IT之家 4 月 23 日消息，据 Techcrunch 报道，特拉华州最高法院近日恢复了特斯拉首席执行官埃隆・马斯克 2018 年高达 560 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3829.75 亿元人民币）的薪酬方案后，特斯拉已撤销去年向马斯克发放的价值 290 亿美元（现汇率约合 1983.26 亿元人民币）临时薪酬补偿计划。 2025 年 8 月，特斯拉向马斯克推出这份临时薪酬方案，以防特拉华州最高法院驳回他的上诉。特斯拉此前向投资者解释，若马斯克上诉胜诉，这份临时方案将自动作废。公司去年表示：“绝不能出现双重获利的情况。” 果不其然，特斯拉于当地时间周四上午向美国证券交易委员会提交的季度文件中证实，已于 4 月 21 日取消了这份临时薪酬奖励。特斯拉称，董事会此次投票，马斯克及其弟弟、同为公司董事的金巴尔・马斯克均未参与。 特斯拉在文件中表示：“此举严格遵循‘禁止双重获利’原则，避免马斯克在可行使 2018 年首席执行官绩效奖励的情况下，额外获得意外收益。” 特斯拉 2018 年向马斯克授予这份 560 亿美元薪酬方案后，遭到一名股东起诉质疑。该股东指控马斯克在制定薪酬方案时等同于自定薪酬，且未向股东进行充分告知。该案在特拉华州衡平法院审理数年，2024 年法官最终裁定原告胜诉，判定废除这份薪酬方案。 特斯拉随后就该判决向州最高法院提起上诉，并同步开展公关造势活动，包括就这份薪酬方案重新举行股东投票，意在证明股东并未被蒙蔽。与此同时，马斯克还扬言可能彻底离开特斯拉，另起炉灶研发人工智能。受此影响，特斯拉董事会一方面拟定 290 亿美元临时薪酬方案作为兜底，另一方面着手制定一份规模更大、规划更为宏大，最高价值达 1 万亿美元（现汇率约合 6.84 万亿元人民币）的全新薪酬方案。 此次撤销临时薪酬方案，并不会影响马斯克那份 1 万亿美元的薪酬计划。想要全额拿到这笔薪酬，马斯克必须带领特斯拉达成多项经营里程碑目标：包括年产交付 2000 万辆汽车、100 万台人形机器人，投放 100 万辆自动驾驶出租车上路；同时要在 10 年内将公司估值提升至 8 万亿美元（现汇率约合 54.71 万亿元人民币）以上。 值得关注的是，特斯拉在季度文件中透露，公司已开始自行评估马斯克未来有望达成和难以达成的各项里程碑目标。公司并未具体说明哪些目标大概率能够实现，但披露：针对奖励期限内预计很可能达成的经营里程碑，公司已确认 99.7 亿美元（现汇率约合 681.83 亿元人民币）未确认股权激励费用。 特斯拉还表示，对于预计难以达成的经营里程碑，对应的未确认股权激励费用规模在 1058.2 亿美元至 1203.7 亿美元之间，但并未指明具体涉及哪些目标。 尽管马斯克拥有 10 年时间完成这份万亿薪酬计划对应的全部目标，但其中多项经营里程碑，相比他此前许下的承诺已经大幅放宽标准。即便如此，特斯拉自身似乎也并不确定，马斯克至少能否完成其中部分目标。 特斯拉还在文件中说明，董事会已增设相关限制条款，约束马斯克如何以及何时出售这份已恢复的 2018 年薪酬方案对应的股票，以避免大额减持对公司造成负面冲击。 这些限制条款与万亿薪酬计划中的通用约束规则大体一致： 规定马斯克至少需留任特斯拉首席执行官或产品研发高管至 2028 年 ，相关股票才能解禁归属； 同时要求其持股锁定五年不得出售 。
36氪获悉，华谊兄弟公告，公司于4月23日收到浙江省金华市中级人民法院作出的《决定书》，决定对公司启动预重整程序，并指定北京市中伦(上海)律师事务所、浙江智仁律师事务所担任公司预重整临时管理人。此前，债权人北京泰睿飞克科技有限公司以公司不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力但具备重整价值为由，向法院申请对公司进行重整及预重整。公司表示，启动预重整不代表法院正式受理重整申请，后续是否进入重整程序存在重大不确定性。若法院裁定受理重整申请，公司股票将被实施退市风险警示；若重整失败或被宣告破产，公司股票将面临被终止上市的风险。
当地时间4月21日，特朗普媒体科技集团宣布任命凯文·麦格恩（Kevin J. McGurn）为临时首席执行官，即刻生效。麦格恩自2024年12月起担任特朗普媒体的顾问，他将接替现任首席执行官德文·努内斯（Devin Nunes），并领导公司在社交媒体、流媒体以及并购领域的战略举措。（界面）
