IT之家 5 月 6 日消息，每当你使用人工智能技术时，其实都在以一种细微的方式，依赖这家拥有 42 年历史、员工规模达 4.4 万人的荷兰企业。该公司每年投入 45 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 360.47 亿元人民币）用于技术研发升级。 总部位于荷兰的阿斯麦（ASML），生产制造芯片的设备，而芯片正是人工智能得以实现的核心基础。更具体地说，其掌握着全球唯一能够在硅晶圆上蚀刻出最先进半导体微观电路图案的设备，这一工艺被称为极紫外光刻（EUV）。 这类设备体量约等同于一辆校车，组装周期长达数月，供应链涉及数百家供应商，单台售价因代际差异在 2 亿至 4 亿美元以上，即便是阿斯麦最大的客户，有时也会对高昂价格有所迟疑。 凭借这一独家垄断地位，阿斯麦已然成为欧洲市值最高的企业，总市值突破 5300 亿美元（现汇率约合 3.63 万亿元人民币）。仅今年，微软、Meta、亚马逊、谷歌这美国四大科技巨头就计划投入超 6000 亿美元布局人工智能基础设施，市场对阿斯麦光刻设备的需求随之暴涨。公司更是公开坦言，未来数年全球都将面临芯片供不应求的局面。 旺盛的市场需求，也让阿斯麦成为各方试图赶超的目标。旧金山初创企业 Substrate 由彼得・泰尔的门生创办，目前已融资超 1 亿美元，估值突破 10 亿美元，宣称能够研发出可与阿斯麦抗衡的光刻设备。另有报道称，曾任职于阿斯麦的在华工程师已对其技术完成部分逆向拆解，这一动向具备重大地缘政治影响。 2024 年正式出任阿斯麦首席执行官的克里斯托夫・富凯，已在公司任职十余年。当地时间周二上午，他出席米尔肯研究所全球峰会前夕，在比弗利山庄酒店的露台接受了 Techcrunch 专访。他身着蓝色西装、内搭白衬衫，神情从容淡定，即便谈及行业竞争对手也神色自若。 本次访谈已在不改变原意的前提下，为精简篇幅、优化表述进行小幅编辑。 记者：你预见到人工智能会迎来如今的爆发式发展吗？ 克里斯托夫・富凯：完全没有。我们一直潜心深耕技术，但从未预料到行业会发展到如今这个局面。人工智能起初只是一个概念，人们都觉得它终有落地的一天，而 ChatGPT 真正首次直观展现了人工智能的实际能力。如今我们将人工智能视作新一轮变革，这场变革不仅会重塑工业格局，更会深刻改变社会形态。 我确实没能提前预见这一切。我们身处行业浪潮中心，有时清晨醒来，仍会感慨当下发生的一切真实得不可思议。 记者：所有人都关心一个核心问题 —— 芯片供应链能否跟上市场需求？答案是什么？ 克里斯托夫・富凯：当前市场需求极其旺盛，未来很长一段时间，行业整体都将受限于产能供给。目前最大的瓶颈出现在芯片制造环节。作为设备供应商，我们一直紧跟客户需求布局产能，目前整体适配度尚可，但我们清楚，必须全面升级整条供应链、扩充产能。 和大型云计算科技企业交流后我发现，未来两三年甚至五年内，他们都难以获得充足的芯片供应。 记者：台积电近期公开表示，你们最新一代设备定价过高，你对此作何回应？ 克里斯托夫・富凯：从售价来看，高数值孔径极紫外光刻设备的确比现有低数值孔径机型更贵，但用这款新设备加工先进制程晶圆， 单片制造成本反而更低，能实现 20% 至 30% 的成本降幅。 编辑注：富凯口中两款设备均属于极紫外光刻设备，核心技术同源。NA 即数值孔径，用于衡量设备将光束聚焦至芯片的精细程度。低数值孔径极紫外光刻为当前主流量产机型；高数值孔径极紫外光刻是阿斯麦最新一代产品，可蚀刻更精密的电路图案，单台售价高达 3.5 亿美元以上。富凯的观点是：新机采购价虽高，但规模化生产芯片的综合成本更具优势。 外界总在追问新机量产落地是本月、下月还是再往后，我常说这个时间点其实无关紧要，因为高数值孔径极紫外光刻设备，本就是为未来 10 至 20 年的行业发展所研发。回看 2016、2017 年的媒体报道，当时业界也普遍吐槽低数值孔径极紫外光刻设备价格高昂，但后续市场已然接受并普及。高数值孔径机型未来也会复刻这一发展轨迹。 记者：彼得・泰尔投资扶持的初创企业 Substrate 宣称能研发出竞品光刻设备，你如何看待？ 