IT之家 4 月 29 日消息，当地时间 4 月 28 日，据外媒 Autocar 报道，零跑汽车和 Stellantis 准备进一步挖掘双方合作的协同空间。未来，这种合作不只限于渠道和海外销售，也可能延伸到新的共享整车平台开发。 目前，Stellantis 持有零跑汽车约 20% 股权，并持有零跑国际 51% 股权。零跑国际负责把零跑车型推向包括英国在内的全球市场。 据IT之家了解，在英国，零跑车型通过 Stellantis 经销商网络销售，但严格来说，零跑车型与 Stellantis 旗下姊妹品牌车型在技术上并没有直接关系。 双方已经有一定技术合作。欧洲工程师正在协助零跑汽车开发面向国际市场的车型。 零跑国际负责人忻天舒在 2026 北京车展上透露，未来合作还可能继续加深。“这项合作的价值之一，就是把双方 最强的能力结合起来 。零跑汽车能够以有竞争力的成本提供非常创新的产品，Stellantis 则能提供全球基础设施，包括经销商网络、IT 系统、零部件分销等。” “零跑汽车和 Stellantis 是两家独立整车制造商，也都有自己的平台。但双方合作的战略逻辑之一，就是创造协同效应，其中就可能包括平台使用和零部件。零跑汽车 约 65% 的零部件都由自己生产 ，未来 Stellantis 在自家平台上使用零跑零部件，也存在协同空间。” 至于双方是否可能共同开发一个平台，同时支撑零跑和 Stellantis 车型，甚至让 Stellantis 车型以更低成本在零跑工厂生产，忻天舒没有否认这种可能性。“目前我 不会完全排除这种可能 ，这个很好的想法当然正在探索中。”
IT之家 4 月 27 日消息，据路透社报道，美股周一盘前， 高通股价上涨 13% 。此前，分析师郭明錤称，OpenAI 正在与高通和联发科合作开发智能手机处理器。 天风国际证券分析师郭明錤在 X 上发文称，高通和联发科将共同参与 OpenAI 一款 以 AI 为核心的智能手机 开发，或在 2028 年进入量产。 郭明錤还称，“果链”厂商立讯精密将成为这款设备唯一的系统设计和制造合作伙伴。 OpenAI 探索消费级 AI 硬件已有数年。去年 5 月，OpenAI 以 65 亿美元（IT之家注：现汇率约合 444.68 亿元人民币）收购前苹果设计师乔尼 · 艾夫创办的 io Products，并请其负责相关项目。 不过，之前的媒体报道一直显示，OpenAI 计划中的设备 并不是一款智能手机 。《华尔街日报》去年报道称，奥尔特曼曾告诉员工，这款设备将成为 手机和笔记本电脑之外的“第三种核心设备” 。 OpenAI 目前仍处于亏损状态，也已经收缩部分非核心项目，把更多精力转向面向企业的编程工具。对 AI 行业来说，编程工具是少数已经出现清晰商业需求的领域。 若 OpenAI 推出智能手机，将直接面对资金雄厚的两大对手 —— 苹果和三星。两家公司合计 掌握全球智能手机市场约 40% 的份额 。 这一消息也再次说明，进入 AI 时代后，智能手机很可能仍会继续扮演人们生活中的核心设备。路透社上个月曾报道称，亚马逊也计划重新进军手机市场。 相关阅读： 《 郭明錤：OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片，自研手机项目预计 2028 年量产 》
IT之家 4 月 25 日消息，奇瑞汽车股份有限公司与博世（中国）投资有限公司昨日在北京签署了 48V 整车架构合作开发及量产框架协议。两家企业将深化战略合作， 推动新一代 48V 整车架构在中国率先实现量产 。 奇瑞与博世在 2024 年 10 月启动了整车 48V 低压电气系统的预研，双方当前已完成了整车系统与功能样车开发、关键部件样件开发、产业化路径预研，该技术 计划率先应用于奇瑞旗下高端品牌星途的旗舰车型 。 相较传统的 12V 低压电气架构， 48V 架构支持更高的功率输出 ，能满足现代化车载计算、智能座舱、线控底盘的电力需求。其整车供电功率提升至 15kW，系统减重超过 10kg，线控底盘转向电机响应速度提升 20% 以上。 奇瑞汽车董事长尹同跃表示： 奇瑞与博世多年来始终保持着高度互信的战略伙伴关系。此次 48V 整车项目的携手，共同定义并推动下一代 48V 整车系统方案的快速落地，这是奇瑞和博世携手面向全球市场构建技术生态、引领电气架构升级的重要一步。 奇瑞将持续以技术创新为核心驱动，赋能产品全面革新，并由此带动商业模式重构、企业治理优化与产业生态重塑，加速实现向全球化高科技生态集团的战略跃迁。 博世集团董事会主席史蒂凡・哈通 (Stefan Hartung) 表示： 本次战略合作的深化，标志着博世与奇瑞二十五载长久互信、深度绑定的伙伴关系迈向新的高度。 紧扣全球汽车电动化和智能化加速演进趋势，博世将充分运用全栈式低压系统零部件开发和产业化经验，深度配合奇瑞整车研发、电网系统定义、与本土及海外市场化领先能力，携手推动下一代 48V 整车量产及规模化，助力汽车产业高质量向前发展。
