IT之家 5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示， 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ，将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合股的企业，正在新加坡建设一座 12 英寸晶圆厂。 这一晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品 。该厂正准备进行试产，预计今年 6~7 月启动出样，2027Q1 开始量产。 世界先进高管表示，受产品组合与工艺复杂度变化影响，VSMC 第一阶段的 满载月产能将从此前预计的 5.5 万片下调至 4.4 万片 。 而由于客户近期选择将部分自有设备交由 VSMC 使用，该项目第一阶段的 总投资规模也从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元 ，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，剩余 27 亿美元则来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款、政府补贴。 世界先进提到，VSMC 首座晶圆厂的 4.4 万片月产能已全部售罄 ，且这些订单均有长期合约支持。仍有许多客户对 VSMC 产能需求殷切并积极关注 VSMC 下一阶段产能的建设时间。 世界先进 2026Q1 合并营收规模约为 123.32 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 26.7 亿元人民币），环比小幅下降约 0.5%、同比增长约 4.9%。该企业预计 2026Q2 的产能利用率将由 Q1 的约 80% 提升至 85~90%。
IT之家 5 月 5 日消息，Applied Materials（应用材料）美国加州当地时间本月 3 日宣布已就收购后者的 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与 ASMPT 达成最终协议。这笔交易无需监管批准， 预计将在未来几个月内完成 。 应用材料表示， NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合 ，使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案，助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器，提升最终算力性能。
IT之家 4 月 29 日消息，路虎（Land Rover）今天（4 月 29 日）发布公告，宣布推出全新揽胜（Range Rover）SV ULTRA， 被定位为该品牌史上最豪华、最先进且最尊贵的 SUV 产品。 外观方面，新车搭载独家 Titan Silver 漆面，采用含真实铝片的特殊配方与先进颜料技术，辅以缎光铂金与银色镀铬装饰，营造出液态金属般的镜面质感。 内饰方面，SV Ultra 采用品牌环保材质 Ultrafabrics，提供专属兰花白与煤灰双色调方案。座椅首次应用激光雕刻马赛克图案，车内配备陶瓷换档杆及藤编棕榈木饰板。 音响系统是此次升级的核心亮点，新车首发车载静电音响技术。系统由 21 个厚度仅 1 毫米的超轻振膜传感器组成，响应速度比传统扬声器快 1000 倍，能够提供录音室级的高保真音频体验。该系统重量与能耗均比传统线圈扬声器降低 90%，且完全不含稀土元素，由 100% 可回收材料构建。 此外，音响系统集成于头枕与椅背，配合 AI 驱动的“身心感应座椅”，可将声音转化为物理振动，让乘员沉浸于音乐之中。 动力方面，新车提供 P550e 插电混动与 P540 V8 两种动力选择，纯电版本计划于今年晚些时候推出。值得注意的是，SV Ultra 车型仅接受受邀客户订购。IT之家附上相关图片如下：
IT之家 4 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，截至目前，我国核电安全运行持续保持国际先进水平，核电装备制造取得一系列新突破，核能综合利用场景也在不断拓展。 中国核能行业协会表示，2025 年，我国有超过 40 台机组在世界核电运营者协会的综合指数中达到满分，该指数涵盖发电能力、安全性能等核心指标， 我国核电机组满分比例高于美国、法国、俄罗斯等主要核电国家 。 IT之家注意到，最新数据显示，截至目前，我国在运、在建与核准待建核电机组达到 112 台，位居全球第一。值得一提的是，核电站的“心脏”主泵，其监测设备此前一直被国外技术垄断，但经过多年的努力，已实现国产化，且在信号传输方案上有新突破， 整个传输抗干扰能力提高了 100 倍 。 目前，我国在核电装备领域自主化能力、制造能力已经走在了世界的前列。
IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。 该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计， 可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险 （IT之家注：表现甚至优于玻璃基板），从而提升大面积封装体的可靠性。 此外，京瓷的多层陶瓷芯基板拥有类似 TSV、TGV 的 层间通孔 ，孔径 75μm、孔距 200μm，支持通过更精细的微加工工艺实现更精细的布线，为封装级别的高速数据传输打下基础。