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，环晶芯科技已于近期完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益投资及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于公司在无锡的首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。 环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司。公司创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大的研究背景及华为从业经历，师从国内打破临时键合胶垄断的第一人，对该类材料特性有深刻理解。 硬氪了解到，在先进封装中，为加工超薄晶圆或器件，需通过临时键合胶将其固定在坚硬的载板上。加工完成后，再将晶圆与载板分离。然而，用于粘合的临时键合胶具有极强的耐酸、耐碱、耐高温特性，导致载板表面的残胶极难清除。 当前在载板回收处理领域，行业内尚未形成成熟且可规模化量产的统一解决方案。仅有少数厂商会采用抛光工艺对载板表面进行处理，但会带来载板厚度不均一、刚性下降、产线管理复杂度提升等一系列问题。绝大多数封装厂通常使用一次后便只能丢弃或者囤积占据空间，造成巨大的成本浪费。 环晶芯科技的核心技术，可以做到临时键合载板的无损回收复用，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料，理论上可实现无限次回收复用。 经环晶芯科技处理后的玻璃载板，其表面洁净度、平整度等关键指标均与全新玻璃载板一致。目前，公司方案已通过国内封装龙头的技术验证，其回收服务可帮助客户大幅降低相关材料成本。 回收效果对比（图源/企业） 随着AI算力芯片、高性能计算（HPC）及消费电子对轻薄化需求的爆发，2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术渗透率持续提升，而这些工艺几乎无法避开临时键合技术。 张介元告诉硬氪：“无论是高算力的GPU、CPU，还是用于AI的高性能计算芯片，都离不开先进封装。未来从城市数据中心到家庭算力中心，整个市场对算力芯片的需求非常可观，将直接拉动对我们技术的需求。” 目前，公司已与多家国内外头部封测厂商完成接洽。公司一期产线位于无锡，设计月产能2.5万片，预计本月内完成建设，随后启动客户验厂导入流程。 以下为硬氪与张介元的对话节选： 硬氪：国内还没有其他公司做玻璃载板无损回收，技术壁垒在哪里？ 张介元： 这个技术从行业出现就一直有人在尝试。临时键合胶本身就是为了通过严苛的半导体制程而设计，耐酸碱、耐高温、耐离子冲击。而用强酸强碱浸泡或CMP研磨的回收方案，都有明显缺陷。 我们能做到无损，一方面是因为开发了独特的处理方案；另一方面，我的硕士导师是国内第一个实现该胶材量产、打破国际垄断的人，目前在国内市占率超50%。我跟随他多年，对材料特性的理解很深，这是我们最核心的底层优势。 硬氪：客户导入半导体供应链周期很长，公司如何解决前期市场开拓问题？ 张介元： 从技术验证到正式下单，封装厂通常需要半年以上。我们有几方面的策略：一是先通过关系较好的合作单位进行示范应用；二是主动与终端客户沟通，推动产业链协同发展；三是随着国内先进封装厂从几家增长到十几家，内卷加剧，降本成为核心诉求，这会大大降低我们的市场导入成本。 硬氪：公司未来的技术路径和商业化规划是怎样的？ 张介元： 短期看，我们的目标是2026年完成客户验证并导入订单。后续规划多条产线，就近服务当地封装产业，未来拓展海外业务。 长远看，我们定位是半导体行业的综合服务商。基于我们在临时键合领域的深刻理解，我们即将推出无碳化激光解键合设备，该加工效率更高且拥有提升生产良率的技术优势。我们也在联合哈工大做一些国产替代的研发工作。未来，我们会形成“材料研发+设备供应+工艺服务”的业务矩阵，计划以中国大陆临时键合载板回收市场为基本面，并逐步拓展至中国台湾、东南亚及日韩。 投资方观点： 海益投资认为： 临时键合玻璃载板长期被海外厂商垄断，属于先进封装里典型的“卡脖子”耗材，单片成本高、占比大，国产替代逻辑极强。公司走的不是简单自研材料路线，而是通过清洗复用直接重构成本结构，既绕开了材料端的长期研发投入，又能快速兑现性价比，落地速度远超传统材料替代。 这种复用模式本质是服务+耗材的绑定，叠加高客户粘性，一旦抢占窗口期，会形成很强的先发壁垒，同时向上游材料延伸，相当于从“服务商”切到“材料商”，有极强的成长空间。