克里斯托夫・富凯：有研发愿景和真正实现量产，中间有着天壤之别。光刻技术本身存在海量技术难题。能生成基础光刻影像只是起点，更要实现大规模量产、低成本、高速度加工，同时达到纳米级的精度标准。 我常说，阿斯麦之所以能造出极紫外光刻设备，是因为 80% 的相关技术都有过往积累，依托数十年的技术沉淀和产品研发基础。我们当年只需要攻克一个核心难题 —— 极紫外光源，而仅此一项研发就耗时整整 20 年。 如果从零起步研发，难度更是难以想象。我见过不少企业的技术宣传，也看过一些样机图纸。但阿斯麦早在 30 年前就拍出了首张极紫外光刻影像，后续又耗费 20 年艰辛研发，才最终落地为量产制造设备。 记者：还有获得美国政府部分投资的激光初创企业 xLight，希望和你们展开合作，你怎么看？ 克里斯托夫・富凯：xLight 的研发聚焦我们极紫外光刻设备的单一核心部件 —— 光刻光源。我们现有的光源技术仍有多年迭代扩容空间，规模化落地的技术路径也已成熟。而 xLight 研发的全新光源尚处在搭建和技术验证阶段，唯一的悬念是，其能否在性能或成本上超越我们现有方案。目前尚无定论。 我们愿意与其合作，为其提供技术展示的平台，这也是我们行业应承担的责任。但这项技术要走向成熟，仍有漫长的路要走。 记者：有报道称，阿斯麦前在华工程师已对你们的设备完成逆向工程拆解，是否属实？ 克里斯托夫・富凯：想要逆向拆解设备，首先必须拥有实体设备。但中国目前没有任何一台极紫外光刻设备，我们从未向中国市场发货。我们所有售出的设备都有完整溯源，要么由客户正常使用、全程在我们监控范围内，要么已拆解回收。 所谓中国拥有阿斯麦极紫外光刻设备的说法完全不实。同时，由于极紫外光刻技术从未对华出口，国内也没有接受过该技术专业培训的人员。 早在相关出口管制政策落地初期，我们就在公司内部做了严格权限划分，将可接触极紫外光刻技术、技术文档和专业培训的人员，与无权限人员完全隔离，阿斯麦中国团队均不在权限范围内。 事实表明，相关领域即便有尝试，也几乎没有取得实质性进展。尽管外界难以接受这一现状，但这项核心技术的壁垒本就难以逾越。 记者：放眼整体出口管制政策，英伟达创始人黄仁勋昨晚在此表态，企业理应开展全球贸易，海外营收增加也能为母国创造更多税收。他同时提出，要把最顶尖、最新的技术保留在本土。你是否认同这一观点？ 克里斯托夫・富凯：我完全赞同。英伟达的做法正是践行了这一理念：通过保持技术代差，维持自身科技优势。英伟达对外出售的均是落后几代的产品，在开展全球业务的同时，避免把顶尖核心竞争力拱手让人。 我们认为这一逻辑同样适用于阿斯麦。目前依据出口管制政策，我们可以向中国出货设备，但均为 2015 年就已推出的旧款机型。参照黄仁勋的思路，英伟达对外保持着约八代的技术代差，而我们目前仅两三代代差。 行业确实有理性调整的空间：既不彻底放弃中国市场、错失巨大商机，也避免过度开放技术，变相催生竞争对手。 记者：你如何评价当前美国政府在相关政策上的态度与立场？ 克里斯托夫・富凯：目前双方沟通渠道畅通，这一点至关重要。我认为美方确实能够理解企业的合理诉求，但想要平衡各方立场与利益，依旧面临不小挑战。 沟通对话一直在推进，我们对此表示认可。我多次前往华盛顿参与交流，至少各方愿意坐下来探讨问题。但不得不说，这是一个极其复杂的议题。 记者：你似乎并不担心有企业能走捷径赶超你们的核心技术？ 克里斯托夫・富凯：很多企业都渴望掌握顶尖技术，却往往忽略了背后数十年的研发积淀。这项技术不只是阿斯麦一家之功，更是整条供应链数千家合作伙伴共同攻坚的成果。 无数专业团队逐一攻克各类顶尖技术难题，再由阿斯麦依托数十年光刻领域的专业积累，整合所有技术、落地为量产制造设备。这绝非一朝一夕可以复刻，而这本身就是我们最坚实的技术壁垒。这套体系的搭建难度，就注定了难以被轻易赶超。
