IT之家 5 月 6 日消息，前行者 EWEADN 旗下 ES68 破晓有线磁轴键盘新增的“粉樱剑士”配色目前已在京东发售， 首发价 699 元起 。 京东 前行者 ES68 磁轴键盘“粉樱剑士”配色 券后 699 元 领 200 元券 新配色以粉樱为灵感，搭配 220 目电泳喷粉工艺，背板采用阳极氧化工艺。在保留 ES68 原有 32K 性能的基础上，为偏好粉色外观的用户提供新选择。 规格方面，该键盘采用 1.6mm FR4 四层板防水 PCB，搭载高频 MCU + 9 颗独立 ADC + 第四代霍尔传感器；整体为 Gasket 固定结构，拥有铝合金定位板和 5 层吸声填充。搭载佳达隆磁玉 Pro 超竞版轴体，压力区间 36~50gf，上盖透光率提升 35%；配套键帽为原厂 (CHERRY) 高度 PC 材质五面雾透效果。 IT之家附产品参数如下：
IT之家 5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示， 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ，将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合股的企业，正在新加坡建设一座 12 英寸晶圆厂。 这一晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品 。该厂正准备进行试产，预计今年 6~7 月启动出样，2027Q1 开始量产。 世界先进高管表示，受产品组合与工艺复杂度变化影响，VSMC 第一阶段的 满载月产能将从此前预计的 5.5 万片下调至 4.4 万片 。 而由于客户近期选择将部分自有设备交由 VSMC 使用，该项目第一阶段的 总投资规模也从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元 ，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，剩余 27 亿美元则来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款、政府补贴。 世界先进提到，VSMC 首座晶圆厂的 4.4 万片月产能已全部售罄 ，且这些订单均有长期合约支持。仍有许多客户对 VSMC 产能需求殷切并积极关注 VSMC 下一阶段产能的建设时间。 世界先进 2026Q1 合并营收规模约为 123.32 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 26.7 亿元人民币），环比小幅下降约 0.5%、同比增长约 4.9%。该企业预计 2026Q2 的产能利用率将由 Q1 的约 80% 提升至 85~90%。
IT之家 5 月 4 日消息，前行者 EWEADN 宣布为旗下 ES68 破晓有线磁轴键盘新增一款“粉樱剑士”配色，将于 5 月 6 日开启预售， 首发价 699 元起 。 新配色以粉樱为灵感，搭配 220 目电泳喷粉工艺，背板采用阳极氧化工艺。在保留 ES68 原有 32K 性能的基础上，为偏好粉色外观的用户提供新选择。 规格方面，该键盘采用 1.6mm FR4 四层板防水 PCB，搭载高频 MCU + 9 颗独立 ADC + 第四代霍尔传感器；整体为 Gasket 固定结构，拥有铝合金定位板和 5 层吸声填充。搭载佳达隆磁玉 Pro 超竞版轴体，压力区间 36~50gf，上盖透光率提升 35%；配套键帽为原厂 (CHERRY) 高度 PC 材质五面雾透效果。 IT之家附产品参数如下：
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺， 18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。 英特尔目前正在完善 18A-P 制程技术，并计划在 6 月召开的 VLSI 大会上公布更多细节。基于目前披露的信息，作为 18A 的增强版，18A-P 基于 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术， 在同等功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。 设计规格上，18A-P 的接触栅极间距与库高度与 18A 一致，但晶体管选项大幅扩展。