4 月 21 日，REDMI 发布了定位游戏性能旗舰的 REDMI K90 Max 手机。作为 REDMI K 系列有史以来最强的“性能魔王”，它不仅搭载天玑 9500 旗舰芯与 AI 独显芯片 D2 的双芯组合，更是小米旗下首款内置主动风冷散热的手机，主打的就是一个强劲性能释放，以及高帧高画质更丝滑的游戏体验。目前，IT之家已经拿到了 16GB 运存 +512GB 存储版本“太空银”配色的 REDMI K90 Max，现在先为大家送上开箱图赏。 REDMI K90 Max 的包装盒延续了之前 K90 系列的包装设计风格，淡淡的灰白色为主色调，正面为一大块亮银色的矩形视窗，搭配黑色的粗体“K90 Max”文字，亮银色块下方才是 REDMI 的字样，整个包装是文字和图形构建的时尚设计。 过去主打游戏体验的手机在外观上往往都是偏向于电竞、酷炫的风格，而这款太空银配色的 REDMI K90 Max 却有所不同，ID 设计整体表现出克制与成熟的风格，视觉上不仅不显得张扬，反而相对低调。 IT之家拿到的太空银版本，机身背部呈现出冷峻的金属质感。这种银色不是那种晃眼的高反光镜面，而是偏向于磨砂、细腻金属的色泽，搭配上旗舰级的玻纤背板材质，整体看上去像是一种经过时间沉淀的银器。背板表面的触感温润且细腻，不易沾染指纹。 背部最醒目的是纯平大金属 DECO 模块，相机模组与风冷散热的出风口被规整收纳在同一套几何秩序里，镜头没有额外凸起，Deco 区域采用了直立式的进风设计，拥有超大的进风面积，而其下方则是一圈密集而规整的隔栅开孔作为出风口。这种将性能组件隐藏于极简线条之下的做法，使得机身背部看起来更体现出秩序感与一体化美感。 中框方面，REDMI K90 Max 采用了一圈 1.3mm 的反包全金属中框，这种反包设计在结构上增强了整机的抗跌落与防弯折能力，同时在视觉上实现了屏幕与中框、中框与背板之间的平滑过渡。 机身正面是一块 6.83 英寸的直屏，采用四边超窄设计，上、左、右三边边框控制极为出色，亮屏后能带来很强的视觉沉浸感，无论是玩游戏还是看视频，都能获得更广阔的视野。机身的四个角处设计了 10.4mm 的大 R 角，可以解决游戏玩家在长时间横屏握持时可能出现的边缘硌手感。 机身元素布局方面，REDMI K90 Max 的机身右侧为音量键与电源键，按键反馈清脆，键程适中；机身左侧无多余按键，保持了视觉的简洁性。机身顶部与底部对称布置了 1115X 扬声器，底部还配备了 USB-C 接口、SIM 卡插槽与主麦克风，DECO 侧边单独设置了一颗游戏专属麦克风，专门适配横屏游戏时的语音场景，避免手部遮挡影响收音效果。 机身尺寸方面，REDMI K90 Max 的长宽分别为 162.91mm×77.93mm，机身厚度IT之家实测为 8.4mm（官方数据为 8.18mm），对于一台内置主动风冷散热模组与 8550mAh 超大电池的手机来说，这个厚度控制已经相当出色。 重量方面，IT之家测得整机重量为 229g（官方数据 227g），放在当下的旗舰机型中属于中规中矩的水平，并不会因为大电池与散热模组变得过于厚重，日常单手握持也不会有明显的坠手感。 值得一提的是，即使加入了主动风冷散热的进出风口，REDMI K90 Max 依然实现了 IP66、IP68、IP69 大满贯级别的防尘防水，风扇单体也通过了 IPX8 与 IPX9 防水认证，日常使用时不用担心进水、进灰的问题。 配件方面，REDMI K90 Max 提供了 100W 的充电器、数据线，以及取卡针、透明手机壳，此外还有一个风扇的清洁刷。 总体来说，REDMI K90 Max 在外观上乍一看有点简单粗粝工业风的感觉，但仔细上手把玩之后，就能感觉到其整体质感和颜值都是在线的，特别是看腻了性能旗舰各种电竞元素之后，这台偏向于简洁冷峻的手机反而看起来更加舒服了。而大家想要进一步了解 REDMI K90 Max 的上手体验，也可以前往“ REDMI K90 Max 手机体验评测 ”这篇文章中进一步了解。 京东 REDMI K90 Max 电竞游戏手机 券后 3499 元 领 200 元券