IT之家 5 月 4 日消息，据科技媒体 Tom's Hardware 昨天报道，加拿大供应商 Connect Tech 表示，由于 LPDDR4 内存短缺，英伟达将提前终止部分 Jetson 产品供应。 具体来说，受本次影响的设备包括 Jetson TX2 NX、Jetson TX2i（所有 SKU）、Jetson AGX Xavier 32GB 工业版，以及 Jetson Xavier NX（IT之家注：8GB/16GB）。不过该供应商已经将所有 TX2 和 Xavier 型号标记为“NCNR（不可取消、不可退货）”状态。 同时，若客户还想下单 TX2 和 Xavier，则必须在今年 7 月 1 日之前提交订单， 现有订单将于今年 7 月 15 日转为“NCNR” 、最后发货日期为明年 7 月 15 日。 虽然这则公告并非来自英伟达官方，但 Connect Tech 表示，上述安排基于英伟达给出的时间线。 作为参考，Jetson TX2 嵌入式开发板发布于 2017 年，Xavier 则发布于 2018 年，都是较旧的产品。而新款 Orin 和 Thor 产品由于使用 LPDDR5 内存，仍然可以采购，但价格有所上涨。
IT之家 5 月 3 日消息，V社（Valve）员工 Lawrence Yang 和 Steve Cardinali 前天接受 游戏媒体 PC Gamer 采访， 称 Steam Machine 主机将尽力维持竞争力定价 ， 但内存短缺潮带来的影响实在难以避免 。 两名员工表示，他们对目前的情况感到沮丧。但内存、存储芯片大规模涨价带来的寒流不只V社在面对， 整个行业都在挣扎 。 据IT之家此前报道 ，V社于去年 11 月公布 Steam Machine 主机、Controller 及 Frame 头显，当时市场反应非常热烈。但由于 AI 需求激增、DRAM 芯片 / NAND 闪存价格暴涨，公司不得不在今年 2 月承认，暂时无法确认主机售价和发售日期。 Steve Cardinali 表示：“没有哪个工程师愿意在产品快要上市时，突然遇到这种问题”。但公司目前的策略是尽量控制成本、在维持竞争力的情况下定价，并保证供应。
IT之家 5 月 1 日消息，韩国投资证券（KIS，简称韩投）在最新研报中指出， 即使内存芯片短缺缓解，价格短期内也不会出现明显下降。 研报指出 AI 超大规模企业已锁定长期产能订单，因此会进一步拉长本轮内存超级周期，且内存售价在可以预见的未来始终维持高位运行。 IT之家援引研报内容，扩大内存容量能显著提升 GPU 利用率，更多内存意味着让更多 Token 靠近 GPU，减少了从存储设备调取数据的延迟。这种效率提升让 AI 公司愿意订购更多内存芯片，以降低单个 Token 的处理成本，从而获得更高的系统级性能。 KIS 指出市场曾预期需求下降会拉低价格，但这种预期忽略了 AI 公司的需求，尽管 DRAM 内存价格相比去年同期已高出 3 倍，但 GPU 利用率提升带来的收益回报更为可观。 HBM 和 DRAM 的产能紧张及高需求，意外推高了 NAND 芯片的需求。原本业界认为将 NAND 集成到 AI 系统会缓解 DRAM 市场的压力，但实际情况相反。由于 NAND 价格低于 DRAM，在极端高需求下具有更大弹性，维持了其持续高需求。 图源：三星
IT之家 5 月 1 日消息，在今天发布 2026 财年第 2 财季（对应第 1 季度，截至 3 月 28 日）财报后，苹果公司在电话会议上发布业绩指引， 预估第 3 财季（对应第 2 季度，截至 6 月）总营收同比增长 14% 至 17%。 IT之家援引博文介绍，在财务指标方面，苹果给出了详细预期： 毛利率预计将在 47.5% 至 48.5% 之间 运营支出预计介于 188 亿美元至 191 亿美元 其他收益与支出预计约 2.5 亿美元，税率预计约 17%。 公司明确指出，该指引假设当前全球关税税率、政策及其应用保持不变，且全球宏观经济前景不会从此刻状态恶化。 分业务来看，苹果提示 iPad 业务将面临“艰难对比”，原因是去年同季度发布了搭载 A16 芯片的新机型，形成了高基数。服务业务方面，公司预计其同比增长率将与第二财季（经汇率顺风因素调整后）类似。 此次指引发布前，苹果刚披露了 2026 财年第二季度业绩，报告营收 1112 亿美元，同比增长 17%。新指引的核心不确定性源于内存短缺，但苹果仍给出了较为乐观的增长区间，显示其对产品需求与成本管控的信心。