新增低功耗及高性能器件，逻辑阈值电压对从 18A 的 4 对增至 5 对以上，并在超低阈值电压与低阈值电压间新增选项。 18A-P 的 Skew Corners（时序偏差角）收紧 30%，显著减少节点内的性能差异。同时，互连 RC 优化及 V0-V2 电阻降低，M2-M4 走线调整，进一步提升信号与电源效率。 IT之家注：时序偏差角指芯片制造过程中晶体管性能的统计学分布边界。收紧 Skew Corners 意味着减少不同晶体管之间的性能差异，确保芯片在更窄的性能范围内运行，从而提升良率与设计可靠性。 热管理方面，18A-P 制程达成 50% 的热导率提升。这虽不意味着芯片运行温度更低，但能更高效地将热量传导出去，避免芯片触及热阈值而降频。
IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。
IT之家 4 月 30 日消息，Fractal Design（分形工艺）昨日推出了 Pop 2 Vision 机箱。这款中塔型号采用了流行的左右分舱 270°“无柱”全视海景房结构，整体设计干净利落。 令人欣喜的是，分形工艺并未止步于行业范式，而是在此基础上多跨了一步： 其顶部和右侧前方的风扇安装位配备隐藏线材遮板 ，彰显了品牌的北欧简约风格。 这款机箱具备可拆卸式玻璃面板，搭配通风右侧板与顶部 MESH 磁吸滤网；内部有专属走线空间、大理线孔、模块化电源位。 其兼容到 280mm 宽度的 E-ATX 主板，支持背插型号，可容纳 412mm 长度的显卡、190mm 长度的 ATX 电源、172mm 高度的处理器散热器，上方提供 360 / 280 冷排安装位。 分形工艺 Pop 2 Vision 机箱标准配置四颗 120mm 反向扇叶风扇，提供黑色无光 / 黑色 ARGB / 白色 ARGB 三种版本， 售价 649 元起 。 京东 分形工艺 Pop 2 Vision 机箱 649 元 直达链接
IT之家 4 月 29 日消息，超频三旗下首款曲面屏一体式水冷散热器“DV360 幻翼”现已在京东上架，该产品提供黑白配色， 售价均为 1399 元 ，5 月 15 日前晒单可返 50 元 E 卡。 该散热器冷头尺寸为 121 (L) x 89.5 (W) x 112 (H) mm，搭载了一块 6.67 英寸 2400 x 1080 分辨率的 AMOLED 曲面屏幕，同时提供 AG 防反光全贴合工艺，呈现通透清晰的视觉效果。整个屏幕模块通过卡扣的方式固定于冷头之上，支持用户灵活调节旋转。 该散热器配备超频三自研第二代全陶瓷轴承水泵，拥有超大腔体，动力更强，噪音更低，搭配大面积铜质底座。水泵最高转速可达 2600 RPM±10%，支持 PWM 调速。散热器同时配备光翼 F7 X120B 双滚珠轴承风扇，转速范围为 500~3000 RPM±10%，风量静压分别可达 83 CFM 和 5.7 mmH 2 O。 其他方面，该散热器延续 8 年全额漏液包赔 + 个人送保 + 以换代修（其中风扇保修 5 年，屏幕模组为 3 年）保修政策。附送全金属材质简易安装扣具，兼容英特尔 LGA 1851/1700/1200/115X 以及 AMD AM4/AM5 平台。 IT之家附散热器参数： 京东 超频三 DV360 幻翼水冷散热器 1399 元 直达链接
IT之家 4 月 29 日消息，韩国科学技术院（KAIST）于 4 月 22 日发布博文，宣布其工程生物学研究生院崔英宰（Yeongjae Choi）教授领导的团队突破 2 纳米工艺极限，成功研发出一种基于 DNA 的生物晶体管， 实现了分子层面的计算与信息存储双重功能。 相关研究成果已发表于国际期刊《Science Advances》。 IT之家援引博文介绍，随着半导体技术逼近 2 纳米极限，进一步微型化硅基器件面临巨大挑战，促使科学界探索分子级信息处理的替代方案。 DNA 凭借其碱基互补配对的特性，可实现精准可编程反应，且碱基对间距仅为 0.34 纳米，为超微型信息处理提供了理想平台。 然而，传统 DNA 电路存在一次性使用的缺陷。DNA 分子一旦发生反应即被消耗，无法维持连续的信息处理或记忆存储，导致以往系统仅限于简单的单次检测功能。 KAIST 研究团队为攻克这一难题，设计出能够响应外部信号进行可逆组装与解组装的 DNA 分子，这种结构变化能够持久存在并编码信息，让系统具备存储历史输入并以此为基础进行后续计算的能力。 