 0.2 个百分点；合并营业利润为 228.91 亿新台币，同比减少 23.8%、环比增加 4.8%；合并本期净利润为 243.78 亿新台币，同比减少 17.4%、环比增加 5.6%；EPS 为 15.17 新台币。 联发科表示， 本季营收减少主要因手机营收下滑抵消了智能设备平台的营收增长 。 联发科今日举行 2026 年第一季财报暨营运线上说明会，IT之家后续将关注会议上提到的重点内容。
IT之家 4 月 30 日消息，调研公司 Counterpoint Research 当地时间 29 日发布简介，认为联发科技 (Mediatek) 有望凭借与 Google（谷歌）的合作 在 2 年内实现 AI 服务器计算 ASIC 出货规模的数量级增长 。 联发科 2028 年有望合计交付 500 万颗谷歌 TPU 芯片， 以 26% 的市占成为 AI ASIC 设计服务领域仅次于 Broadcom（博通）的参与者 。 ▲ 图源：Counterpoint Research 在谷歌近期推出 TPU v8t (Zebrafish) 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，联发科则提供 I/O 芯片。而在传统的博通“交钥匙”解决方案中，博通负责 HBM 采购并有 15~20% 的加价。 谷歌在部分芯片上转向新的合作方式， 这一方面能节省计算芯片设计成本 ， 另一方面也能避免 HBM 上的加价 ，实现更有利的成本结构。 展望未来， 联发科正与谷歌携手推进 TPU v8e (Zebrafish) 。该项目当前处于设计导入和验证阶段，预计 2027 年底启动量产并在 2028 年放量，并有望至少部分导入 Intel（英特尔）的 EMIB-T 2.5D 异构集成先进封装技术。 参考 MediaTek to Contribute 1 in 4 AI ASIC Server Compute Shipments in 2028
IT之家 4 月 28 日消息，荣耀昨日推出了一款新的入门级 5G 机型 —— 荣耀 Play11C。这款机型目前已经在官网、京东等平台开售，4+128GB 版本 1299 元，6+128GB 版本 1499 元。 京东 荣耀 Play11C 手机 4+128 墨岩黑 6.75 英寸智能护眼大屏 整机抗摔 长辈简易模式 1299 元 直达链接 2026 年数码家电政府补贴持续进行中，IT 之家为大家汇总国补领券地址，买数码家电之前记得领取： 点此查看 。 数码补贴： 点此领券 手机 / 平板 / 3C 数码支持 8.5 折政府补贴，不超过 6000 元的产品至高立减 500 元。 家电补贴： 点此领券 6 类家电支持 8.5 折政府补贴，单品至高补贴 1500 元。 荣耀 Play11C 搭载了联发科天玑 6300 芯片，采用一块 6.75 英寸 720p 分辨率 90Hz 刷新率的 LCD 水滴直屏，内置 5300mAh 电池，支持 15W 有线充电，预装MagicOS 9.0 系统，前置 5MP 自拍镜头，后置 13MP 单摄，机身厚 7.89mm，重约 186 克。
IT之家 4 月 27 日消息，联发科昨日更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。 标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，使其更适合配备外屏和内屏的翻盖式折叠屏手机。 两款芯片均基于台积电 4nm 工艺打造，采用完全相同的八核 CPU 配置，包括四颗 Arm Cortex-A78 性能核心（最高主频 2.6GHz），以及四颗 Cortex-A55 能效核心（主频 2.0GHz）。 两款芯片还采用了 Arm Mali-G615 MC2 GPU；支持 LPDDR5 和 LPDDR4X 内存（速率最高 6400 Mbps）以及 UFS 3.1 与 UFS 2.2 存储。 此外，它们支持 5G Release 17 标准、3CC 载波聚合（IT之家注：峰值下行速率 3.27 Gbps）、Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4；它还配备 Imagiq 950 ISP，最高支持 2 亿像素传感器，并支持 4K 视频录制。 联发科还为该系列芯片集成了第六代 NPU，据称 AI 引擎性能比前代芯片提升最高 7%，同时提高了 AI 相机功能和其他边缘 AI 任务的能效。 游戏方面，新芯片支持 HyperEngine 技术和自适应游戏技术 3.0，可在游戏过程中动态平衡性能与功耗。显示支持方面，最高支持 WFHD+ 分辨率 120Hz 刷新率以及 Full HD+ 面板的 144Hz 刷新率。 相比更早的天玑 7300，天玑 7450 系列至少有两项实质升级：四颗性能核心主频从 2.5GHz 提升至 2.6GHz，Mali-G615 MC2 GPU 频率也提高了大约 24%。此外，内存速度、存储支持及 5G 调制解调器保持不变。 天玑 7450 系列预计将率先搭载于摩托罗拉 Razr 70 系列机型中，其中 7450X 有望在未来几周内搭载于折叠屏机型。