IT之家 4 月 30 日消息，三星电子今日发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务负责人 Kim Jaejune 警示，各类存储芯片的严重短缺局面至少将持续至 2027 年。据《南华早报》报道，由于各大客户争相锁定未来供货，当前产品履约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争对手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。 三星、SK 海力士与美国美光科技三家企业合计掌控全球超 90% 的 DRAM 内存市场。全球三大存储芯片供应商中，有两家同时预警长达数年的供货短缺，市场产生担忧实属情理之中。 此次芯片短缺主要由人工智能基础设施建设需求拉动。现代人工智能系统需要海量高速内存，持续为图形处理器与加速芯片输送数据。需求激增的核心焦点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 产品，可在贴近处理器的物理布局下实现超高数据带宽。 高带宽内存已成为 AI 加速芯片的核心配套器件。但该产品制造难度大、成本高昂，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市场需求增速远超厂商的产能扩建速度。 尽管短缺主要由高带宽内存需求引发，但其影响正开始蔓延至整个存储市场。由于高带宽内存本身属于 DRAM 品类，各大厂商正持续将产能、研发人力及资金转向利润更高的 AI 专用存储产品。产业资源倾斜，或将进一步收紧服务器、个人电脑、移动设备所用普通 DRAM 的供给。同时，AI 数据中心在算力硬件之外还需大规模存储基建，企业级固态硬盘的市场需求也随之攀升。 业内一边面临存储短缺，一边又在积极研发替代方案，因为现有存储架构的功耗居高不下。此前已有报道，行业正着力开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储技术，旨在降低功耗、突破制程扩容瓶颈。 即便行业对新一代替代技术投入巨额资金，现有主流存储技术的市场需求依旧居高不下。 据消息称，三星透露已有部分客户提前锁定了 2027 年的全部供货配额。今年早些时候，SK 集团会长崔泰源表示，AI 带动的存储芯片需求紧张态势，甚至可能延续至 2030 年。 对存储大厂自身而言，供货短缺未必是坏事。 2026 年第一季度，三星半导体部门营业利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元人民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同时，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元人民币），营业利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元人民币），业绩增长主要由 AI 基础设施所需的高带宽内存热销驱动。 供需紧张也存在行业周期性因素。存储行业历来在产能过剩和供货短缺之间交替循环。但越来越多分析师认为，本轮周期与众不同 —— 人工智能基础设施的扩张，正以前所未有的速度消耗硬件资源。 为应对短缺危机，各大厂商正大举扩充产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造领域的投资。据《韩国时报》披露，监管备案文件显示，三星电子 2025 年向西安存储芯片工厂投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元人民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大投入，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元人民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元人民币）。 