该技术模拟了半导体晶体管的工作原理。如同电子晶体管处理电信号，该 DNA 系统能处理化学信号并同步存储计算结果，实质上发挥着生物晶体管的作用。 该技术有望应用于体内分子级诊断装置，实时监测特定疾病信号并自主判断。崔英宰教授表示，该成果将 DNA 分子计算机的实现可能性提升至新高度，为生物计算与医疗技术领域提供了全新发展方向。 参考 Reset-free DNA logic circuits for real-time input processing and memory KAIST Researchers Develop DNA-Based Bio-Transistor Enabling Molecular Computation and Memory
IT之家 4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布， 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与系统整合弹性。 eUSB2V2 在与既有 USB 2.0 生态兼容的同时支持 1.2V / 0.9V 低电压操作，最高可支持 4.8Gbps 的传输速率。其搭配 N2P 工艺， 预期在标准操作模式下功耗低至 50mW ，适合 AI、HPC、移动设备等追求高性能与低功耗平衡的应用。 M31 总经理张原熏表示： 2nm 接口 IP 需贴合工艺平台，方能提升设计效率，并加速上市时程。M31 此次完成 eUSB2V2 IP 于 TSMC N2P 工艺的流片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间，并强化 2nm 节点的整体竞争力。
IT之家 4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。 这款设备专为 300mm（12 英寸）晶圆工艺设计， 可满足 55nm 及以下制程后段金属互联工艺应用和先进封装领域对 SiCN 薄膜的需求 。 IT之家了解到，该设备采用旋转沉积的方式，配置有四个晶圆装载口及三个工艺腔体，每个工位完成总膜厚三分之一的沉积，各工位具备独立的射频系统，最高工艺温度可达 400℃。 盛美上海总经理王坚表示： 首台 PECVD SiCN 设备的发运，是盛美上海在持续拓展工艺技术能力道路上的一个重要里程碑，该平台采用创新性的设备设计，可支持更先进的工艺需求，并为日益复杂的半导体制造及下一代器件集成提供所需的控制能力与一致性。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
IT之家 4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ， 但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪 ，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。 而在 Terafab 项目推进的同时，特斯拉将率先在其得州超级工厂园区内建设研发晶圆厂，投资规模约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.16 亿元人民币），月产能在数千片晶圆水平，为 Terafab 打下基础。
IT之家 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计规则与 A14 完全向后兼容的同时节省了 6% 的面积。此外其通过设计与技术协同优化，提供了额外的能效及性能提升。 而 A12 是台积电在 A16 后的新一代的超级电轨 (Super Power Rail) 背面供电工艺，面向 AI / HPC 应用场景。 ▲ 图源：台积电 台积电还宣布了 2nm 平台的演进版本 N2U ，其速度较 N2P 提升 3-4% 或功耗降低 8-10% ，逻辑密度提升 2-3%，预计于 2028 年开始生产。一并推出的还有首款采用 GAA 的车用制程技术 N2A ，其在相同功耗下速度较今年投产的 N3A 提升 15-20%，预计于 2028 年完成 AEC-Q100 验证。 在相对成熟的逻辑工艺方面，台积电今年将率先将高压技术引入 FinFET 晶体管技术，带来面向 DDIC 的 N16HV 制程技术。这项工艺相较 N28HV 栅极密度增加 41%，功耗降低 35%。
