IT之家 5 月 4 日消息，据 TrendForce 今天报道，铠侠、闪迪将在 6 月 14-18 日参加 VLSI Symposium 研讨会，届时将同步展出多层堆叠单元架构 QLC NAND 闪存，向突破 1000 层 3D NAND 迈进。 据报道，闪迪和铠侠已经提前展示了 MSA-CBA（IT之家注：多层堆叠单元阵列-CMOS 键合）器件架构图，还带有两块 218 字线阵列晶圆形成的堆叠单元阵列的 FIB-SEM 图像。 值得注意的是，铠侠早在 2024 年就提出了 1000 层 3D NAND 路线图。根据日媒 PC Watch 的说法，铠侠预计到 2027 年， NAND 闪存密度有望达到 100 Gbit / mm² ， 同时实现 1000 字线 3D NAND 。 而三星电子虽然也规划过 1000 层 NAND 路线，但最终选择更稳健的策略。该公司曾在旧金山国际固态电路大会（ISSCC）展示 multi-BV NAND 概念，通过将两块晶圆堆叠在两块外围晶圆上，实现 1000 层扩展，整体思路与铠侠的方案高度相似。
IT之家 5 月 2 日消息，据央视新闻报道，国家“十四五”规划重点能源项目 —— 浙江松阳抽水蓄能电站两条深度达 637 米的竖井今日（5 月 2 日）实现全线贯通， 刷新我国抽水蓄能领域最深竖井工程纪录 。 松阳抽水蓄能电站位于浙江省丽水市松阳县， 设计安装 4 台单机容量 35 万千瓦的可逆式水轮发电机组 。 此次贯通的竖井，是电站能量转换的核心通道，其深度达 637 米， 相当于将 200 多层楼的高度垂直嵌入山体，创下国内抽水蓄能领域同类工程之最 。在超深、复杂地层中施工，面临断层、涌水、通风、出渣等一系列技术挑战，而传统方式存在施工效率偏低、安全管控难度较大等诸多问题。 我国自主研发的首套 700 米级智能竖井成套装备，通过 5G 通信网络和上百个传感器，把井下数据实时传回指挥中心， 实现了“井下无人、井上操作”智能建造新模式 ，实现了最大月掘进进尺 278.28 米的行业纪录，施工效率比传统方法提高近十倍。 按计划， 电站将于 2027 年 9 月实现首台机组投产发电 。电站全面建成后，主要承担华东电网的调峰、填谷、储能、调频和紧急事故备用等任务，对保障区域电网安全稳定运行、提升清洁能源消纳能力具有重要作用。 这次超深竖井的智能建造成套技术，也为我国抽水蓄能行业整体技术进步提供了参考。
IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。 该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计， 可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险 （IT之家注：表现甚至优于玻璃基板），从而提升大面积封装体的可靠性。 此外，京瓷的多层陶瓷芯基板拥有类似 TSV、TGV 的 层间通孔 ，孔径 75μm、孔距 200μm，支持通过更精细的微加工工艺实现更精细的布线，为封装级别的高速数据传输打下基础。
“眼下最紧迫的任务是在9月底前完成全流程整改，按照监管要求调整系统架构和导流链路，重新评估、筛选合作放款机构。”一家头部助贷机构负责人坦言，“我们长期依赖的导流模式被叫停，获客��式与盈利模式都将面临根本性改写。如何找到新的生存路径、实现可持续盈利，是全行业亟待破解的核心命题。”近日，中国人民银行等八部门联合发布《金融产品网络营销管理办法》，为助贷行业划出监管红线，行业主流展业模式——多层分销与API（应用程序编程接口）导流将被全面限制。业内人士认为，长期存在的套娃式导流、多级转包等行业乱象有望得到彻底整治。未能在《办法》正式实施前完成系统性合规改造的中小助贷机构，可能陷入业务停摆，甚至面临退出市场的风险。（中证报）