但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上人工智能催生的需求增长速度。 存储芯片紧缺，已是人工智能产业爆发催生的又一大资源短缺问题。 目前行业部分领域的图形处理器短缺已十分严峻。本月早些时候已有报道，英特尔证实市场需求极度火爆，客户甚至开始抢购以往会被废弃或视作低端次品的芯片。 电力供给正成为另一大核心瓶颈。AI 数据中心耗电量惊人，倒逼科技企业寻求各类非常规能源解决方案。本月，Meta 已入局支持太空太阳能电站相关规划，该方案理论上可将太空太阳能传输回地球，为未来 AI 基础设施的用电需求提供支撑。
IT之家 4 月 28 日消息，在接受 Game File 采访时，微软 Xbox 首席执行官阿莎 · 夏尔马（Asha Sharma）确认，持续的内存短缺， 会影响下一代 Xbox 主机 Project Helix 的价格和供货。 夏尔马表示，持续的内存短缺，一方面推高内存成本价格，另一方面也限制供货情况， 已不可避免地影响下一代 Xbox 主机 Project Helix 上市节奏。 该媒体解读认为，Project Helix 预估很难靠微软补贴来压低售价，对于玩家来说，选购下一代 Xbox 主机，可能需要支付更高的费用。 消息源 Moore’s Law Is Dead 称，Project Helix 售价可能最高到 1200 美元（IT之家注：现汇率约合 8202 元人民币）（目前标准版 1TB 版本售价 649.99 美元，此前为 599.99 美元），但性能价值或接近 2000 至 3000 美元级游戏 PC。 该媒体认为相比传统主机定价，这会把 Xbox 推向更高端的硬件区间，也会考验玩家对订阅、PC 游戏兼容和主机体验的接受度。 图源：微软
IT之家 4 月 23 日消息，受运存短缺危机影响，智能手机厂商被迫涨价或压缩利润。三星移动部门此前就暗示可能出现亏损，如今该公司已发出全年亏损预警。 据韩国《Money Today》援引“业内消息人士”报道，三星移动业务负责人卢泰文向公司高管发出警示，智能手机部门或将迎来全年亏损。 这对三星移动业务板块而言无疑是重大利空，也将成为该部门史上首次年度亏损。而与之形成鲜明反差的是，三星存储芯片制造部门预计将创下史上最高利润。 IT之家注意到，该媒体还披露了一组极具冲击力的数据：英伟达即将推出的 Vera AI 中央处理器，将搭载 1.5TB 的 LPDDR5X 运存；而 Vera Rubin NVL72 超级计算机，会搭载 36 颗这款 Vera CPU。 报道称：“ 三星 Galaxy S26 Ultra 常规标配仅为 12GB LPDDR5X 运存，单台 AI 超级计算机消耗的运存总量，约等同于 4600 台智能手机的运存总和。” 正因各大消费科技企业难以稳定获取运存货源，才纷纷上调产品售价，甚至取消部分新品发布计划。行业现状短期内难以好转，该媒体预测，本季度运存价格涨幅或将突破 80%。 在此之前，上月已有报道称，受零部件涨价、亏损风险加剧影响，三星移动部门已启动“紧急经营机制”。为应对危机，该业务板块已下令削减 30% 运营成本，同时要求员工出行改坐经济舱，取消商务舱待遇。 即便近期有数据显示， 三星 Galaxy S26 系列市场销量表现亮眼，这份全年亏损的预警依然如期而至。市场调研机构 Counterpoint 数据显示，新一代三星旗舰手机首发销量优于上一代 S25 系列，在美国、西欧市场更是实现两位数的销量同比增长。