IT之家 4 月 22 日消息，在今日的地平线年度产品发布会上，地平线发布了“中国首款舱驾融合整车智能体芯片”—— 星空 Starry 6P 。 官方展示了 Starry 6P 域控制器，以及带散热的整体产品，宣称是一个单芯片单控制器的车辆计算大脑。 性能方面，星空 Starry 6P 芯片采用 5nm 工艺打造， 20 核 CPU，最高 650TOPS 算力 ，专为整车智能体 OS 而生，支持最高 273GB/s 的带宽。 此外，星空 Starry 6P 的端侧大模型预处理速度是 Mac Mini（M4 Pro）的 2.4 倍。 IT之家从发布会获悉，地平线还推出了一款 星空 Starry 6H 芯片 ，算力可达 500TOPS，搭载 14 核 CPU。 地平线将两套域控制器合而为一，节省一半空间和器件，同时节省成本达 1500~4000 元 / 车。 星空 Starry 6H 芯片将在 奇瑞的 iCar V27 新车 中首发搭载，发布即可量产。奇瑞 iCAR 品牌已官宣登陆北京车展，iCAR“新物种”届时将迎来全球首秀。除了全新概念车首发外，iCAR 纯电方盒子销冠超级 V23、家庭新硬派 V27 也会一同亮相，现场还有 V23“白武士”改装版首秀。 地平线还公布了星空系列芯片的首批意向量产伙伴，包括比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等。
IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 2029 年起试产 ，初期月产能预计可达 5000 片晶圆。 同时，台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程，P3 工厂则以 2nm、A14 为主，预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻，P4 厂仍在规划中。 美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面，P1 工厂将应用 4nm 制程，月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm，第三季度引入设备；P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16（1.6 纳米）、A14（IT之家注：1.4 纳米）工艺，近期已经动工。
IT之家 4 月 17 日消息，近日，市场监管总局联合公安部开展传统工艺市场“打假清源”联合执法行动，深入整治传统工艺市场“ 假证书、假机构、假产品、假网站 ”等突出问题，并在总局官网首页开通传统工艺市场“打假清源”举报渠道，广泛搜集相关违法违规案件线索。 IT之家注意到，举报受理的范围主要包括以下四个方面： 伪造珠宝玉石、贵金属饰品、红木制品、陶瓷等传统工艺品检验检测报告或检验鉴定证书的“黑作坊”“黑窝点”“黑中介”； 珠宝玉石、贵金属饰品、红木制品、陶瓷等传统工艺品生产经营者伪造、变造、冒用、买卖检验检测报告或检验鉴定证书，使用虚假检验检测报告或检验鉴定证书，以次充好、以假充真，开展虚假营销； 珠宝玉石、贵金属饰品、红木制品、陶瓷等传统工艺品检验检测机构超出资质认定范围从事检验检测活动，以及出具虚假、严重失实的检验检测报告； 珠宝玉石、贵金属饰品、红木制品、陶瓷等传统工艺品相关 电商、直播等网络交易平台 及相关经营者设立 虚假网站、链接、账号 提供虚假检验检测机构或证书、报告等，未经核验资质违规使用“检验检测”“CMA”“CNAS”及“包过”“免送样”“免检”“直过出证”等关键词进行 网络搜索和推广 。
有消息称，英特尔即将推出的14A工艺技术，将在今年年底吸引一些知名企业客户的加入。瑞银猜测，英特尔新技术的客户将包括英伟达、苹果、谷歌和AMD。瑞银还强调了英特尔与马斯克Terafab项目相关的另一种发展可能。英特尔有可能将其位于俄亥俄州的晶圆厂与Terafab合并，此举将进一步提升英特尔的晶圆代工声誉。（新浪财经）
特斯拉官方表示，其锂精炼厂在设计上碳足迹远低于传统硬岩锂精炼厂：无酸精炼工艺有助于产出安全的副产品；生产全过程实现水循环利用，每一滴水均在厂区内处理净化；旨在为电池供应链构建锂资源闭环体系。马斯克转发相关内容并表示，特斯拉工程团队从物理学第一原理出发，重新设计了锂提炼工艺。（新浪财经）