IT之家 5 月 2 日消息，在小米汽车 2026 北京国际车展发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布： 小米 YU7 GT 将于 5 月底正式发布 。 根据介绍，小米 YU7 GT 是一台原汁原味的纯血 GT，是一台充满驾驶乐趣，也能长途驾驶的跑车级 SUV。 小米汽车 5 月 1 日发布答网友问（第 239 集），回应了小米 YU7 GT 为什么不叫 YU7 Ultra？GT 和 Ultra 有什么区别？ 小米汽车表示， 「GT」和「Ultra」的定义和车型定位不同 。 「Ultra」，代表着小米的巅峰旗舰，是极致的追求和纯粹的向往，为每一位用户带来巅峰性能体验。小米 SU7 Ultra，是一台拥有巅峰性能的新时代豪车，在世界顶级赛道「纽博格林赛道北环赛道」取得令人瞩目的圈速成绩，向世界证明了小米汽车的造车实力。 「GT」，则代表了「适合长途旅行的高性能豪华车」。小米 YU7 GT 定位「适合长途旅行的跑车级 SUV」。 与 SU7 Ultra 不同，他并非追求极致性能的赛车，而是在高性能、豪华舒适和长续航之间取得平衡的纯血 GT 。小米 YU7 GT 既能以澎湃性能点燃驾驶激情，又能将「豪华旅行」刻入每一个细节。 同时，小米 YU7 GT 是 YU7 家族的巅峰旗舰，由中欧专家联合调校，将「纽博格林赛道北环赛道」作为顶级山路试验场，有着底盘扎实、质感高级、弯道又快又稳的核心优势，即使在长途旅行中也能享受驾驶乐趣。小米 YU7 GT 5 月底即将与大家正式见面，希望朋友们喜欢。 据IT之家了解，小米 YU7 GT 已于今年 2 月登陆工信部第 404 批产品公告，当时申报了一款 288kW+450kW 版本车型。 据悉，新车最大马力可达 1003ps，最高时速 300km/h，CLTC 纯电续航 705km。 长 5015 宽 2007 高 1597mm 轴距 3000mm 整备质量 2460kg 总质量 2910kg 最高车速 300/270 km/h 额定载客数：5 座 前后轮胎：265/40R21，295/35R21 前轮距 1715，后轮距 1721mm 接近角 / 离去角：14/18 度 前后电机：288kW+450kW，来自苏州汇川联合动力系统股份有限公司、小米汽车科技有限公司 电池：三元锂离子电池 储能装置单体生产企业：江苏时代新能源科技有限公司 储能装置总成生产企业：中州时代新能源科技有限公司 外观方面，新车整体延续了 YU7 的造型设计，前脸为标志性的家族式设计标志性的“水滴大灯”，并采用了镂空式设计。从卡钳局部图放大来看，其应该配备了碳陶刹车盘。 车身侧面，新车和小米 SU7 一样采用了低风阻设计，拥有无边框外后视镜。新车采用了电动内翻门把手，拥有 10 组贯穿式风道，19 个风口。 车尾方面，新车延续了小米 SU7 诸多经典设计，比如造型动感的小鸭尾，极具辨识度的“光环尾灯”。此外，新车在尾部采用了极其夸张的立刀式扩散器，运动感十足。
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺， 18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。 英特尔目前正在完善 18A-P 制程技术，并计划在 6 月召开的 VLSI 大会上公布更多细节。基于目前披露的信息，作为 18A 的增强版，18A-P 基于 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术， 在同等功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。 设计规格上，18A-P 的接触栅极间距与库高度与 18A 一致，但晶体管选项大幅扩展。新增低功耗及高性能器件，逻辑阈值电压对从 18A 的 4 对增至 5 对以上，并在超低阈值电压与低阈值电压间新增选项。 18A-P 的 Skew Corners（时序偏差角）收紧 30%，显著减少节点内的性能差异。同时，互连 RC 优化及 V0-V2 电阻降低，M2-M4 走线调整，进一步提升信号与电源效率。 IT之家注：时序偏差角指芯片制造过程中晶体管性能的统计学分布边界。收紧 Skew Corners 意味着减少不同晶体管之间的性能差异，确保芯片在更窄的性能范围内运行，从而提升良率与设计可靠性。 热管理方面，18A-P 制程达成 50% 的热导率提升。这虽不意味着芯片运行温度更低，但能更高效地将热量传导出去，避免芯片触及热阈值而降频。
IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文， 报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 现有 AVX10 等 SIMD 扩展虽能处理矩阵运算，但在计算密度与扩展性上存在局限，ACE 正是为突破这一瓶颈而生。 ACE 作为 x86 指令集的关键扩展，核心目标是大幅提升矩阵乘法性能、扩展性与能效。矩阵乘法作为神经网络与大语言模型的核心计算模块，其效率直接决定 AI 工作负载的表现。 技术层面，ACE 引入基于外积运算（outer product operation）的矩阵加速机制，无缝集成 AVX10。白皮书数据显示，在消耗相同数量输入向量的前提下，ACE 外积运算的计算密度比等效的 AVX10 乘加运算（multiply-accumulate operation）高出 16 倍。 ACE 在底层计算方面，支持 INT8、OCP FP8、BF16 等主流 AI 数据格式，其设计兼顾灵活性与扩展性，旨在构建覆盖笔记本电脑到超级计算机的全场景矩阵加速框架。 在软件生态方面，ACE 集成低精度 GEMM 等深度学习和高性能计算库，并启动适配 NumPy、SciPy 等 Python 库以及 PyTorch、TensorFlow 等主流机器学习框架。 IT之家附上参考地址 The AI Compute Extensions (ACE) for x86
IT之家 4 月 29 日消息，国家超级计算深圳中心国产算力应用对接会暨全球样板点发布会 4 月 24 日在深圳举行，宣布国产 E 级超级计算机系统“灵晟”全面点亮并完成全机测试，目前已正式开放应用测试申请渠道。 该系统由中山大学计算机学院教授、国家超级计算深圳中心主任卢宇彤担任总设计师，软硬件全栈自主可控，完全体持续双精度浮点（FP64）运算性能超过 2EFlops（每秒 200 亿亿次）。 若这一性能指标完全兑现，将超越目前全球公开超算榜首 —— 美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的 El Capitan（1.809EFlops），在理论上达到世界第一水平（但理论上来说美国也不可能停止发展）。 据官方介绍，“灵晟”不曾使用任何 GPU 加速卡，完全依托国产通用 CPU 堆叠算力，软硬件全栈自主可控。 深圳市科技创新局党组成员、副局长李肖力在致辞中表示，“灵晟”国产 E 级超算系统全面点亮并完成全机测试，是我国高端计算领域全栈自主可控的标志性成果。 总设计师卢宇彤介绍称，“灵晟”是世界首台持续性能超 2 Exaflops 的超级计算机，依托国产高性能 CPU、片上高带宽内存、高速互连网络、高吞吐存储、三维浮动正交架构及全液冷散热等核心创新，实现架构、性能、能耗、编程、扩展性和可靠性六大技术突破，软硬件全栈自主可控。 该系统采用分阶段建设模式，整个系统将容纳 92 个计算机柜、36 个网络机柜，支持 E 级算力、E 级存储、P 级通信，采用全球最大规模集中式液冷技术，能效国际领先。系统总存储容量达 650PB，集成 SMT 加速器，支持 FP64、FP32、FP16、INT8 等多种混合精度计算，可满足从科学计算到 AI 模型训练的多样化需求。 “灵晟”采用自研片上多精度混合计算加速框架和面向领域的超智融合软件平台，可统一支撑科学计算、工程计算、智能计算“三算合一”，在分子动力学、流体仿真、生命科学、AI 大模型训推等大规模领域应用中均实现国际领先性能。 在成果展示环节，深圳超算联合多家科研机构及企业，公布了在遥感、材料、生物信息、气象、药物、石油勘探、人工智能、生命科学及电磁仿真九大领域的重要应用成果。 在遥感领域，团队依托“灵晟”开展大规模遥感模型训练，实现全球 8 年时序遥感影像的高倍压缩与高效重建，提升了降水预报与灾害预警精度。 材料领域，深圳超算团队研发的 XLSDFT 软件实现了 1 亿原子规模的第一性原理计算，并行扩展性达 81%，可为新能源、半导体材料研发提供跨尺度仿真能力。 在生物信息与药物研发方面，中山大学和中国药科大学团队基于“灵晟”完成十万亿级化合物虚拟筛选，结合 AI 与强化学习效率提升千倍，单日筛选量突破十万亿，支撑了个性化肿瘤疫苗及创新药的研发。 在气象领域，清华大学团队研发的地球系统模式 AP3ESMv2 在“灵晟”上实现了全球 1 公里分辨率模拟，计算成本降低 62%，并首次实现 2 小时内完成 30 天全球公里尺度预报。 在石油勘探领域，中国石油东方地球物理公司的 GeoEast 物探软件完成全栈适配优化，其核心偏移成像模块性能达到主流 GPU 方案 A100 的 1.88 倍。 在 AI 领域，清程极智针对纯 CPU 架构完成了算子开发、计算图调度等全栈优化，降低了访存开销。 在生命科学领域，北京航空航天大学团队优化了 AlphaFold2 推理流程，大幅提升蛋白质结构预测效率。 在电磁仿真领域，西安电子科技大学的 LASPCEM 软件在“灵晟”上实现了千万核级大规模并行，为高端装备研制提供了自主可控的仿真支撑。 本次大会同期发布了国家超级计算深圳中心全球样板点，该样板点集技术展示、成果转化与生态赋能于一体，采用全球最大规模集中式液冷技术，能效国际领先。