IT之家 4 月 23 日消息，据 THE ELEC 报道，伊朗冲突引发的连锁反应，正逐渐成为半导体材料供应链的新冲突引爆点。 受关键溶剂短缺影响，日本光刻胶及其他光刻材料的生产正被扰乱。鉴于日本在光刻工艺材料领域占据绝对主导份额，市场担忧该影响或将进一步蔓延至韩国芯片制造业。 据多位业内消息人士 4 月 22 日透露，日本多家主流光刻材料供应商已通过其韩国子公司，向三星电子、SK 海力士等半导体客户告知原材料采购受阻问题，或正准备下发相关通知。有消息称，部分日本企业已于 4 月 21 日完成内部通报，计划在内部会议结束后，于 4 月 23 日正式向韩国合作客户说明此次供应问题。 据IT之家了解，本次短缺的核心材料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），二者是电子材料领域应用广泛的溶剂。溶剂指可溶解其他物质的液态或气态介质。 采用 PGME 与 PGMEA 生产的半导体材料涵盖光刻胶、稀释剂、底部抗反射涂层、旋涂硬掩膜，以及高带宽存储器所用临时键合胶，基本覆盖绝大部分光刻制程材料。一位业内人士将当前局面比喻为：备好速溶咖啡，却没有冲泡的清水。 向三星电子、SK 海力士供应此类材料的日本企业包括：信越化学、东京应化、JSR 株式会社、富士胶片以及日产化学。 此次溶剂短缺的根源，是伊朗冲突导致石脑油供应中断。日本超四成的石脑油进口依赖中东地区。今年 3 月初，霍尔木兹海峡运输通道近乎受阻，中东石脑油供应随即中断。石脑油是原油炼制产出的轻质油料，也是生产丙烯、乙烯等石化中间体的核心原料。 受此影响，日本 12 家石脑油裂解工厂中，已有 6 家减产。丙烯供应量下滑，进而导致环氧丙烷产能收缩，最终造成以环氧丙烷为原料的 PGME、PGMEA 产量不足。日本石脑油现货价格从供应危机前的每吨约 600 美元，暴涨至 4 月初的每吨 1190 美元，涨幅约 92%。 日本半导体光刻材料的原料大多依托本土自给。大赛璐实现了从环氧丙烷到 PGMEA 的一体化生产流程；东亚合成则依托陶氏提供的原料精制生产 PGMEA。这些溶剂成品会供应给 JSR、东京应化、信越化学、富士胶片等本土厂商，用于生产光刻胶等成品材料，再出口至韩国。 业内人士指出，日本长期坚持原料本土化采购本是供应链优势，但一旦单一上游原料出现断供，整条产业链会同步受到冲击。 目前，日本光刻材料厂商计划考虑从韩国或中国采购 PGME、PGMEA。但最大难题在于制程变更报备流程：原材料更换后，需通过三星电子、SK 海力士等客户的重新资质认证，常规认证周期约一年，先进制程芯片的认证耗时会更久。 另有业内人士表示，尽管稀释剂、旋涂硬掩膜已实现部分本土化替代，但光刻胶、底部抗反射涂层若遭遇日本断供，仍可能直接导致半导体产线停产。若原料采购危机持续加剧，各大企业或将被迫精简认证评估流程。
IT之家 4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。 中东局势动荡正在推高 电力与原材料成 本，进一步增加行业供给前景的不确定性。 三星电子计划在今年启用韩国平泽园区第四座晶圆厂，但全面量产 预计要到 2027 年或更晚 。同时，该工厂还将生产逻辑芯片，一定程度上限制了其内存产能的扩张空间。 正在建设中的第五座工厂将聚焦高带宽内存（HBM），即用于人工智能芯片的高性能 DRAM，但预计 要到 2028 年或更晚才会投产 。 三星内存业务负责人金在俊（IT之家注：音译，下同）表示，行业整体产能扩张受到限制，今年至 2027 年的供给增长将较为有限。 SK 海力士已于 2 月在清州投产一座 HBM 工厂，这是包括美光的三大厂商中唯一能够在今年带来新增供应的项目。同时，公司正在加快推进龙仁新厂建设， 计划在 2027 年 2 月完工 ，比原计划提前三个月。 SK 集团会长崔泰源指出，受晶圆短缺及短期扩产难度限制，AI 内存紧张 可能持续至 2030 年 。 美光计划在 2027 年于美国爱达荷州和新加坡启动 HBM 生产，并将于 5 月在日本广岛建设新厂，目标在 2028 年实现量产。此外，公司已于 1 月决定收购力积电的一座工厂，该工厂产品预计将在 2027 年下半年推出。 三星、SK 海力士和美光目前 占据全球约 90% 的 DRAM 市场份额 ，也是几乎唯一具备 HBM 生产能力的厂商。 近年来，三家公司 将重心转向 HBM，推迟通用内存扩产 ，导致自 2025 年秋季起供应趋紧。今年第一季度内存价格预计环比上涨约 90%。 Counterpoint Research 测算，若要缓解短缺， 行业需在 2027 年前实现约 12% 的年产能增长，但现有扩产计划仅为约 7.5% 。