IT之家 4 月 24 日消息，软银集团旗下子公司 SAIMEMORY 正与英特尔合作开发 ZAM 内存。 SAIMEMORY 称日本新能源产业技术综合开发机构已选定该技术开发项目作为政府补贴对象，补贴可能覆盖该项目绝大部分研发成本。另外，该项目已经入选 NEDO 的后 5G 基础设施强化研发计划。 ZAM 是一种面向 AI 内存技术的潜在下一代替代方案，它在结构上对传统 DRAM 进行了重新设计。与 HBM 采用的常规堆叠键合方式不同，ZAM 提出了一种垂直内存架构，采用不同的空间排布以及非接触式层间互连，从而通过减少物理约束改善散热特性。SAIMEMORY 称，与传统 HBM 相比，该设计可带来更高的有效密度、更大带宽，功耗降低约 40%。 该技术源于美国政府支持的研究项目、英特尔内部研发以及软银在 AI 基础设施领域的布局。英特尔开发了关键的 DRAM 堆叠与键合技术，为 ZAM 奠定了基础。软银于 2024 年成立 SAIMEMORY，推动这一架构走向商业化，将业务延伸至内存领域而非依赖现有供应商。英特尔作为技术合作伙伴参与其中，理化学研究所负责评估与系统级集成。 现代 AI 工作负载对处理器与内存间的数据吞吐量要求极高。当前标准解决方案 HBM 虽然是垂直堆叠并与处理器紧密集成的 DRAM 形态，但存在制造成本高、依赖精确裸片堆叠与键合工艺、供应集中于少数厂商等短板。如果 ZAM 技术取得成功，有望在一个体量庞大且快速增长的市场中与 HBM 直接竞争，降低 AI 数据中心的功耗从而节省大量成本，并通过更具可扩展性的制造方式缓解供应瓶颈。 IT之家提醒，该技术目前仍处于早期原型阶段。另外，历史上众多“下一代”内存概念均止步于实验室演示阶段，因此执行层面仍存在较大不确定性。 获得 NEDO 支持的该项目预计执行周期约为 3.5 年，SAIMEMORY 计划在 2027 财年前投入约 80 亿日元（IT之家注：现汇率约合 3.43 亿元人民币）用于开发可工作的原型产品，长期目标是到 2029 年左右建立量产能力。 这意味着 ZAM 将被定位为真正意义上的下一代内存产品，而非现有 HBM 方案的直接替代品。在此期间，现有 DRAM 厂商将继续通过提高堆叠层数和改善能效来推动 HBM 演进。 相关阅读： 《 英特尔 ZAM 内存原型首秀：功耗暴降 50%，单芯片 512GB 》 《 软银旗下 SAIMEMORY 与英特尔签署正式协议，携手推动 ZAM 内存商用化 》
IT之家 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 IT之家了解到，1P 制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的 2.5 倍，可为力积电未来利基型 DRAM 业务的发展打下坚实技术基础。 而力积电受美光委托的 PWF（后端晶圆制造）业务则预计 2026Q3 启动设备导入、2026Q4 试产、2027Q4 量产，目标月产能 2 万片晶圆。 力积电将 3D AI Foundry 视为重要的未来业务增长点，其 高密度电容 IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证 ，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。 该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027H2 可供客户设计定案.
IT之家 4 月 20 日消息，丰田、五十铃双方当地时间本月 15 日发布共同公告，两家企业将共同开发日本市场首款搭载燃料电池 (FC) 动力系统的量产型电动轻型卡车，目标于 2027 财年投产。IT之家注意到， 丰田与五十铃还在去年缔结了燃料电池公交车开发合作关系 。 这一燃料电池轻卡将基于五十铃 2023 年推出的 ELF EV 电池电动轻卡，采用五十铃 I-MACS 产品开发平台，搭载丰田第三代 FC 系统， 以氢气作为燃料 。 ▲ 五十铃 ELF EV 丰田在公告中表示，轻型卡车常用于物流配送场景，需要长途长时驾驶，对补能速度有着较高要求。而 氢燃料电池方案可缩短补能时间 、延长续航里程 ， 同时清洁低噪 。
IT之家 4 月 20 日消息，据 The Information 援引两位知情人士消息报道，Alphabet 旗下谷歌正与 Marvell Technology 洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。 报道称，其中一款芯片为内存处理单元，设计用于配合谷歌的张量处理单元（TPU）使用；另一款则是专为运行人工智能模型打造的全新张量处理单元。 IT之家注意到，谷歌一直致力于推动其张量处理单元成为英伟达主流图形处理器的可行替代品。随着谷歌希望向投资者证明其人工智能投资正在产生回报，张量处理单元的销量已成为谷歌云业务收入增长的关键驱动力。 报道还称，两家公司计划最快于明年完成这款内存处理单元的设计，随后交付试产。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
知名分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，预计2028年量产。唯有完全掌控系统与硬件，才能提供全面性的AI Agent（代理）服务。（财联社）
AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。（财联社）
4月20日，据报道，印度尼西亚投资与下游化部在一份声明中表示，印尼国家石油公司（Pertamina）与丰田将致力于利用印尼本土资源（如棕榈生物质、玉米和高粱）开发生物乙醇。双方计划进行经济可行性研究、项目结构设计并制定实施时间表。（界面）