IT之家 4 月 29 日消息， 中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会 于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。 专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量， 旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地 ，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。 中国汽车芯片产业创新战略联盟于 2025 年 8 月成立 RISC-V 车规芯片工作组，系统开展技术与生态研究，完成《RISC-V 车规芯片技术与生态体系研究》报告，全面梳理应用需求、技术路径、标准体系与生态现状，为专委会成立奠定基础。本次成立仪式上，该研究报告成果正式印刷成书，面向参编单位与行业专家发放。 在前期工作组基础上，联盟正式设立 RISC-V 车规芯片专委会，以推动底层架构创新与车规级软硬件深度适配为核心，全力构筑开放协同的产业生态，促进车企、芯片企业、IP 企业等对 RISC-V 的技术路径、竞争优势、应用场景形成共识， 加速高性能 RISC-V 芯片上车应用 。 IT之家从公告获悉，专委会由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头，联合东风汽车、长城汽车、广汽集团、一汽集团、比亚迪汽车、英飞凌、苏州国芯、紫荆半导体、二进制半导体、上海智能汽车软件园、经纬恒润、芯来科技、东软睿驰、中汽创智、普华基础软件、国创中心等产业链上下游企业与机构共同发起，覆盖全产业链关键环节。
IT之家 4 月 28 日消息，新一代 SU7 Max 在浙赛跑出 1:37.974 的成绩，成为 浙赛 50 万内最速四门量产车 ，昨晚小米汽车官方还放出了新一代小米 SU7 Max 挑战浙江国际赛车场的 全程原片无剪辑视频 。 小米汽车今日宣布， 浙赛 50 万内最速四门量产车同款 ，新一代 SU7 Max 的三大配置开售： 配置一： 赛轮 PT01 轮胎 ，沿用了 Ultra PT01 同款调校，抓地力、稳定性都很出色，可以在 小米有品 选购，售价 2250 元起 配置二、三： 高性能制动套件 ，包含 ITT 高性能制动片、ENDLESS 高性能制动液，刹车性能好，耐热持久。可以联系小米售后了解下单、预约更换，售价 4133 元 （含工时费） 据IT之家此前报道，小米精英驾驶 · 高阶驾驶培训， 首站落地上海国际赛车场 ， 今天 10 时开启报名 。 该培训所有用户都能报名，小米车主专属价 199 元起。课程包含 1 项理论课和 4 项实操课（加速 / 制动 / 紧急变线练习、绕桩练习、低附着路面驾驶练习、金卡纳练习），涵盖紧急变线、湿滑路面等多种操作教学。
IT之家 4 月 27 日消息，英特尔高级技术专家罗伯特 · 哈洛克上周（4 月 22 日）接受 PC Games Hardware 采访时指出，PC 游戏性能不只受硬件影响，驱动程序、调度逻辑优化也是决定画质 / 帧数上限的重要因素。 他表示：“我这话可能会惹麻烦，但我真的相信， 普通 PC 玩家、硬件发烧友严重低估了软件的重要性 ”。 哈洛克认为，当今的 PC 市场存在无数种硬件组合。不同的 CPU、显卡和 BIOS 版本可能导致某些配置无法得到最佳支持，导致游戏没法发挥理论最佳性能。 并且软件是这条链中复杂性最高的部分 ， 厂商们无法对成千上万种组合做专门优化 。 他解释道：“地球上没有哪款游戏只靠硬件就发挥出最佳性能。 或许 2010 年、2015 年时候还可以 ， 现在的游戏早就不再像以前一样运作了 ”。 哈洛克进一步强调，很多发烧友经常低估了软件对 PC 游戏的重要性。例如以前，某些操作系统无法正确利用异构处理器（IT之家注：大核 + 小核 CPU）， 从而给人留下“异构 CPU 就是不行”的印象 。 并且，很多游戏都是首先为主机开发、优化，然后再移植到 PC。这可能导致 PC 版本未完全针对特定硬件优化，造成性能损失。