研究总监黄敏秀表示，供需关系预计要到 2028 年才会恢复正常。 在 AI 需求持续增长的背景下，即便新增产能逐步投产，供需紧张是否能迅速缓解 仍存在不确定性 ，因为先进内存工厂提升良率需要时间。 当前约 80% 至 90% 的内存芯片用于 PC、智能手机和服务器，其余用于汽车及工业设备。IDC 预计，今年 智能手机销量将下降 13% 。 与此同时，内存在低端智能手机中的成本占比已达约 20%，预计到今年年中将接近 40%。利润空间被压缩后，手机厂商可能减少产量，汽车零部件厂商也面临内存供应不足的问题。
IT之家 4 月 19 日消息，彭博社记者马克 · 古尔曼（Mark Gurman）在今天最新一期《Power On》通讯中表示，苹果 WWDC 26 宣传海报已经提前暗示了 iOS 27 系统中升级版 Siri 的全新 UI 设计。 与此同时，受全行业内存短缺影响，苹果两款备受期待的 Mac 新品 —— 新款 Mac Studio 和搭载触控屏的 MacBook Pro—— 可能面临推迟。 古尔曼表示，苹果原计划在年中推出搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的新款 Mac Studio，以接替去年的 M4 Max 和 M3 Ultra 版本。然而，由于内存短缺已导致部分高配机型发货推迟数月，新款 Mac Studio 的内部预估发货时间已调整至 10 月左右。 另一款备受期待的产品 —— 搭载 M6 芯片并首次配备触控屏的 MacBook Pro 同样面临延期。古尔曼此前预测该机型将在 2026 年底至 2027 年初发布，很多人押注 10 月或 11 月的秋季发布会。现在他修正为“更可能落在该时间段的后期”—— 即 2027 年初。 据介绍，该机型将迎来三大核心升级：OLED 触控屏（带灵动岛）以及 M6 Pro / Max 芯片。古尔曼明确排除了“开发进度拖累”的可能性，指出软件层面 macOS 27 秋季就能准备好触控适配，此次延迟纯粹源于供应链瓶颈。IT之家后续将保持关注。
IT之家 4 月 19 日消息，据路透社前天报道，韩国 SK 集团会长崔泰源本周出席英伟达 GTC 大会时表示，由于 AI 需求始终供不应求， 全球芯片晶圆短缺问题可能持续至 2030 年 。 ▲ 图源：SK 集团 崔泰源指出，SK 海力士正考虑在美国通过 ADR（IT之家注：美国预托证券）上市，扩大投资者基础。同时公司可能会公布稳定 DRAM 芯片价格的计划，集团也在探索替代能源。 目前，SK 海力士在 HBM（高带宽内存）市场占据 57% 份额，并在全球 DRAM 市场拥有 32% 份额，位列第二。 崔泰源对此表示：“AI 对 HBM 的需求非常大，一旦开始生产 HBM 就需要消耗大量晶圆。我们至少 4 到 5 年扩大产能，目前的短缺情况可能持续到 2030 年， 预计晶圆仍将存在超过 20% 的供给缺口 ”。 不过 SK 海力士目前正在制定 DRAM 价格稳定策略，但目前还无法公布细节。 当被问及是否在美国扩大芯片产能时，崔泰源表示，建设海外工厂需要充足电力、水资源、建设条件和工程人才，因此无法快速推进。 公司目前仍重点计划在韩国本土生产 。
IT之家 4 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 17 日）发布博文，报道称 AMD 已与 AI 公司 Anthropic 达成合作， 后者计划采用 Instinct MI450 AI 加速器。 消息称受行业算力供应短缺影响，Anthropic 寻求多元化供应链。 在推进自研 AI 芯片的同时 ，Anthropic 目前已采用 NVIDIA GPU 和 Amazon Trainium 芯片，此外该公司还和博通、谷歌合作，使用其 TPU 芯片。而最新消息称，该公司计划和 AMD 合作，在其服务器中部署下一代 Instinct MI450 GPU 加速器。 AMD 此前已获得 OpenAI 和 Meta 等客户，其中 Meta 签署了 6 吉瓦的算力采购承诺。