IT之家 4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。 郭明錤表示，AI 智能体将从根本上重新定义手机 —— 用户使用手机的目的不再是打开一堆 App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求，这彻底推翻了人们对现有手机的认知。 郭明錤还给出了手机界面概念设计图，并与当前以 iPhone 为代表的手机进行了对比。他认为，OpenAI 之所以要自研手机，主要基于三点考量： 其一，唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的 AI 智能体服务； 其二，只有手机能够实时获取用户一切的“当下状态”，这是实时 AI 智能体推理服务最重要的输入信息； 其三，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。 这一布局也侧面反映了 AI 原生硬件正在成为各大科技公司竞相角逐的新赛道，此前 OpenAI 已与前苹果设计总监 Jony Ive 合作开发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了后者创办的硬件公司 io Products。 在技术架构方面，郭明錤指出，手机需要持续理解用户的上下文信息，因此对处理器提出了功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等新要求，而更为复杂或高强度的任务则由云端 AI 处理。因此，手机的设计逻辑也在发生根本性转变，要求处理器能够在端侧 AI 小模型、云端 AI 大模型的分层架构中实现高效协同。 郭明錤指出，OpenAI 在消费级品牌影响力、用户数据积累以及 AI 模型能力方面具备明显优势。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI 能够通过供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并以此构建全新的 AI 智能体生态，与开发者展开合作。 对于芯片合作伙伴联发科和高通而言，OpenAI 开发手机有望带来长期利好。两家公司有望长期受益于 AI 手机驱动的换机周期，预计芯片规格与供应商将在 2026 年底或 2027 年第一季度确定。以“联发科 ×Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收约等同于 30 到 40 颗手机 SoC。若初期锁定全球每年 3 到 4 亿部的高端机型市场，此轮换机潮将为其带来强劲的增长驱动力。 对于立讯精密而言，该项目意义尤为重大。郭明錤认为，立讯精密在苹果供应链中的组装地位无论如何努力都很难超越鸿海，因此提前布局 OpenAI 手机项目，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者。 根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 业者排名，鸿海以 2610 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.79 万亿元人民币）营收稳居第一，立讯精密排名第四，两者在体量上仍存在明显差距。通过独家承担 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯精密获得了在 AI 原生硬件时代抢占先机的重要筹码。
IT之家 4 月 24 日消息，荣耀现已在其商城上架畅玩 70C 手机（ 点此访问 ），该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM，定价为 799 元起，IT之家整理价格如下： 4GB RAM + 64GB 存储空间：799 元 4GB RAM + 128GB 存储空间：899 元 6GB RAM + 128GB 存储空间：999 元 该机可选墨岩黑、揽月银、海湖青三种配色，整体厚度 7.89mm，重量 186g，手机正面配备一块 720x1600 分辨率 90Hz IPS LCD 水滴屏，匹配 5MP 自拍摄像头。手机背面虽然看似采用三摄造型设计，但仅具备 13MP 主摄。 该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM 及 64/128GB 存储空间，内置 5300mAh 电池。 IT之家附产品参数：