IT之家 4 月 25 日消息，当地时间 4 月 24 日，据外媒 motor1 报道，现代汽车下个月将公开测试新一代高性能 N 系列发动机。测试方式也很直接：现代会把这台新发动机装进两辆 Elantra N 赛车，让它们出战下个月的纽博格林 24 小时耐力赛。 现代这次 将在极端条件下验证新动力系统的性能和耐久性 。不过，关于这台发动机本身，现代还没有公布太多具体参数。目前能确认的是，新发动机会带来更好的动力和响应表现，同时满足排放法规要求。 据IT之家了解，10 年前，现代就曾将一台原型发动机装进 i30，并拿去跑纽博格林 24 小时耐力赛。一年之后，那台 2.0 升涡轮增压四缸发动机正式投产。 现在的 Elantra N 搭载的正是那台发动机， 最大功率 276 马力，峰值扭矩约 392 牛 · 米 。如果选择双离合自动变速箱，还会配备 N Grin Shift 功能， 可在 20 秒内把输出提升到 286 马力 。 放在性能紧凑型车阵营里看，目前的 Elantra N 的动力确实不算占优。价格高得多的思域 Type R 有 315 马力；起售价和 Elantra N 相近的高尔夫 GTI 只有 241 马力；但更贵的高尔夫 R 则达到 328 马力。
IT之家 4 月 25 日消息，据外媒 motor1 今日报道，日产没少被 CVT 变速箱困扰。2025 年，日产就与车主达成了一起集体诉讼和解，向 Maxima 和 Murano（直译为“西玛”“楼兰”）车主支付 300 万美元（IT之家注：现汇率约合 2054.1 万元人民币）赔偿，并为受影响车辆延长保修。 不过，日产并不打算彻底放弃 CVT。CEO 伊万 · 埃斯皮诺萨在日本横滨总部接受采访时表示，CVT 依然有适合的使用场景，尤其是小型车。“CVT 在小型车上仍然管用。 对于轻负载车型来说，这种变速箱表现不错 ，覆盖到 C 级车没有问题。这项技术已经大有改善。” IT之家从报道中获悉，埃斯皮诺萨同时也承认，CVT 不是万能方案。车越重，CVT 的适配性就越值得打问号。“我们也已经意识到，对于更重的车型应用来说，CVT 可能并不理想。 所以在 E 级车上，我们改用了传统变速箱 。” 报道指出，在新款 Murano 和 Pathfinder 上，日产已经从 CVT 换成了更成熟的 9 速自动变速箱。未来，奇骏等新车型大概率也会沿着这条路线走。 至于性能车，日产的态度更直接：别指望看到 CVT。埃斯皮诺萨说：“ 我不会给 Skyline 装 CVT 。如果我要做一款价格亲民、但有运动感的车，我大概不会去做一辆更激进的 Sentra，而是会去做 Silvia。一辆真正买得起的跑车。”
IT之家 4 月 25 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，微软自研的 Azure Linux 操作系统目前用于 Azure、WSL（IT之家注：适用于 Linux 的 Windows 子系统）等领域。然而目前有消息称，微软计划对该系统进行重大改造，将其基于 Fedora 构建。 作为参考，Azure Linux（原 CBL-Mariner）本身是一个基于 RPM 的 Linux 发行版系统。 据报道，Fedora 本周召开下一代企业级 Linux 专题会议。纪要显示， 微软和 Fyra Labs 对 Fedora 的 x86_64-v 非常感兴趣 。 会议纪要中明确写道： 既然微软支持这一变动，那他们很可能会捐赠计算资源。 Azure 希望 Azure Linux 或多或少重新基于 Fedora 构建， 并且他们需要 x86_64-v3 来提升性能 。 之前有过一些模糊的计划，打算完全分叉发布发行版，他们被引导着走向这条路…… 所以我希望不要因此失败。 无论如何，微软如果能够将 x86_64-v3 微架构推向实际应用，也是一件令人振奋的事。