IT之家 4 月 27 日消息，据央视新闻报道，今天（27 日），西藏牦牛全基因组选择与体细胞克隆复合育种技术成果在拉萨市当雄县发布。 成果由浙江大学、西藏自治区高原生物研究所、西藏自治区动物疫病预防控制中心（区畜牧总站）、拉萨市当雄县人民政府联合发布。这意味着经过 3 年不懈努力，由中国科研团队自主研发创建的牦牛“全基因组选择 + 体细胞克隆复合技术”取得成功， 在牦牛育种领域居国内领先并达到国际先进水平 。 2025 年 7 月 10 日，科研团队利用自主研发创建的“全基因组选择 + 体细胞克隆复合技术”，生产了世界上第一头体细胞克隆牦牛纳木错 1#，在破解西藏牦牛传统育种瓶颈的技术创新领域，取得了从“0-1”的突破性成果。纳木错 1#出生时体重为 33.5 斤，286 天的体重已达 366.5 斤。 2026 年 3 月 25 日至 4 月 5 日，第二批次克隆牦牛首次实现了 10 头批量受孕并全部自然顺产 ，新技术顺利通过了从“1-10”小规模应用的实践验证，为下一步可量产、可推广的产业化目标提供了解决方案。 浙江大学生命科学学院方盛国教授表示，全基因组选择可精准锁定体型大、生长快、繁殖力和抗病力强、饲料转化率高、抗高寒、抗低氧等优良基因位点，筛选出顶级核心种牛牦牛。而体细胞克隆则在此基础上，实现基因型 1∶1 精准复制、无性快繁，将育种周期压缩至 5 年内， 解决牦牛自然繁殖率低（仅 20%+）、优质种源稀缺、扩繁慢的问题，快速建立规模化优质核心种群，从源头扭转近 10 年体重生长速度平均下降约 8%、种质持续退化的局面 。 IT之家了解到，西藏牦牛种质资源十分丰富，其中娘亚牦牛、帕里牦牛、斯布牦牛、类乌齐牦牛、查吾拉牦牛、西藏高山牦牛等品种，已被认定为地方种质资源。而金丝野牦牛是国家一级重点保护的珍稀濒危物种。
4 月 26 日下午消息，2026 北京车展期间，小米汽车首款 Vision Gran Turismo 概念车型在国内首次亮相。小米汽车工业设计总经理兼集团设计委副主席李田原、GT 系列制作人山内一典与媒体对话，详解了双方的合作历程。 谈及邀约小米加入 GT 系列的初衷，山内一典向新浪科技表示，自己最初是前往上海观看上海 F1 比赛，当时接触到了小米团队，有了交流。那时自己第一次了解小米是什么样的一家公司，想做什么样的事。“小米不只做智能手机，也会做家电，还有汽车，最近也会做一些半导体等，是非常难得的一家公司。 这些事情其实谷歌没有做到，苹果也没有做到 。真正了解之后，才知道这是多么伟大的一家公司。跟小米合作的话，他们肯定会设计一台非常好的车，所以便向小米发出了邀约。” 他表示，小米 VGT 这台车设计非常干净，非常纯粹，但同时也是非常智能、非常聪明的一台车。性能极致的超跑通常的设计会过于夸张，肌肉感过多，但小米 VGT 是非常简单、简洁、纯粹的，这也是与其它 GT 系列车型最大的区别。 2025 年 6 月，《GT 赛车 7》宣布将收录小米 SU7 Ultra ，成为该系列历史上首款国产车。山内一典坦言，此前自己以为电动车在赛道是开不了的，比如会出现电池发热、重量等问题。但他在纽北赛道上以强度较高的节奏驾驶小米 SU7 Ultra 开了 4 圈，一路上没有一台车超过自己，最后电池还剩 25% 的续航。“我其实是很惊讶的。” 他表示，中国在电动车技术方面非常先进，也有很多喜欢电动车、喜欢游戏的用户， 相信未来 GT 系列游戏中的中国车也会变得越来越多 。
IT之家 4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ， 但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪 ，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。 而在 Terafab 项目推进的同时，特斯拉将率先在其得州超级工厂园区内建设研发晶圆厂，投资规模约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.16 亿元人民币），月产能在数千片晶圆水平，为 Terafab 打下基础。
IT之家 4 月 22 日消息，SK 海力士当地时间今日在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施 P&T7 的奠基仪式，这座总投资 19 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 882.17 亿元人民币） 、占地面积 23 万平方米的大型后端工厂 将专注于制造 HBM 等 AI 存储器产品 。 P&T7 总洁净室面积约为 15 万平方米 ，其中三层共 6 万平方米为 WLP（晶圆级封装）生产线，目标 2027 年 10 月完工；七层共 9 万平方米为 WT（晶圆测试）生产线，预计 2028 年 2 月完工。 这座大型设施在建设施工阶段平均每天有 320 名工人，高峰时段将有多达 9000 名工人被派驻现场；完工后，P&T7 仍将驻扎约 3000 名工作人员。
IT之家 4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD （IT之家注：已知良品芯片） 筛选工序， 可与传统的晶圆级测试设备一道为先进封装的生产良率提供保障 。 Prexa SDP 搭载 TEL 自研高发热芯片专用温控技术，配备高散热性能及支持高精度主动温控的热控头，可稳定应对高功耗芯片，确保芯片可靠传输与精准 KGD 筛选。 TEL 后道事业部总经理佐藤阳平表示： 对于采用先进封装技术来提升最终良率的半导体产品而言，测试环节比以往任何时候都显得更为重要。此次推出的 Prexa SDP，整合了 TEL 深耕多年的晶圆探针台技术与自研的温控技术，能够满足先进封装制程所需的高测试品质与设备稳定性测试需求。未来我们将持续推进创新性的技术研发，来满足客户的实际需求。
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术 。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。 ▲ I-Cube S 示意图 相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。
IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而 也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题 。 IT之家附上报道整理的台积电 CoPoS 时间线：2026Q3 启动研发 → 2027Q3 下达中试线设备订单 → 2028Q2 中试线设备导入 → 2029Q3 下达量产设备订单 → 2030Q1 量产线设备导入 → 2030Q4 首批量产品完工。 此外，报道还指出台积电将在 2027 年显著提升 SoIC 先进封装工艺的产能， 从月均 1 万片迅速提升到月均 5 万片 ，应对英伟达的大额需求，这其中一成将用于光电合封（也称共封装光学，即 CPO）。
IT之家 4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了 该国首座 3D 先进封装设施 的动工仪式。 这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资 194.353 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 14.24 亿元人民币），预计 2028 年 8 月启动生产、2030 年 8 月全面投产。 奥里萨邦 3D 先进封装设施 年产能达 7 万片玻璃面板 ，可组装 5000 万个半导体单元和约 1.3 万个先进 3D 异构集成模块。
IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 2029 年起试产 ，初期月产能预计可达 5000 片晶圆。 同时，台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程，P3 工厂则以 2nm、A14 为主，预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻，P4 厂仍在规划中。 美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面，P1 工厂将应用 4nm 制程，月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm，第三季度引入设备；P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16（1.6 纳米）、A14（IT之家注：1.4 纳米）工艺，近期已经动工。
IT之家 4 月 16 日消息，据“红旗研发新视界”公众号今日分享，当前，车规级大算力芯片已成为智能网联汽车的核心竞争高地，但高端芯片依赖进口、供应链风险突出，制约产业高质量发展。 在此背景下，中国一汽研发总院联合行业伙伴， 成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片 ——“红旗 1 号” ，并实现了“红旗 1 号”的自主研制，降低了对进口芯片的依赖。 据介绍，“红旗 1 号”并非传统意义上的单一功能芯片， 而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器 。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。 IT之家附“红旗 1 号”核心亮点如下： 在逻辑计算能力上， “红旗 1 号”较行业主流域融合芯片（如 SA8775）提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4% ，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。 芯片内置独立安全岛，硬件级隔离， 支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求 。这意味着，即便在极端故障模式下，芯片仍能保证关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构提供坚固的安全底座。 红旗官方表示，“红旗 1 号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。 自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权 。
五角大楼5月1日宣布，已与七家领先的人工智能公司达成协议，将其先进技术部署到国防部的机密网络中。SpaceX、OpenAI、谷歌、英伟达、Reflection、微软和亚马逊云服务入选，而Anthropic因安全限制争议被排除在外。（新浪财经）
据报道，韩国产业通商部通商交涉本部长吕翰九29日在首尔会见到访的卡塔尔外贸事务国务大臣艾哈迈德·赛义德，双方就深化半导体、生物等先进产业领域投资合作事宜交换意见。双方商定将韩方的制造能力和卡方的丰厚资本相结合，推动战略投资合作进一步深化发展。双方对在制造业人工智能转型（AX）、机器人等新兴产业领域开展合作的可能性表示关注，并就韩国生物企业、AI芯片商与卡方的投资合作方案进行交流。（财联社）
36氪获悉，华曙高科公告，拟定增募资不超过39.1亿元，用于先进增材制造设备产能提升项目、增材制造综合服务平台建设项目、全球运营中心建设项目。
36氪获悉，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》。方案提出，支持行业企业与人工智能企业深度合作，聚焦星箭制造、地面设施建设核心环节，构建产学研用创新机制，加快先进卫星平台、载荷及太空算力相关技术研发，统筹地面基础设施建设，推动星箭产品低成本批量化生产。通过人工智能持续优化研发设计流程、开展飞行器运动模拟与方案迭代优化、提升总装测试效率，推动民商航天标准��合，拓展卫星应用场景，提升发展效能。
36氪获悉，华康医疗公告，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿元，占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。