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 The Walkman Blog 于 4 月 19 日发布博文，报道称基于官网泄露的页面信息，索尼为纪念 1000X 系列发布 10 周年， 计划推出“1000X THE Collexion”限定版耳机，型号为 WH-1000XX。 索尼于 2016 年 10 月推出 MDR-1000X 耳机，该系列奠定了索尼在主动降噪（ANC）领域的领导地位，通过出色的降噪技术、优质音质和智能交互功能，成为抗衡 Bose 的顶尖产品。 索尼 WH-1000X 系列发布历史如下，通常以每 2 年左右的周期进行重大更新，目前最新款是 2025 年 5 月发布的 WH-1000XM6： MDR-1000X (第一代): 2016 年 WH-1000XM2: 2017 年 8 月 WH-1000XM3: 2018 年 WH-1000XM4: 2020 年 8 月 WH-1000XM5: 2022 年 5 月 WH-1000XM6：2025 年 5 月 16 日 IT之家发稿前访问该页面，目前已被撤下，不过基于曝光截图，该限定版耳机宣传标语为“掌握聆听的艺术”，颜色方面会有白色和黑色两种，新品改用金属转轴设计，但取消了折叠功能。 规格方面， 消息称“1000X THE Collexion”限定版耳机采用联发科 MT2855 芯片，大概率配备 QN3 降噪处理器，结合已确认的 DSEE Ultimate 技术 ，有望在降噪深度与音质还原上实现双重突破。 发售信息方面，据 Dealabs 披露，索尼将于 5 月 19 日发布这款旗舰耳机，欧洲市场建议售价为 629 欧元（IT之家注：现汇率约合 5056 元人民币）。 京东 索尼 WH-1000XM6 头戴式无线降噪耳机 2399.4 元 直达链接
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称在 TPUv8 战略上，谷歌针对不同 AI 场景，推行“双芯片”策略： 其中 TPUv8t 由博通设计，专注高性能训练；TPUv8i 由联发科设计，主打高性价比推理。 谷歌即将在 Cloud Next 活动上发布 TPUv8 系列 AI 芯片，该系列包含两款独立产品，分别针对 AI 计算的不同环节进行优化。 消息称 TPUv8t 代号“Sunfish”，定位高性能训练加速器，由博通负责设计；TPUv8i 代号“Zebrafish”，定位高性价比推理加速器，由联发科操刀。 TPUv8 系列将紧密集成谷歌基于 Neoverse N3 架构的 Axion Arm CPU，进一步优化数据中心内部的数据流转效率。 新芯片将全面取代 2025 年推出的 TPUv7“Ironwood”系列。IT之家援引博文介绍， 此前传闻参与合作的 Marvell 并未出现在此次设计名单中 ，这可能意味着谷歌调整了合作伙伴策略，或为后续“后 TPUv8”产品预留了技术路线。
IT之家 4 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了 联发科天玑 9600 Pro（暂定名） 的跑分信息。 该处理器采用台积电 N2p 工艺打造，双超大核高频近 5GHz，目前 ES 样片早期设计指标（估分）是 GB6 单核 4200-4300±，多核 12000-12500± 。 作为参考，前代官方 PPT 数据是单核 4000 / 多核 11000。 从爆料可以看到，天玑 9600 Pro 的多核性能还是有一定提升的，单核性能提升幅度较小。 根据此前爆料，天玑 9600（Pro）采用 2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近 5GHz，支持 SME2，配备 Arm Magni GPU，支持 LPDDR6+UFS 5.0 等。此外，其采用台积电 N2p，GGA 先进工艺， 内部技术指标是性能提升 10％-15％，功耗降低 25％-30％ 。 IT之家注意到，该博主曾在今年 2 月表示，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯： 标准版 —— 3nm 天玑 9500+ Pro —— 2nm 天玑 9600 系列 Pro Max —— 2nm 天玑 9600 系列 此外，还有 爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片 ，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。
4月30日，联发科举行法说会并公布2026年第一季度财报，单季每股盈余（EPS）为新台币15.17元，环比增加5.6%、同比减少17.4%；合并营收为新台币1491.51亿元，环比减少0.7%、同比减少2.7%；毛利率为46.3%，环比增加0.2个百分点，同比下滑1.8个百分点。公司表示，毛利率季增主要受惠产品组合优化，年减则反映部分产品毛利结构调整。（界面）
知名分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，预计2028年量产。唯有完全掌控系统与硬件，才能提供全面性的AI Agent（代理）服务。（财联社）