IT之家 4 月 25 日消息，英伟达今天（4 月 25 日）发布博文， 宣布其 NVIDIA Blackwell 平台已适配 DeepSeek-V4-Pro 与 DeepSeek-V4-Flash 两款模型 ，开发者可通过 NVIDIA NIM 微服务下载部署，或利用 SGLang 与 vLLM 框架进行定制化推理。 英伟达在博文指出，DeepSeek-V4-Pro 拥有 1.6T 总参数量与 49B 激活参数，定位高级推理任务；DeepSeek-V4-Flash 版本则为 284B 总参数量与 13B 激活参数，主打高速高效场景。 两款模型均支持 100 万 Token 上下文窗口与最高 38.4 万 Token 输出长度，覆盖长文本编码、文档分析等核心应用，并采用 MIT 开源协议。 实测数据显示， DeepSeek-V4-Pro 在 NVIDIA GB200 NVL72 上开箱即用性能超 150 tokens / sec / user ，借助 vLLM 的 Day 0 配方，开发者可在 Blackwell B300 上快速部署。随着 Dynamo、NVFP4 及 CUDA 内核的深度优化，预期性能将进一步提升。 部署生态方面，开发者可通过 NVIDIA NIM 微服务下载部署，或利用 SGLang 与 vLLM 框架进行定制化推理。SGLang 提供低延迟、均衡及最大吞吐量三种配方；vLLM 则支持多节点扩展至 100 个以上 GPU，具备工具调用与推测解码能力。 IT之家附上参考 Build with DeepSeek V4 Using NVIDIA Blackwell and GPU-Accelerated Endpoints
IT之家 4 月 25 日消息，汽车媒体 autoexpress 昨日（4 月 24 日）发布博文，分享了一组在德国纽博格林赛道上抓拍的图片， 展示了正在测试的兰博基尼 Revuelto SV 高性能混动超跑。 IT之家援引博文介绍，SV 代表“SuperVeloce”，该标识自 Miura 车型以来，一直应用于兰博基尼的 V12 旗舰产品线，此次将是该标识首次应用于品牌最新的混动旗舰车型。 外观方面，测试车虽覆盖伪装，但可以看到前脸采用了更加激进、棱角分明的造型设计，配合标志性的三叉状日间行车灯。车尾部分换装了尺寸更大的固定式尾翼，取代了标准版车型的主动空气动力学尾翼，后灯组上方也增加了额外的通风口以优化散热。 硬件配置上，新车换装了普利司通 Potenza Race R 半热熔轮胎，相比标准版的 Potenza Sport 轮胎更偏向赛道。考虑到前代 Aventador SVJ 至今仍位居纽博格林圈速榜前五，Revuelto SV 极有可能向这一纪录发起挑战。 动力系统方面，现款 Revuelto 搭载 6.5 升 V12 发动机与三电机组成的插电混动系统，最大功率已达 1001 马力，0-62 英里 / 小时加速仅需 2.5 秒，极速可达 217 英里 / 小时。SV 版本预计将在现有基础上通过降低 1772 公斤的整备质量或进一步提升动力输出，来强化其性能表现。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔副总裁兼总经理罗伯特 · 霍尔洛克在接受 PC Games Hardware 采访时表示，英特尔目前与 AMD 所存在的 PC 游戏性能差距主要来自软件优化不足，而非硬件本身。 他指出，部分评测媒体称关闭 E 核后游戏性能有所提升，但实际情况并非如此。“有评测者发现，关闭所有能效核后性能更快。但实际上它们在性能上几乎没有差别…… 差不多只有 1%（指开关 E 核）。” 他认为，尽管 E 核的工作方式与 P 核并不完全相同，但游戏性能的下降并不能怪 E 核。他表示，部分游戏和游戏引擎仍然默认所有 CPU 核心的行为方式一致，这种不匹配可能导致调度出错。 “我真心认为 —— 这话可能让我惹上麻烦 —— 但我真心觉得，整个 PC 游戏市场，尤其是那些硬核 PC 发烧友，严重低估了软件对 PC 体验的重要性，真的非常严重。”他强调，正确的软件优化可以解决上述问题。 IT之家提醒：英特尔混合架构 CPU 严重依赖 Thread Director 进行调度，但最终的游戏性能还受到操作系统、游戏引擎、后台进程、电源计划等多个因素影响。 霍尔洛克指出：“是的，你可以通过更快的硬件让游戏跑得更快，但始终有 10%、20%、30% 的性能因为软件优化不到位而被隐藏，原因仅仅是那款游戏没有针对你的 CPU 进行优化而已。” 他表示，混合架构 CPU 设计在多任务和高生产力场景中已被证明成功，但在游戏领域仅靠硬件无法实现峰值性能。按照他的说法，如果软件没有优化，硬件独力难支。他认为，如果软件优化到位，英特尔的游戏性能有望接近甚至超越目前领先的 Ryzen X3D 系列芯片。 ▲ FUN 科技给出的西门子 CCM+ CFD 模拟测试结果，时间越短越好