此次合作若达成，将是 AMD 在 AI 硬件市场的又一重要突破。 IT之家注：Instinct MI450 隶属于即将发布的 MI400 系列，基于 CDNA 5 架构，提供 MI450X 和 MI430X 型号。官方数据显示，MI400 计算性能达 40 PFLOP（FP4）和 20 PFLOP（FP8），较 MI350 系列翻倍。 新品引入 HBM4 内存标准，容量提升 50% 至 432GB，带宽达 19.6 TB/s，是前代产品的 2.45 倍，GPU 还配备 300 GB/s 的扩展带宽。
IT之家 4 月 16 日消息，受全球内存短缺影响，Meta 成为又一家上调硬件产品售价的科技公司。 从 4 月 19 日起，Meta 的 128GB 版 Quest 3S VR 头显售价将调整为 349.99 美元（IT之家注：现汇率约合 2391 元人民币），256GB 版 Quest 3S 为 449.99 美元（现汇率约合 3075 元人民币），Quest 3 则为 599.99 美元（现汇率约合 4099 元人民币）。两款 Quest 3S 机型均涨价 50 美元（现汇率约合 341.6 元人民币），Quest 3 涨价 100 美元（现汇率约合 683.2 元人民币）。 翻新产品同样会涨价。翻新 128GB 和 256GB 版 Quest 3S 同样各涨价 50 美元，分别调整为 319.99 美元（现汇率约合 2186 元人民币）和 409.99 美元（现汇率约合 2801 元人民币）；翻新 Quest 3 售价 549.99 美元（现汇率约合 3758 元人民币），涨价 170 美元。配件价格将保持不变。 Meta 表示：“我们做出这一调整，是因为高性能 VR 硬件的制造成本大幅上涨。全球关键零部件 —— 尤其是内存芯片价格的飙升，正影响几乎所有消费电子产品品类，其中就包括 VR 设备。为了继续为用户提供 Quest 平台应有的硬件、软件与服务品质，我们需要对定价进行调整。” 此次调价后，Quest 头显成为又一款因内存危机涨价的科技产品，此前已有手机和平板、微软 Surface 、掌机、索尼 PlayStation 5 等产品纷纷涨价。 不过，Meta 的另一类硬件产品目前暂不受影响：Meta 发言人 Johanna Peace 向 The Verge 透露，Meta 短期内暂无因内存短缺上调智能眼镜售价的计划。
日本航空4月27日发布消息称，5月起将启动在飞机行李装卸等机场地面作业中使用人形机器人的实证试验，旨在应对人手严重短缺。日航初期将测试让机器人把货物集装箱从平板车搬运至机体附近的动作，正讨论2028年以后投入实际使用。（界面）
欧盟委员会计划出台一系列应对措施，优化航空燃油分配并寻求替代供应。彭博社20日援引其获得的计划草案报道，欧盟定于22日宣布，最早下月发布应对航空燃油短缺的具体措施。欧盟将提出一份指南，说明如何灵活运用现有相关法律条款，应对航空燃油短缺时的机场使用、航班取消等情况。指南中还将提及飞机携带额外燃油的做法，以避免在目的地购入价格更高的燃油。（新华社）
当地时间4月19日，彭博社记者马克 · 古尔曼在撰写的最新一期《Power On》通讯中表示，内存短缺可能导致今年苹果部分新款Mac推迟发售，其中新版Mac Studio现预计10月左右上市，而触屏版MacBook Pro可能要到2026年末至2027年初才会上市。（界面）
生意社指出，近期，受多重不可抗力因素集中冲击，全球尿素供应链遭遇严重扰动，供应告急态势持续升级，直接影响全球农业春耕生产及相关产业链稳定。业内数据显示，目前全球尿素现货供应紧张，多个核心产区装置关停或降负荷运行，供应缺口持续扩大。业内分析指出，此次不可抗力引发的尿素供应短缺具有突发性和持续性，当前北半球正值春耕备耕关键期，尿素供应紧张已导致全球尿素价格大幅上涨，中东颗粒尿素价格较3月初涨幅达73%，欧洲尿素价格一周暴涨三成，后续若产能无法及时恢复，将进一步冲击全球农业生产及粮食安全，相关产区产能恢复进度值得持续关注。（证券时报）