IT之家 4 月 24 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，子系最后一家天玑 9500 性能机也要来了，核心亮点是唯一 6.83"±2K 大直屏，电池是单电芯 7845mAh/8000mAh±，金属中框 / 3D 超声波指纹 / IP68/IP69，200Mp 主摄 (待定)， 暂定 5 月登场 。 有网友在评论区猜测新机为 iQOO Neo11 Pro，也有网友猜测为 iQOO 15T。 其他配置方面，该博主确认新机未配备风扇。屏幕方面，有网友提问新机是否配备 165Hz 高刷，该博主表示 好像是 144Hz ，还需要再确定一下。 IT之家注意到，目前在售的 iQOO Neo11 手机于去年 10 月发布，搭载 6.82 英寸 2K 144Hz 高刷屏以及骁龙 8 至尊版处理器，首销 2599 元起。
IT之家 4 月 22 日消息，AMD 全新锐龙 9 9950X3D2 处理器将于 4 月 22 日 21:00 正式开售，官方定价 6999 元，目前已启动支付 100 元定金可抵 300 元的预售活动。 京东 AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器 6999 元 参与预售 AMD 锐龙 9 9950X3D2 基于双芯 3D V-Cache 技术，总 L3 高速缓存容量达 192MB， 支持用户在 MSDT 平台上组建性能媲美 HEDT / WS 的台式机 。同时，由于两侧 CCD 均拥有额外的 L3 缓存，这改善了调度策略不佳的应用程序的表现。 IT之家提醒：R9 9950X3D2 相比于游戏用途更强调生产力，在渲染、内容创作、AI 与模拟、编译等场景中较 9950X3D 大致有 5~10% 的性能提升（部分对缓存敏感的三维仿真软件可碾压竞品，例如西门子 CCM+ CFD 模拟），但游戏性能接近零提升（双缓存并未改善跨 CCD 延迟）。 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ 普普通通 Tony 大叔 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技 ▲ FUN 科技
IT之家 4 月 21 日消息，英伟达昨日（4 月 20 日）发布研究论文，为解决路径追踪技术面临的性能瓶颈，提出增强版时空重要性重采样（ReSTIR）算法， 有望将路径追踪性能提升 2~3 倍。 IT之家注：路径追踪是一种高级渲染技术，通过追踪光线在场景中的多次反弹来模拟全局光照，能呈现极其逼真的反射、折射和阴影效果，但计算量远超传统光线追踪。 在最新论文中，英伟达提出增强版时空重要性重采样（ReSTIR）算法，不仅提升 2~3 倍性能，还能消除现有光线追踪与路径追踪方法中的视觉异常问题。 新算法的核心突破，在于运用倒数邻居选择技术，将空间复用中的移位映射成本减少 50%。同时，算法引入了能适应场景与材质的新型光线足迹阈值，并通过样本复制映射减少相关性伪影。 该算法还优化统一了直接光照与间接光照的 ReSTIR 处理流程，在提升质量的同时降低了颜色噪声与遮挡噪声。 在 4 个不同几何与材质复杂度的测试场景中，技术实现了平均 2.74 倍的加速比。底层 GPU 优化显著减少了线程分歧，将 SM 线程束占用率从基准的 22.4% 提升至 31.1%，活跃线程数从 15.3 增至 19.9，线程束延迟从 34.7 万周期降至 24.1 万周期。 新算法还优化存储，通过压缩 ReSTIR PT 储层并统一直接与间接光照储层，单像素存储需求从 2 × （88 + 16）字节减少到 2 × 64 字节。在 1920×1080 渲染分辨率下，显存消耗从 431MB 大幅降低至 265MB，降幅约 38.5%。 参考 ReSTIR PT Enhanced: Algorithmic Advances for Faster and More Robust ReSTIR Path Tracing
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，测试 DDR5 HUDIMM 内存后，指出该标准虽然能降低成本，但带宽性能惨遭腰斩， 16GB HUDIMM 带宽不足 60GB/s，远低于标准 UDIMM 的 100GB/s。 IT之家曾于 4 月 19 日报道，英特尔为预算有限的用户提供低成本解决方案，联合合作伙伴推出名为 HUDIMM 的新型 DDR5 内存标准。 HUDIMM 全称为 Half-UDIMM，其核心设计原理是将标准内存模块的双 32-bit 通道精简为单 32-bit 通道，通过仅启用一半内存库来降低制造成本。首批产品预计提供 8GB 和 12GB 容量规格，在用户装机中支持与标准 UDIMM 混用。 在华硕的协助下，HKEPC 通过屏蔽标准 UDIMM 半数内存库模拟 HUDIMM 环境，并使用 AIDA64 缓存和内存基准测试软件测试和评估，测试结果如下： [8GB - 1 x 32-bit 单通道] 1 个 DIMM 插槽（已禁用）- 7200 MT/s 读取速度 32447 MB/s，写入速度 25195 MB/s，复制速度 26894 MB/s，耗时 87.7 纳秒 [16GB - 2 x 32-bit 单通道] 1 个 DIMM 插槽（非屏蔽）- 7200 MT/s 读取速度 58913 MB/s，写入速度 48800 MB/s，复制速度 52648 MB/s，耗时 85.7 纳秒 在单通道配置下，16GB 标准 UDIMM 读取带宽达 58.9GB/s，而转换为 8GB HUDIMM 后带宽骤降至 32.4GB/s，性能跌幅接近 50%。 双通道测试结果如下： [16GB - 1 x 32-bit 双通道] 2 个 DIMM 插槽（已禁用）- 7200 MT/s 读取速度 58928 MB/s，写入速度 48461 MB/s，复制速度 51473 MB/s，耗时 86.5 纳秒 [32GB - 2 x 32-bit 双通道] 2 个 DIMM 插槽（非屏蔽式）- 7200 MT/s 读取速度 106.02 GB/s，写入速度 93235 MB/s，复制速度 97522 MB/s，耗时 86.4 纳秒 测试结果表明，HUDIMM 在延迟方面并未出现明显劣化，测试中延迟稳定在 85 至 87 纳秒区间。 相关阅读： 《 内存危机逼出“半通道”：华擎、华硕主板支持 DDR5 32-bit HUDIMM 》
IT之家 4 月 21 日消息，gigglehd 最新报告指出，在 RAG（检索增强生成）AI 基准测试中， 相比较非 X3D 型号处理器，AMD 的 3D V-Cache 处理器性能最高可提升 88%。 IT之家注：RAG（检索增强生成）是一种结合外部数据库检索与生成能力的 AI 架构。传统大语言模型依赖预训练数据，面对未知数据时存在局限。RAG 通过实时检索外部知识库，为模型提供精准上下文，从而生成更准确、详尽的回答，广泛应用于企业知识库与智能问答系统。 摩根士丹利采用开源 X3D RAG 基准，模拟 10 万至 20 万向量规模的单节点场景。结果显示，在 100K 批量搜索测试中，AMD Ryzen 3D V-Cache 处理器速度比非 X3D 芯片快 88%。 X3D RAG 是开源基准测试工具，用于衡量 CPU 缓存和架构如何影响本地 / 内部 RAG 流水线中基于图的向量搜索及相关阶段。 在 200K 批量搜索中，Ryzen 7 9850X3D 性能较 Ryzen 7 9700X 提升超 50%，这颗 8 核处理器甚至超越了 16 核的 Ryzen 9 9950X。 在技术实现方面，该机构认为大容量缓存显著优化了 HNSW（分层可导航小世界）算法的图检索效率。在索引构建测试中，100K 规模耗时缩短 50%，200K 规模缩短 39%，并发 RAG 吞吐量测试同样表现优异。 参考 X3D가 게임 전용이라고? 대용량 CPU 캐시의 새로운 활용처 RAG
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称在 TPUv8 战略上，谷歌针对不同 AI 场景，推行“双芯片”策略： 其中 TPUv8t 由博通设计，专注高性能训练；TPUv8i 由联发科设计，主打高性价比推理。 谷歌即将在 Cloud Next 活动上发布 TPUv8 系列 AI 芯片，该系列包含两款独立产品，分别针对 AI 计算的不同环节进行优化。 消息称 TPUv8t 代号“Sunfish”，定位高性能训练加速器，由博通负责设计；TPUv8i 代号“Zebrafish”，定位高性价比推理加速器，由联发科操刀。 TPUv8 系列将紧密集成谷歌基于 Neoverse N3 架构的 Axion Arm CPU，进一步优化数据中心内部的数据流转效率。 新芯片将全面取代 2025 年推出的 TPUv7“Ironwood”系列。IT之家援引博文介绍， 此前传闻参与合作的 Marvell 并未出现在此次设计名单中 ，这可能意味着谷歌调整了合作伙伴策略，或为后续“后 TPUv8”产品预留了技术路线。